MSCSM120SKM11CT3AG:高效碳化硅功率模块的技术剖析

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MSCSM120SKM11CT3AG:高效碳化硅功率模块的技术剖析

在电子工程领域,功率模块的性能对整个系统的效率和稳定性起着关键作用。今天,我们来深入了解一款由MICROCHIP公司推出的碳化硅(SiC)功率模块——MSCSM120SKM11CT3AG。

文件下载:MSCSM120SKM11CT3AG.pdf

一、产品概述

MSCSM120SKM11CT3AG是一款降压斩波1200V/254A全碳化硅功率模块。在使用时,需注意引脚的连接要求,如引脚25至28、13至16、18/19/20/22必须短接在一起。同时,所有额定值是在 (T_{J}=25^{circ} C) 条件下给出的,并且该器件对静电放电敏感,要遵循正确的处理程序。

1.1 产品特性

  • SiC功率MOSFET:具备高速开关、超低损耗和低 (R{DS(on) }) 的特点。高速开关特性能够减少开关时间,降低开关损耗;超低损耗则有助于提高整个系统的效率;低 (R{DS(on) }) 可以降低导通损耗,提升功率转换效率。
  • SiC肖特基二极管:具有零反向恢复、零正向恢复、温度无关的开关行为以及正向电压(VF)正温度系数的优点。零反向恢复和零正向恢复特性可以减少开关过程中的能量损耗,提高开关速度;温度无关的开关行为保证了在不同温度环境下的稳定性能;正温度系数的VF特性有助于均流,提高系统的可靠性。
  • 其他特性:极低的杂散电感可以减少电磁干扰,提高系统的稳定性;开尔文源便于驱动,降低驱动难度;内部热敏电阻可用于温度监测,方便实时掌握模块的工作温度;氮化铝(AlN)基板则能改善热性能,提高模块的散热效率。

1.2 产品优势

  • 高效转换器:凭借SiC MOSFET和肖特基二极管的优异特性,能够实现高效的功率转换,降低能量损耗。
  • 高频性能出色:在高频操作下仍能保持良好的性能,满足现代电子系统对高频化的需求。
  • 易于安装:可直接安装到散热器上(隔离封装),并且功率和信号端子可焊接,便于PCB安装,同时具有低轮廓的特点,节省空间。
  • 符合环保标准:该模块符合RoHS标准,满足环保要求。

1.3 应用领域

  • 不间断电源(UPS):在UPS系统中,需要高效、可靠的功率模块来保证电源的稳定输出,MSCSM120SKM11CT3AG的高效特性和高可靠性能够满足这一需求。
  • 感应加热和焊接:感应加热和焊接设备需要高功率、高频的电源,该模块的高频性能和高效转换能力使其非常适合此类应用。
  • 太阳能逆变器:太阳能逆变器需要将直流电转换为交流电,MSCSM120SKM11CT3AG的高效特性可以提高太阳能转换效率,降低能量损耗。

二、电气规格

2.1 SiC MOSFET特性

绝对最大额定值

符号 参数 条件 最大额定值 单位
(V_{DSS}) 漏源电压 - 1200 V
(I_{D}) 连续漏极电流 (T_{C} = 25 °C) 254 A
(T_{C} = 80 °C) 202 A
(I_{DM}) 脉冲漏极电流 - 500 A
(V_{GS}) 栅源电压 - –10/25 V
(R_{DSon}) 漏源导通电阻 - 10.4
(P_{D}) 功率耗散 (T_{C} = 25 °C) 1067 W

需要注意的是,虽然这是SiC MOSFET器件的规格,但由于功率连接器的尺寸限制,输出电流必须受到限制。

电气特性

符号 特性 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
(I_{DSS}) 零栅压漏极电流 (V{GS} = 0 V);(V{DS} = 1200 V) - - 300 µA
(R_{DS(on)}) 漏源导通电阻 (V{GS} = 20 V) (I{D} = 120 A) (T_{J} = 25 °C) - 8.4 10.4
(T_{J} = 175 °C) - 13.4 -
(V_{GS(th)}) 栅极阈值电压 (V{GS} = V{DS}),(I_{D} = 3 mA) 1.8 2.8 - V
(I_{GSS}) 栅源泄漏电流 (V{GS} = 20 V),(V{DS} = 0 V) - - 300 nA

动态特性

符号 特性 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
(C_{iss}) 输入电容 (f = 1 MHz) (V{GS} = 0 V) (V{DS} = 1000 V) - - 9060 pF
(C_{oss}) 输出电容 - 810 - - pF
(C_{rss}) 反向传输电容 - 75 - - pF
(Q_{g}) 总栅极电荷 (I{D} = 120 A) (V{GS} = –5 V/20 V) (V_{Bus} = 800 V) - - 696 nC
(Q_{gs}) 栅源电荷 - 123 - - nC
(Q_{gd}) 栅漏电荷 - 150 - - nC
(T_{d(on)}) 导通延迟时间 (I{D} = 150 A) (R{Gon} = 2.7 Ω);(R{Goff} = 1.6 Ω) (V{GS} = –5 V/20 V) (V_{Bus} = 600 V) - - 30 ns
(T_{r}) 上升时间 - 30 - - ns
(T_{d(off)}) 关断延迟时间 - 50 - - ns
(T_{f}) 下降时间 - 25 - - ns
(E_{on}) 导通能量 电感开关 (V) (T_{J} = 150 °C) - 3 - mJ
(E_{off}) 关断能量 (V{Bus} = 600 V) (V{GS} = –5 V/20 V) (I{D} = 150 A) (R{Gon} = 2.7 Ω) (R{Goff} = 1.6 Ω) (T{J} = 150 °C) - 2 - mJ
(R_{Gint}) 内部栅极电阻 - - - 2 Ω
(R_{thJC}) 结到壳热阻 - - - 0.141 °C/W

体二极管额定值和特性

符号 特性 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
(V_{SD}) 二极管正向电压 (V{GS} = 0 V);(I{SD} = 120 A) - 4.0 - V
(V{GS} = –5 V);(I{SD} = 120 A) - 4.2 - V
(t_{rr}) 反向恢复时间 (I{SD} = 120 A);(V{GS} = –5 V) (V_{R} = 800 V);(d iF /dt = 3000 A/μs) - 90 - ns
(Q_{rr}) 反向恢复电荷 - 1650 - nC
(I_{rr}) 反向恢复电流 - 40.5 - A

2.2 SiC肖特基二极管额定值和特性

符号 特性 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
(V_{RRM}) 峰值重复反向电压 - - - 1200 V
(I_{RM}) 反向泄漏电流 (V{R} = 1200 V) (T{J} = 25 °C) - - 60 μA
(T_{J} = 175 °C) - - 900 μA
(I_{F}) 直流正向电流 - (T_{C} = 100 °C) - 180 - A
(V_{F}) 二极管正向电压 (I{F} = 180 A) (T{J} = 25 °C) - 1.5 1.8 V
(T_{J} = 175 °C) - 2.1 - V
(Q_{c}) 总电容电荷 (V_{R} = 600 V) - - 780 nC
(C) 总电容 (f = 1 MHz),(V_{R} = 400 V) - - 846 pF
(f = 1 MHz),(V_{R} = 800 V) - - 630 pF
(R_{thJC}) 结到壳热阻 - - - 0.175 °C/W

2.3 热和封装特性

符号 特性 条件 最小值 最大值 单位
(V_{ISOL}) RMS隔离电压,任何端子到外壳 (t = 1 min),50 Hz/60 Hz - 4000 - V
(T_{J}) 工作结温范围 - –40 175 °C
(T_{JOP}) 开关条件下推荐的结温 - –40 (T_{Jmax} –25) °C
(T_{STG}) 储存温度范围 - –40 125 °C
(T_{C}) 工作外壳温度 - –40 125 °C
(Torque) 安装扭矩 到散热器 M4 2 3 N.m
(Wt) 封装重量 - - 110 g

2.4 温度传感器NTC

符号 特性 条件 最小值 典型值 最大值 单位
(R_{25}) 25 °C时的电阻 - - 50 -
(Delta R{25} /R{25}) - - - 5 - %
(B_{25/85}) (T_{25} = 298.15 K) - - 3952 - K
(Delta B/B) - (T_{C} = 100 °C) - - 4 - %

温度传感器NTC的阻值与温度的关系可以通过公式 (R{T}=frac{R{25}}{exp left[B{25 / 85}left(frac{1}{T{25}}-frac{1}{T}right)right]}) 计算,其中 (T) 为热敏电阻温度,(R_{T}) 为 (T) 时的阻值。

2.5 典型性能曲线

文档中还给出了典型的SiC MOSFET和SiC二极管性能曲线,包括最大热阻抗、输出特性、归一化 (R{DS(on) }) 与温度的关系、开关能量与 (R{g}) 和电流的关系、电容与漏源电压的关系等。这些曲线可以帮助工程师更好地了解模块在不同条件下的性能,从而进行合理的设计。

三、封装规格

MSCSM120SKM11CT3AG的封装规格在文档中通过包络图进行了展示,尺寸以毫米为单位。同时,文档还提供了应用笔记1906,可在www.microsemi.com上查看SP3F功率模块的安装说明。

综上所述,MSCSM120SKM11CT3AG功率模块凭借其优异的特性和性能,在多个应用领域具有广阔的应用前景。电子工程师在设计相关系统时,可以根据这些特性和规格进行合理的选型和设计,以实现高效、可靠的功率转换。大家在实际应用中是否遇到过类似功率模块的使用问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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