电子说
在当今的电子设备中,内存模块的性能和稳定性至关重要。本文将深入探讨 Micron 的 1GB (x72, SR) 240 - Pin DDR2 SDRAM FBDIMM,为电子工程师们提供全面的技术参考。
文件下载:MT9HTF12872FZ-667H1D4.pdf
| 参数 | 1GB |
|---|---|
| 刷新计数 | 8K |
| 设备存储体地址 | 8 BA[2:0] |
| 设备配置 | 1Gb (128 Meg x 8) |
| 行地址 | 16K A[13:0] |
| 列地址 | 1K A[9:0] |
| 模块秩地址 | 1 S0# |
| 数据速率 (MT/s) | tRCD(CL = 6、5、4、3)(ns) | tRP (ns) | tRC (ns) | 速度等级 | 行业命名 |
|---|---|---|---|---|---|
| 800 | 800、533、400 | 12.5 | 55 | -80E | PC2 - 6400 |
| 667 | 533、400 | 15 | 55 | -667 | PC2 - 5300 |
| 部件编号 | 模块密度 | 配置 | 模块带宽 | 内存时钟/数据速率 | 时钟周期 (CL - tRCD - tRP) | 链路传输速率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MT9HTF12872FZ - 80E__ | 1GB | 128 Meg x 72 | 6.4 GB/s | 2.5ns/800 MT/s | 5 - 5 - 5 | 4.8 GT/s |
| MT9HTF12872FZ - 667__ | 1GB | 128 Meg x 72 | 5.3 GB/s | 3.0ns/667 MT/s | 5 - 5 - 5 | 4.0 GT/s |
该 FBDIMM 分为正面和背面,各有 240 个引脚,详细的引脚分配在文档的表格 4 中给出。需要注意的是,部分信号为循环冗余校验(CRC)位,如 PN12/PN12#、SN12/SN12# 等,它们的顺序可能与正常序列不同。
| 符号 | 类型 | 描述 |
|---|---|---|
| PS[9:0] | 输入 | 主要南向数据正线 |
| PS#[9:0] | 输入 | 主要南向数据负线 |
| SCK | 输入 | 系统时钟输入正线 |
| SCK# | 输入 | 系统时钟输入负线 |
| SCL | 输入 | 串行存在检测(SPD)时钟输入 |
| SS[9:0] | 输入 | 次要南向数据正线 |
| SS#[9:0] | 输入 | 次要南向数据负线 |
| PN[13:0] | 输出 | 主要北向数据正线 |
| PN#[13:0] | 输出 | 主要北向数据负线 |
| SN[13:0] | 输出 | 次要北向数据正线 |
| SN#[13:0] | 输出 | 次要北向数据负线 |
| SA[2:0] | I/O | SPD 地址输入,也用于在 AMB 中选择 FBDIMM 编号 |
| SDA | I/O | SPD 数据输入/输出 |
| RESET# | 电源 | AMB 复位信号 |
| VCC | 电源 | AMB 核心电源和 AMB 通道接口电源(1.5V) |
| VDD | 电源 | DRAM 电源和 AMB DRAM I/O 电源(1.8V) |
| VDDSPD | 电源 | SPD/AMB SMBUS 电源(3.3V) |
| VSS | 电源 | 接地 |
| VTT | 电源 | DRAM 地址/命令/时钟端接电源((V_{DD}/2)) |
| M_TEST | – | 用于测试 VREF 裕量的外部连接,正常系统操作中不使用 |
| DNU | – | 不使用 |
系统框图展示了 FBDIMM 通道从主机控制器到 DDR2 SDRAM 设备阵列的通信路径,DDR2 SDRAM 设备通过 AMB 进行缓冲,这种物理隔离增强了通信路径,提高了内存子系统的可靠性和可用性。
功能框图详细呈现了该 FBDIMM 的内部功能结构,有助于工程师深入理解其工作原理。
| 参数 | 符号 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 任何引脚相对于 VSS 的电压 | VIN, VOUT | –0.3 | +1.75 | V | 1 |
| VCC 引脚相对于 VSS 的电压 | VCC | –0.3 | +1.75 | V | |
| VDD 引脚相对于 VSS 的电压 | VDD | –0.5 | +2.3 | V | |
| VTT 引脚相对于 VSS 的电压 | VTT | –0.5 | +2.3 | V | |
| DDR2 SDRAM 设备工作外壳温度 | TC | 0 | +95 | °C | 2, 3 |
| AMB 设备工作温度 | 0 | +110 | °C |
| 参数 | 符号 | 最小值 | 标称值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMB 电源电压 | VCC | 1.46 | 1.5 | 1.54 | V | |
| DDR2 SDRAM 电源电压 | VDD | 1.7 | 1.8 | 1.9 | V | |
| 端接电压 | VTT | 0.48 × VDD | 0.5 × VDD | 0.52 × VDD | V | |
| EEPROM 电源电压 | VDDSPD | 3 | 3.3 | 3.6 | V | 1 |
| SPD 输入高(逻辑 1)电压 | VIH(DC) | 2.1 | – | VDDSPD | V | 2 |
| SPD 输入低(逻辑 0)电压 | VIL(DC) | – | – | 0.8 | V | 2 |
| RESET 输入高(逻辑 1)电压 | VIH(DC) | 1 | – | – | V | 3 |
| RESET 输入低(逻辑 0)电压 | VIL(DC) | – | – | 0.5 | V | 2 |
| 泄漏电流(RESET) | lL | –90 | – | +90 | µA | 3 |
| 泄漏电流(链路) | lL | –5 | – | +5 | µA | 4 |
| FBDIMM 链路数据速率 | 参考时钟 | DRAM 时钟 | DRAM 数据速率 |
|---|---|---|---|
| 3.2 Gb/s | 133 MHz | 266 MHz | 533 Mb/s |
| 4.0 Gb/s | 167 MHz | 333 MHz | 666 Mb/s |
| 4.8 Gb/s | 200 MHz | 400 MHz | 800 Mb/s |
文档中详细列出了不同工作状态下的 IDD 条件,如 IDD_IDLE_0(单条或最后一条 DIMM 的空闲电流)、IDD_ACTIVE_1(50% DRAM 带宽的活跃功率)等。
针对不同型号(如 1GB DDR2 - 667(Die revision H)、1GB DDR2 - 667(Die revision M)、1GB DDR2 - 800),分别给出了 ICC、IDD 和总功率的规格。
包括 EEPROM 和 AMB 电源电压、输入高/低电压、输出低电压、输入/输出泄漏电流、待机电流、电源电流等参数的范围。
涵盖了 SCL 低到 SDA 数据输出有效时间、总线空闲时间、数据输出保持时间等多个交流参数的要求。
模块尺寸图提供了 240 - Pin DDR2 FBDIMM 的详细尺寸信息,所有尺寸以毫米(英寸)为单位,同时提醒参考 JEDEC MO 文档获取更多设计尺寸。
综上所述,Micron 的 1GB (x72, SR) 240 - Pin DDR2 SDRAM FBDIMM 是一款性能出色、功能丰富的内存模块。电子工程师在设计过程中,需要综合考虑其特性、参数、引脚分配、电气规格等方面,以确保系统的稳定性和性能。大家在实际应用中是否遇到过类似内存模块的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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