MLCC又双叒缺货了！这次是因为什么？

MLCC用量对比

就在刚刚过去的5月，被动元件市场突然“狂飙”起来。涨价函满天飞，“暂停接单”的传闻在朋友圈刷屏，就连高盛也抛出了重磅预告，将MLCC称为AI产业链 “下一个供给瓶颈”。

许多老电子人还记得2018年那波MLCC暴涨行情，但这一次，情况似乎完全不同。如果说上一轮是“天灾人祸”下的恐慌性囤货，那么这一次，MLCC市场正在迎来一场由AI引发的结构性重塑。

这次不一样：不是库存周期，是“AI算力牛”

要理解这轮缺货，首先要忘掉过去的经验。

在以往，MLCC被称为“电子工业大米”，它的涨跌紧紧绑在智能手机、PC和家电的出货量上，是典型的周期性产品。但这一次，需求端的逻辑变了——AI服务器成了那个“饭量惊人”的新客户。

*用量暴增：一台传统通用服务器只需要2000到4000颗MLCC，而一台英伟达GB300 AI服务器需要约3万颗。到了新一代VR200 NVL72机柜，这个数字直接飙升到了44万至60万颗。

*价值跃升：摩根士丹利的拆解报告显示，仅仅一个机架上的MLCC价值量就高达4320美元，比上一代暴涨182%，在成本构成中已经冲到了第三位，仅次于GPU和存储芯片。

MLCC用量对比

除了AI，汽车电动化也在持续“吞掉”产能。一辆纯电动汽车的MLCC用量高达1.8万颗，是传统燃油车的6倍。AI与汽车的双轮驱动，让高端MLCC瞬间成为了抢手货。

挤占效应：高端吃肉，低端跟着喝汤
既然AI需求这么猛，为什么连我们手机里用的普通MLCC也跟着涨价了？

这就是本轮行情最核心的“挤占效应”，剧本和HBM（高带宽内存）涨价几乎一模一样。

*日韩巨头“换赛道”了。以村田、三星电机为首的全球龙头，为了赚取更高的利润，把产能全部倾斜给了利润丰厚的AI和车规级高容MLCC。
*利润有多诱人？AI用料型号的价格是普通民用料的3到8倍，部分超高容型号甚至能达到二三十倍。
*结果就是日韩大厂主动放弃了那些“薄利多销”的中低端通用市场。

但这部分市场并没有消失，手机、家电、普通电子产品依然需要大量基础款MLCC。一边是AI需求把高端产能吃干抹净，另一边是大厂不愿意分产能去做低端货。当供需失衡传导至消费电子领域，国产厂商发现订单变多了，但由于材料工艺限制，高端产能爬坡需要时间，于是整个供应链都开始绷紧，连带着常规料的价格也开始温和上涨。

供给瓶颈：有钱也买不到的“千层饼”

很多人问，既然缺货，涨价，那赶紧扩产不就行了？

答案是真的很难。高端MLCC不是一个简单的电子元件，它是一项“材料玄学”。

一颗高端的AI MLCC，内部陶瓷介质薄至0.5~1微米，单颗堆叠层数要突破1000层。这相当于要把一张张纸叠成摩天大楼，还要保证在高温烧结时不变形、零缺陷。

目前，村田、TDK等日系大厂牢牢把持着这道工艺壁垒，占据了全球高端市场70%以上的份额。即便他们现在满负荷运转（产能利用率高达90%-95%），也远远跟不上AI爆发。村田内部数据显示，客户的订单咨询量已经是其现有产能的2倍。

而要新建高端产能，从厂房建设到客户验证，周期长达1.5年。远水解不了近渴，这种工艺鸿沟导致了高端MLCC的缺货将是一场 “持久战” 。

国产替代：机会很大，但别指望一夜暴富

这波缺货潮，国产厂商能吃到肉吗？答案是：能，但并不是所有人都能。

这轮结构性行情，红利会极度分化。
*对于低端玩家：依然在红海里挣扎，利润微薄。
*对于头部突围者：迎来了历史性窗口。

日韩大厂让出的中低端市场，正被风华高科、三环集团等国内头部企业承接。更关键的是，下游终端客户（特别是国内手机和车企）在经历过“缺芯少电”的教训后，引入国产二供、保障供应链安全的意愿极强。

目前，三环集团已实现粉体自研自给，深度绑定特斯拉；风华高科也顺利通过了英伟达的认证，打入了昇腾、浪潮的供应链。在资本市场看来，这些企业不再是简单的加工厂，而是具备了“材料+制造”双属性的硬核科技公司。

全球MLCC市场格局与国内头部企业突破领域

结语

这一轮MLCC的涨价缺货，不再是简单的囤积炒作。
它是AI算力红利向电子元器件领域的必然传导，也是全球供应链在技术迭代下的阵痛。

审核编辑 黄宇