电子说
在当今的电子设备设计中,如何在有限的空间内实现高效的功能,同时确保设备的稳定性和可靠性,是工程师们面临的重要挑战。onsemi的NUF2441FC集成无源滤波器与ESD保护器件,为手机等应用提供了一个出色的解决方案。
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NUF2441FC专为需要耳机和免提功能、EMI滤波和ESD保护的手机应用而设计。它以小封装形式提供集成解决方案,有效减少了PCB空间和成本。
倒装芯片封装设计,使得PCB空间得到有效利用,对于对空间要求较高的手机等设备来说至关重要。
集成电路的使用,避免了分立元件可能带来的不稳定因素,增加了系统的可靠性。
TVS器件的集成,加上小尺寸IC对寄生电感的控制,提供了更出色的ESD保护性能。
NUF2441FC主要应用于手机和通信电路中,为这些设备提供必要的EMI滤波和ESD保护。
| 额定值 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| ESD放电(IEC61000 - 4 - 2接触放电、空气放电) | V pp | 30 30 | kV |
| 工作温度范围 | T J | −40 to +125 | °C |
| 存储温度范围 | T stg | −55 to +150 | °C |
| 引脚焊接温度(10秒持续时间) | T L | 260 | °C |
| 器件 | 标记 | VRWM (Volts) | 串联电阻等效RS (Ω) | VBR @ 1 mA (Volts) | VRWM = 12 V时最大IR @ I/O引脚 (A) | 电容典型值C1 + C2 (pF) | 通带典型电感L (nH) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NUF2441FCT1G | 2441 | 12 | 13.7 - 17.7 | 0.1 | 250 | 2.9 | 0.28 - 0.35 |
采用6引脚倒装芯片封装(CASE 499J),尺寸为1.72x1.22mm,间距为0.5mm。
| 器件 | 封装 | 运输方式 |
|---|---|---|
| NUF2441FCT1 | 倒装芯片 | 3000/卷带包装 |
| NUF2441FCT1G | 倒装芯片(无铅) | 3000/卷带包装 |
onsemi的NUF2441FC集成无源滤波器与ESD保护器件,凭借其出色的特性和优势,为手机和通信电路等应用提供了一个高效、可靠的解决方案。在设计电子设备时,工程师们可以考虑使用该器件,以实现更好的性能和更小的空间占用。你在实际设计中是否遇到过类似的器件选择难题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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