16GB (x64, DR) 260 - Pin DDR4 SODIMM深度解析

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16GB (x64, DR) 260 - Pin DDR4 SODIMM深度解析

在当今的电子设备中,内存模块的性能和稳定性至关重要。本文将对16GB (x64, DR) 260 - Pin DDR4 SODIMM进行详细剖析,涵盖其特性、电气规格、操作条件等多个方面,为电子工程师在设计和应用中提供全面的参考。

文件下载:MTA16ATF2G64HZ-2G6J1.pdf

一、模块概述

基本特性

这款DDR4 SODIMM模块高度为30mm(1.181in),支持DDR4功能和操作,采用260 - pin小外形双列直插式内存模块(SODIMM)设计。它具备快速的数据传输速率,包括PC4 - 3200、PC4 - 2666和PC4 - 2400,容量为16GB(2 Gig x 64)。

电气参数

  • 电源电压:(V{DD}=1.20 V(NOM)),(V{PP}=2.5 V(NOM)),(V_{DDSPD}=2.5 V(NOM))。
  • 具备标称和动态片上终端(ODT),用于数据、选通和掩码信号。
  • 支持低功耗自动自刷新(LPASR)和数据总线反转(DBI)功能,还有片上(V_{REFDQ})生成和校准。

速度选项

不同的频率和CAS延迟组合提供了多种速度选项:

  • 0.62ns @ CL = 22 (DDR4 - 3200),标记为 - 3G2。
  • 0.75ns @ CL = 19 (DDR4 - 2666),标记为 - 2G6。
  • 0.83ns @ CL = 17 (DDR4 - 2400),标记为 - 2G3。

其他特性

  • 双列设计,板载I2C串行存在检测(SPD)EEPROM。
  • 16个内部存储体,分为4组,每组4个存储体。
  • 通过模式寄存器集(MRS)固定突发截断(BC)为4和突发长度(BL)为8,还支持动态选择BC4或BL8。
  • 采用金质边缘触点,无卤设计,飞线拓扑结构,以及终端控制、命令和地址总线。

二、关键参数

关键时序参数

不同速度等级下的关键时序参数如tRCD、tRP和tRC等在文档中有详细表格列出,这些参数对于确保内存的正常工作和性能至关重要。例如,在 - 3G2速度等级下,tRCD为13.75ns,tRP为13.75ns,tRC为45.75ns。

寻址参数

  • 行地址:64K A[15:0]。
  • 列地址:1K A[9:0]。
  • 设备存储体组地址:4 BG[1:0]。
  • 设备每组存储体地址:4 BA[1:0]。
  • 设备配置:8Gb (1 Gig x 8),16个存储体。
  • 模块列地址:2 CS_n[1:0]。

型号与带宽

不同的型号对应不同的带宽和时钟参数,如MTA16ATF2G64HZ - 3G2__的带宽为25.6 GB/s,时钟周期为0.62ns/3200 MT/s,时钟周期(CL - tRCD - tRP)为22 - 22 - 22。

三、引脚分配与描述

引脚分配

文档提供了260 - Pin DDR4 SODIMM前后引脚的详细分配表,涵盖了电源、数据、地址、控制等各类引脚。例如,引脚1为VSS(接地),引脚3为DQ5(数据输入/输出)等。

引脚描述

对每个引脚的类型和功能进行了详细描述,如Ax为地址输入,用于提供行地址和列地址;CKx_t和CKx_c为差分时钟输入,用于采样地址、命令和控制信号等。这有助于工程师理解每个引脚的作用,在设计中正确连接和使用。

四、DQ映射

文档给出了组件到模块的DQ映射表,明确了组件DQ与模块DQ以及模块引脚号之间的对应关系,方便工程师在设计中进行数据传输路径的规划和调试。

五、功能框图

功能框图展示了模块的整体结构和信号流向,其中ZQ球连接到外部240Ω ±1%电阻并接地,用于组件ODT和输出驱动器的校准。这对于理解模块的工作原理和信号处理流程非常有帮助。

六、通用描述

架构特点

DDR4 SDRAM模块采用(8n) - 预取架构,接口设计为每个时钟周期在I/O引脚传输两个数据字。一个READ或WRITE操作在内部DRAM核心是一个(8n) - 位宽、四个时钟的数据传输,在I/O引脚是八个相应的n - 位宽、半个时钟周期的数据传输。

拓扑结构

为了提高信号质量,DDR4模块采用飞线拓扑结构,将时钟、控制、命令和地址总线路由为单条走线并进行终端处理,利用DDR4的写均衡功能可以轻松解决时钟和DQS信号之间的时序偏差。

制造地点

模块由美光科技在全球多个地点制造,包括美国博伊西、波多黎各阿瓜迪亚、中国西安和新加坡。

七、地址映射与SPD EEPROM操作

地址镜像

为了优化DDR4多列模块的地址总线布线,地址总线采用镜像方式。对于四列模块,列1和列3镜像,列0和列2非镜像。系统可以参考DDR4 SPD来确定模块是否实现了镜像。

SPD EEPROM操作

DDR4 SDRAM模块集成了串行存在检测(SPD),SPD数据存储在512字节的JEDEC JC - 42.4兼容EEPROM中,分为四个128字节的可写保护块。前384字节由美光按照JEDEC标准JC - 45编程,剩余128字节可供用户使用。EEPROM通过两线I2C串行接口操作,美光在基于DDR4 SDRAM的模块上实现了可逆软件写保护。

八、电气规格与操作条件

绝对最大额定值

规定了模块的绝对最大额定值,如(V{DD})、(V{DDQ})、(V_{PP})等引脚的电压范围,超出这些范围可能会对模块造成永久性损坏。

工作条件

详细列出了模块的工作条件,包括电源电压、参考电压、电流等参数的范围,如(V{DD})的工作范围为1.14 - 1.26V,(V{PP})的工作范围为2.375 - 2.75V等。

热特性

给出了模块的热特性参数,如商业工作外壳温度范围为0 - 85°C,扩展温度工作范围为85 - 95°C等。当温度超过85°C时,DRAM需要以2倍刷新速率进行外部刷新。

DRAM操作条件

推荐的AC操作条件在DDR4组件数据手册中给出,模块速度等级与组件速度等级相关。设计时需要进行信号完整性仿真,同时要考虑系统电压降对电源的影响。

IDD规格

文档提供了不同速度等级和不同Die版本下的DDR4 IDD规格和条件,包括各种操作状态下的电流值,如激活 - 预充电电流、读取电流、刷新电流等,这对于电源设计和功耗评估非常重要。

SPD EEPROM操作条件

给出了SPD EEPROM的DC和AC操作条件,包括电源电压、输入输出电压、时钟频率等参数,为工程师在使用SPD EEPROM时提供了参考。

九、总结

16GB (x64, DR) 260 - Pin DDR4 SODIMM是一款高性能的内存模块,具备多种先进特性和丰富的功能。电子工程师在设计和应用过程中,需要充分了解其各项参数和操作条件,结合实际需求进行合理的设计和优化,以确保系统的稳定性和性能。同时,在使用过程中要注意遵守文档中的注意事项和警告,避免因不当使用导致模块损坏或系统故障。你在实际设计中是否遇到过类似内存模块的使用问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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