8GB (x72, ECC, DR) 244 - Pin DDR3L ULP Mini - RDIMM技术解析

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描述

8GB (x72, ECC, DR) 244 - Pin DDR3L ULP Mini - RDIMM技术解析

在当今的电子设备中,内存模块扮演着至关重要的角色,其性能直接影响着设备的运行速度和稳定性。今天我们来深入探讨一款高性能的内存模块——8GB (x72, ECC, DR) 244 - Pin DDR3L ULP Mini - RDIMM,了解它的特点、电气特性以及设计要点。

文件下载:MT18KBZS1G72PKIZ-1G4E1.pdf

一、产品特点

1. 基本特性

该模块支持DDR3L的功能和操作,采用244引脚,具有超低外形(17.9mm),长度为82mm的迷你注册双列直插式内存模块(ULP MiniRDIMM)。它具备快速的数据传输速率,支持PC3 - 12800、PC3 - 10600、PC3 - 8500或PC3 - 6400等多种规格,容量为8GB(1 Gig x 72)。

2. 电压兼容性

工作电压为1.35V(1.283 - 1.45V),同时向后兼容1.5V(1.425 - 1.575V),这使得它在不同的系统环境中都能稳定工作。

3. 纠错功能

支持ECC(错误检查和纠正)功能,能够检测并纠正数据传输过程中出现的错误,提高了数据的可靠性。

4. 其他特性

具备标称和动态片上终端(ODT),用于数据、选通和掩码信号;采用双列设计,使用8Gb TwinDie™ 设备;板载 (I^{2}C) 温度传感器和集成串行存在检测(SPD)EEPROM;有8个内部设备库;通过模式寄存器组(MRS)固定突发切割(BC)为4和突发长度(BL)为8;配备全模块散热器;支持动态选择BC4或BL8;采用金边缘触点,无卤设计,采用Fly - by拓扑结构,终端控制、命令和地址总线。

二、产品选项

1. 工作温度

提供商业级(0°C ≤ (T{A}) ≤ +70°C)和工业级(–40°C ≤ (T{A}) ≤ +85°C)两种工作温度选项,满足不同应用场景的需求。

2. 封装

采用244引脚的Mini - RDIMM封装,且为无卤设计。

3. 频率/CAS延迟

有多种频率和CAS延迟组合可供选择,如1.25ns @ CL = 11(DDR3 - 1600)、1.5ns @ CL = 9(DDR3 - 1333)、1.87ns @ CL = 7(DDR3 - 1066)等。

三、关键参数

1. 关键时序参数

不同速度等级对应不同的数据速率和时序参数,例如 - 1G6速度等级对应PC3 - 12800,数据速率为1600MT/s,tRCD为13.125ns,tRP为13.125ns,tRC为48.125ns。

2. 寻址参数

包含刷新计数、行地址、设备库地址、设备配置、列地址和模块列地址等参数,例如刷新计数为8K,行地址为64K A[15:0] 等。

3. 型号和时序参数

不同的型号对应不同的模块密度、配置、带宽、时钟周期等参数,如MT18KBZS1G72PK(I)Z - 1G6__ 型号,模块密度为8GB,配置为1 Gig x 72,带宽为12.8GB/s,时钟周期为11 - 11 - 11。

四、引脚分配与描述

1. 引脚分配

详细列出了244个引脚的符号和功能,包括电源引脚(如 (V{DD})、(V{SS}) 等)、数据引脚(如DQx)、控制引脚(如RAS#、CAS#、WE# 等)以及其他功能引脚(如SCL、SDA等)。

2. 引脚描述

对每个引脚的类型和功能进行了详细说明,例如Ax为地址输入引脚,用于提供行地址和列地址;BAx为设备库地址输入引脚,用于定义设备库;CKx和CKx# 为差分时钟输入引脚,用于采样控制、命令和地址输入信号等。

五、DQ映射

提供了组件到模块的DQ映射表,详细说明了每个组件的DQ引脚与模块引脚的对应关系,方便工程师进行电路设计和调试。

六、功能框图

模块的功能框图展示了其内部结构和信号流向,其中每个DDR3组件的ZQ球连接到一个外部240Ω ±1% 的电阻接地,用于校准组件的ODT和输出驱动器。

七、工作原理

1. DDR3架构

DDR3 SDRAM模块采用内部配置的8 - 库DDR3 SDRAM设备,使用DDR架构实现高速操作。它是一种 (8n) - 预取架构,接口设计为每个时钟周期在I/O引脚传输两个数据字。

2. 信号传输

使用两组差分信号:DQS和DQS# 用于捕获数据,CK和CK# 用于捕获命令、地址和控制信号。差分时钟和数据选通信号确保了信号的抗干扰能力和精确的交叉点,以捕获输入信号。

3. Fly - By拓扑结构

为了提高信号质量,时钟、控制、命令和地址总线采用Fly - By拓扑结构,每个DRAM的时钟、控制、命令和地址引脚连接到单个走线并进行终端处理。

4. 寄存器时钟驱动器操作

注册DDR3 SDRAM模块使用由寄存器和锁相环(PLL)组成的寄存器时钟驱动器设备。寄存器部分在上升时钟沿锁存命令和地址输入信号,PLL部分接收并重新驱动差分时钟信号到DDR3 SDRAM设备,减少了时钟、控制、命令和地址信号的负载。

5. 奇偶校验操作

寄存器时钟驱动器包含一个偶数奇偶校验功能,用于检查奇偶校验。内存控制器接受Par_In输入的奇偶校验位,并与A[15:0]、BA[2:0]、RAS#、CAS# 和WE# 上接收的数据进行比较。

八、温度传感器与SPD EEPROM

1. 温度传感器操作

集成的温度传感器通过 (I^{2}C) 总线监控模块温度并转换为数字字,系统设计师可以使用用户可编程寄存器根据系统要求创建自定义温度传感解决方案。

2. SPD EEPROM操作

DDR3 SDRAM模块集成了串行存在检测功能,SPD数据存储在256字节的EEPROM中。前128字节由美光按照JEDEC标准JC - 45编程,用于识别模块特定的时序参数、配置信息和物理属性,后128字节可供客户使用。

3. EVENT# 引脚操作

温度传感器的EVENT# 引脚(开漏)用于标记关键事件,有中断模式、比较模式和临界温度模式三种操作模式。事件阈值可以在传感器的配置寄存器中进行编程。

九、电气规格

1. 绝对最大额定值

规定了模块的绝对最大电压和引脚电压范围,如 (V{DD}) 相对 (V{SS}) 的范围为 - 0.4V 到1.975V,任何引脚相对 (V_{SS}) 的电压范围也为 - 0.4V 到1.975V。

2. 工作条件

包括电源电压、终止参考电流、终止参考电压、输入泄漏电流、输出泄漏电流、VREF 供应泄漏电流、模块环境工作温度和DDR3 SDRAM组件外壳工作温度等参数。

十、设计考虑

1. 仿真

美光鼓励设计师对系统的内存总线信号特性进行仿真,以确保整个内存系统的信号完整性。

2. 电源

工作电压在DRAM处指定,设计师需要考虑系统在预期功率水平下的电压降,以确保维持所需的电源电压。

总之,8GB (x72, ECC, DR) 244 - Pin DDR3L ULP Mini - RDIMM是一款性能优异、功能丰富的内存模块,在设计和应用过程中,工程师需要充分考虑其各项特性和参数,以确保系统的稳定性和可靠性。你在实际应用中是否遇到过类似内存模块的设计挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验。

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