电子说
手持便携设备、微型智能终端追求小型化、低功耗、长续航,传统直插稳压器件体积大、功耗高、抗震差,无法适配便携设备设计需求。1SMB5923B 凭借 SMB 贴片小体积、低漏电、高稳定优势,成为便携设备内置电路稳压优选方案。
便携设备 PCB 空间极度有限,器件体积直接决定整机厚度与重量,该器件扁平紧凑的封装结构,可大幅缩减稳压电路占位面积,助力设备轻量化、微型化迭代。器件单器件实现稳压、尖峰吸收、轻度防护功能,精简外围阻容元件,进一步简化电路结构、降低 BOM 成本。
器件待机漏电流极低,适配电池供电特性,有效降低设备静态功耗,减少电池电量损耗,提升设备单次续航时长。设备手持握持、移动运输存在高频振动,SMB 贴片结构贴合牢固、抗震性强,杜绝直插器件松动、虚焊、接触不良问题。同时适配自动化 SMT 量产,生产效率高、良率稳定,兼顾设备性能、外观、成本与量产性,广泛适配各类手持便携智能设备。



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