酷芯微电子亮相第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛

近日，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖成功举办。本届论坛以“面向AI眼镜的创新IC新品推介”为主题，汇聚产业链上下游企业决策者，共同探讨AI眼镜的前沿技术和发展趋势。

酷芯微电子（以下简称“酷芯”）受邀出席，联合创始人&CTO沈泊发表《面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC》主旨演讲，分享ARS45如何以突破性的规格指标，重新定义AI眼镜的硬件底座。

直击行业痛点

ARS45破解四大核心诉求

针对当前AI眼镜面临的轻量化、长续航与高性能难以兼顾的行业痛点，沈泊指出，AI眼镜SoC芯片必须满足四大核心诉求：优异的画质效果；整机功耗须显著低于现有方案；AI算力需支持语音、视觉识别与大模型推理；封装尺寸须压缩至宽度≤8mm，否则无法适配轻量化眼镜结构设计。

面对这一极致的工程挑战，ARS45给出了破局之法，成为AI眼镜的主控优选。

该芯片封装尺寸优化至8*10mm，内部集成了四核A53处理器、1GHz视觉DSP以及等效6Tops 算力的NPU。在影像与功耗方面，其支撑最高4K@30fps视频输入，且在1080p录像场景下，整机功耗低至250mW（含DDR功耗）。凭借强大的本地算力，ARS45可独立完成HDR融合与AI降噪，无需依赖手机端或第三方算法公司，极大降低了终端厂商的开发成本。

此外，该芯片支持端到端3-4ms超低延迟显示链路，具备多路视频输入能力，可同步处理眼球追踪、手势识别等交互所需的多传感器数据流，解决当前多数方案需外挂MCU或分体处理的架构缺陷。

商业落地验证

共筑AI眼镜国产化生态

本次松山湖论坛不仅是新技术新应用的秀场，更是推动国产芯片产业化落地的加速器。据统计，历届论坛累计推介的129款国产芯片中，量产率已高达92.2%。本届聚焦AI眼镜赛道的本土优秀IC企业，集中展示了涵盖高算力SoC、低功耗传感、近眼显示等关键领域的创新成果，正逐步打通从“芯片-整机-场景”的全链条国产化闭环。

在落地成果方面，目前酷芯已与十余家眼镜厂商基于ARS45芯片进行开发合作。其中，近期发布的AI翻译眼镜，采用ARS45方案首次实现语音识别、唇语分析、视觉理解的多模态AI能力在眼镜端本地闭环运行，验证了芯片对复杂AI应用的工程落地能力。

前瞻布局

护航AI眼镜应用普及

随着AI大模型向端侧加速渗透，AI眼镜已被视为继智能手机之后的下一代核心智能入口。在随后的圆桌论坛环节，产业链大咖围绕“AI眼镜的产业化之路”展开深度对话。业内普遍认为，AI眼镜行业正从科技发烧友阶段向早期大众跨越，未来1至2年内有望迎来爆发的临界点。

为应对不断变化的市场需求，酷芯也明确了配套产品路线：ARS45（含512MB DRAM）已量产；ARS48（含1GB DRAM）已送样；ARS41（含128MB DRAM）预计今年第三季度送样，以应对DRAM涨价压力并覆盖差异化市场需求，加速AI眼镜从高端尝鲜向大众普及的迈进。

作为AI视觉芯片领域的先行者，酷芯微电子将继续深耕智能穿戴赛道，以更优质的国产芯片方案，助力全球AI眼镜产业开启“第一视觉革命”的新篇章。

关于酷芯微电子

合肥酷芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）成立于2011年7月，致力于为创新科技赛道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，以通信、端侧芯片及其解决方案赋能产业智能升级。产品主要应用于无线通信、机器人、AR/VR等多个领域。