168 - Pin SDRAM RDIMM:128MB与256MB的技术剖析

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168-Pin SDRAM RDIMM:128MB与256MB的技术剖析

作为电子工程师,在设计内存模块相关项目时,了解SDRAM RDIMM的特性和参数是至关重要的。今天,我们就来深入剖析Micron的168 - Pin SDRAM RDIMM,涵盖128MB和256MB两种容量。

文件下载:MT9LSDT1672G-133G2.pdf

产品概述

Micron的MT9LSDT1672(128MB)和MT9LSDT3272(256MB)是高速CMOS动态随机访问内存模块,采用x72 ECC配置。这种配置在数据传输的准确性和稳定性上有很好的保障,适合对数据可靠性要求较高的应用场景。

特性亮点

物理特性

  • 引脚与规格:采用168 - pin设计,符合PC133标准的注册双列直插式内存模块(RDIMM)。有标准布局和低轮廓布局两种选择,并且提供无铅封装选项。
  • 时钟驱动:配备锁相环(PLL)时钟驱动器,有效降低负载,确保时钟信号的稳定传输。

功能特性

  • ECC支持:支持错误检测和纠正(ECC)功能,大大提高了数据的可靠性。在一些对数据准确性要求极高的系统中,如服务器、工业控制等,ECC功能可以有效避免因数据错误导致的系统故障。
  • 同步操作:完全同步,所有信号在PLL时钟的正沿进行注册,保证了数据传输的同步性和准确性。
  • 内部流水线操作:内部采用流水线架构,列地址可以在每个时钟周期进行更改,提高了访问速度。
  • 可编程突发长度:支持可编程的突发长度,包括1、2、4、8或整页,为不同的应用场景提供了灵活的选择。
  • 自动预充电:具备自动预充电选项,在突发序列结束时自动进行设备行预充电,提高了内存的使用效率。
  • 自动和自刷新模式:提供自动和自刷新模式,128MB模块的最大周期性刷新间隔为15.625µs,256MB模块为7.81µs,确保内存数据的稳定性。

关键参数

寻址参数

参数 128MB 256MB
刷新计数 4K 8K
设备银行 4 (BA0, BA1) 4 (BA0, BA1)
设备配置 128Mb (16 Meg x 8) 256Mb (32 Meg x 8)
行地址 4K (A0–A11) 8K (A0–A12)
列地址 1K (A0–A9) 1K (A0–A9)
模块等级 1 (S0#, S2#) 1 (S0#, S2#)

时序参数

速度等级 行业命名 数据速率 (MT/s) tRCD (ns) tRP (ns) tRC (ns)
-13E PC133 133 15 15 60
-133 PC133 133 20 20 66

功耗参数

不同容量和速度等级的模块在功耗上有所差异,具体如下:

128MB模块

参数/条件 符号 -13E -133 单位
工作电流(活动模式,BL = 2,读写,tRC = tRC (MIN)) IDD1 1440 1350 mA
待机电流(掉电模式,所有设备银行空闲,CKE = LOW) IDD2 18 18 mA
待机电流(活动模式,CKE = HIGH,CS# = HIGH,所有设备银行活动,无访问进行) IDD3 450 450 mA
工作电流(突发模式,页突发,读写,所有设备银行活动) IDD4 1485 1350 mA
自动刷新电流(CS# = HIGH,CKE = HIGH,tRFC = tRFC (MIN)) IDD5 2970 2790 mA
自动刷新电流(tRFC = 15.625µs) IDD6 27 27 mA
自刷新电流(CKE ≤ 0.2V) IDD7 18 18 mA

256MB模块

参数/条件 符号 -13E -133 单位
工作电流(活动模式,BL = 2,读写,tRC = tRC (MIN)) IDD1 1215 1125 mA
待机电流(掉电模式,所有设备银行空闲,CKE = LOW) IDD2 18 18 mA
待机电流(活动模式,CKE = HIGH,CS# = HIGH,所有设备银行活动,无访问进行) IDD3 360 360 mA
工作电流(突发模式,页突发,读写,所有设备银行活动) IDD4 1215 1215 mA
自动刷新电流(CS# = HIGH,CKE = HIGH,tRFC = tRFC (MIN)) IDD5 2560 2430 mA
自动刷新电流(tRFC = 7.8125µs) IDD6 32 32 mA
自刷新电流(CKE ≤ 0.2V) IDD7 23 23 mA

引脚分配与描述

详细的引脚分配和描述是设计过程中不可或缺的参考。该模块的引脚涵盖了地址输入、银行地址输入、时钟、时钟使能、数据输入输出等多种功能。例如,A0 - A12为地址输入,用于选择内存阵列中的位置;BA0和BA1为银行地址输入,确定操作的设备银行。

功能框图

功能框图展示了模块的内部结构和工作原理,有助于我们理解模块的整体架构和信号流程。虽然文档中未详细描述框图内容,但它是我们进行电路设计和故障排查的重要依据。

电气规格

绝对最大额定值

符号 参数/条件 最小值 最大值 单位
VDD VDD电源相对于VSS的电压 -1.0 +4.6 V
VIN, VOUT 输入、NC或I/O引脚相对于VSS的电压 -1.0 +4.6 V

工作条件

包括电源电压、输入输出电压、输入泄漏电流等参数,这些参数决定了模块正常工作的范围。例如,电源电压VDD和VDDQ的范围为+3.0 - +3.6V。

设计考虑

在设计使用这些内存模块的系统时,要注意信号完整性。虽然Micron的内存模块通过精心设计的端接、控制板阻抗、布线拓扑、走线长度匹配和去耦来优化信号完整性,但设计者仍需在系统层面进行信号特性模拟,以确保整个内存系统的信号完整性。

总结

Micron的168 - Pin SDRAM RDIMM提供了128MB和256MB两种容量选择,具备丰富的特性和良好的性能。在设计过程中,我们需要根据具体的应用场景和系统要求,合理选择模块的容量、速度等级,并注意电气规格和设计考虑因素,以确保系统的稳定性和可靠性。大家在实际设计中有没有遇到过类似内存模块的问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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