新思科技基于台积公司C-Node工艺的IP产品组合发布会圆桌对话精彩回顾

2026 年 5 月 29 日，新思科技成功举办 “从芯出发，赋能 Physical AI 未来——新思科技基于 TSMC C‑Node IP 产品组合发布会”，重磅推出适配台积公司 C‑Node（N6C/N4C）工艺优化的 IP 产品组合。本次活动聚焦 Physical AI 与边缘 AI 产业发展趋势，依托核心圆桌对话环节，聚焦 Physical AI 从技术创新迈向产业规模化落地的关键议题，联动全产业链探索芯片到系统的创新落地路径。

圆桌对话由新思科技中国区副总裁陈志昌先生主持，邀请到台积公司中国区副总经理陈平博士，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐首席执行官任奇伟博士，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士，翱捷创芯总经理赵锡凯博士，以及新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧先生展开深度研讨。

圆桌对话精彩回顾

议题一：趋势与格局 中国 Physical AI 的时代机遇与产业定位

主持人：新思科技如何打造从芯片到系统的全站能力，布局中国市场并支撑产业长期发展？

姚尧先生：本次发布的 C-Node IP 就是最佳案例。中国在 Physical AI 领域拥有产业基础、复杂落地场景、高端制造优势，同时对上市速度、低功耗、低成本下的高性能有明确需求。C-Node IP 的诞生，不只是一款新产品，更是 Physical AI 复杂工程体系的落地实践，涉及芯片、软件、系统仿真与物理世界的协同设计。新思科技中国的定位是连接中国与世界的创新，让中国创新被世界看见，让全球顶尖技术与中国市场同频共振。

主持人：Physical AI 走向规模化，对先进工艺的可靠性、能效、量产提出极高要求，工艺创新如何支撑中国市场？

陈平博士：生成式 AI 兴起之初强调大模型、大数据、暴力计算，对工艺要求 “越快越好”。但 AI 从云端走向端侧，能效比成为核心驱动力，端侧对功耗、成本、体积的要求更为严苛。因此，台积公司将成熟的 6nm、4nm、3nm 工艺，改造为更适合端侧应用的 C-Node（Compact Node）工艺，兼顾性能、功耗与成本，这是我们持续推进的方向。

主持人：如何判断 Physical AI 在中国终端与物联网市场的发展空间？5G 与智能融合将带来哪些产业机会？

主持人：端侧智能在中国市场的最大价值是什么？最清晰可规模化的落地路径是什么？

仇肖莘博士：爱芯元智专注端侧与边缘侧 AI 推理芯片研发，Physical AI 的本质是推动“物理 AI”落地，让 AI 长出“手和脚”。区别于云端纯计算模式，端侧 Physical AI 的核心闭环是 “感知+计算+执行+反馈”，其中精准感知是数据采集与智能交互的核心前提。

中国拥有完整的智能制造体系、用户创新接受度高、市场需求迭代反馈快，是全球最优的 Physical AI 落地场景。最大价值在于利用中国完备的制造与消费生态，加速物理 AI 的规模化应用。

针对端侧场景碎片化的行业特点，产业最优发展路径为需求驱动、场景牵引：以千行百业的实际应用需求为导向，以专用 AI 芯片为技术基石，形成“需求-产品-反馈”的产业加速飞轮，稳步迈向通用人工智能（AGI），其中智能汽车是当前 Physical AI 商业化落地的核心标杆场景。

主持人：通信与 AI 深度融合，如何重构边缘场景、推动中国产业数字化升级？

赵锡凯博士：边缘侧是 Physical AI 的核心应用主战场，国内工厂、物流、港口、码头等工业场景，是 Physical AI 最早落地、最快产生实际经济价值的领域。边缘 Physical AI 依赖云-边-端三级算力融合网络，可根据场景延迟需求、应用特性智能调度算力，而算力传输、模型适配、资源匹配均离不开高精度通信技术支撑。

中国具备海量落地场景、领先的通信技术体系与成熟的 AI 算力算法能力，通信与 AI 的深度融合互补，将持续赋能边缘智能升级，驱动 Physical AI 产业高速发展，加速国内产业数字化、智能化转型升级。

议题二：挑战与路径 从技术创新到产业规模化的关键破局

主持人：台积公司与新思科技围绕 N4C、N6C 工艺与 C-Node IP 完成联合验证优化，这种 “工艺+ IP” 协同模式能否助力本土企业降风险、提良率、缩周期？还有哪些关键抓手？

陈平博士：当下芯片研发制造是复杂的系统工程，台积公司核心工艺技术涵盖逻辑微缩、3D 集成、DTCO/STCO 系统优化三大方向，必须与新思科技等优质生态伙伴深度协同，才能实现芯片全系统性能最优。

AI 产业迭代以月度为周期，节奏极快，但传统芯片研发、流片、量产周期漫长，技术平台化是破解供需节奏错配的关键。通过提前完成 C-Node 工艺、配套 IP 等基础模块的验证优化，可为终端客户预留充足市场创新窗口，助力企业快速推出落地解决方案。同时，成熟的协同技术平台可大幅分摊研发成本、优化量产良率、缩短研发周期，这也是台积公司与新思科技深度协同合作的核心价值。

主持人：C-Node 与工艺深度协同的方案，如何帮助端侧 AI 企业聚焦核心创新、快速大规模落地？

仇肖莘博士：当前消费电子与智能硬件市场迭代速度极快，芯片研发必须一次成功，一旦研发延期或性能不达标，就会直接错失市场窗口期。因此行业企业均聚焦自身差异化核心技术创新，对于成熟子系统与通用模块，优先选用经过大规模验证的标准化 IP。

爱芯元智作为台积公司 N6C 工艺首批合作客户，深度体验到 C-Node 工艺的核心优势：N6 升级至 N6C 工艺后削减四层掩膜，精准破解端侧芯片性能、功耗、成本（PPA）的核心矛盾，在保障高性能的同时大幅降低功耗与制造成本，完美适配端侧 AI 芯片的量产需求。C-Node 与工艺深度协同的方案，本质上是为端侧 AI 芯片企业构建一个高确定性的基础平台，让我们能够放心地做减法——只做自己擅长的创新，其余交给成熟的生态伙伴，从而集中资源攻克产品差异化的难点，实现快速落地。

主持人：边缘通信与 AI 快速迭代背景下，C-Node 定制化优化与生态协同，如何帮助企业降低研发风险、保障稳定交付、实现可持续创新？

赵锡凯博士：边缘通信与 AI 融合构建的边缘智能系统，面向国内数亿级海量终端市场，具备高频迭代、低成本、低功耗的刚性需求，完整的 EDA + IP +工艺产业生态是满足市场需求的核心保障。台积公司联合新思科技打造的 C-Node 定制化技术平台，早已完成前期迭代打磨，我们基于 N6E（N6C 前身）工艺已实现多轮产品快速迭代。

升级后的 C-Node 工艺进一步降低掩膜成本与晶圆采购价格，同时将核心电压 VDD 降至 0.4V，芯片功耗性能得到显著优化。这套方案让 6nm、4nm 先进工艺能够以更低成本、更低功耗、更高性能赋能端侧 AI 产品，有效降低企业研发风险、保障批量稳定交付，持续助力国内 AI 与半导体产业数字化升级。

主持人：新思进入中国多年始终坚持立足中国、服务中国，C‑Node正是我们面向中国Physical AI市场量身打造的核心IP方案。结合全栈 EDA 与系统级能力，类似 C‑Node IP 这样的解决方案将在生态共建、本土定制、量产赋能上，发挥怎样的战略价值？

姚尧先生：新思长期坚持立足中国、服务中国，C Node IP 正是在这一实践基础上为中国 Physical AI 市场量身打造的核心方案，其价值不仅在于先进工艺下的产品能力，更在于依托全栈 EDA 与系统级能力所形成的工程方法论：对产业而言，推动芯片、软件与系统在早期实现深度协同，加速生态共建并降低整合成本；对客户而言，将本土复杂需求沉淀为可复用、可演进的能力，实现从快速响应到规模化定制的跃迁；对量产而言，通过系统级视角前置设计约束，减少后期迭代提升整体效率，从而加速创新落地与规模复制。因此，C Node 不仅是一个 IP 产品，更是支撑协同创新、本土适配与高效量产的关键基础能力，体现了“让复杂系统更早做对”的核心战略价值。

嘉宾一句话展望 Physical AI 未来

陈平博士：半导体从业者正面临千年难逢的科技革命机遇，不要错过。

仇肖莘博士：正如爱芯元智的使命所言：以普惠 AI 造就美好生活，让每一台设备都拥有端侧智能，让生活更便利、更美好。

赵锡凯博士：用通讯连接 AI，让边缘设备更加智能，推动社会产业进步。

姚尧先生：Physical AI 让 AI 长出手和脚，未来十年中国市场空间巨大；新思科技让中国创新被世界看见，让世界创新与中国同频，在中国连世界。

主持人总结

各位嘉宾、各位朋友，今天这场圆桌对话，让我们共同完成了一次关于 Physical AI 未来的深度思想碰撞。从产业趋势、时代机遇与中国产业定位，到技术落地难题、规模化破局路径，五位行业嘉宾从系统能力构建、先进工艺赋能、终端场景落地、云边端协同、通信 AI 融合、产业生态共建等多个维度，输出了极具行业参考价值的实践思路。

本次对话充分印证：Physical AI 并非单点技术突破，而是芯片、IP、工艺、软件、系统、场景的全链路协同创新成果。中国既是全球规模最大的 Physical AI 应用市场，更是核心的技术创新源头与产业主战场。以台积公司 C‑Node 工艺、新思科技定制化 IP 为核心的 “工艺+ IP” 深度协同模式，有效降低了产业创新门槛、压缩了研发量产周期、提升了产品落地成功率，让更多产业链企业能够聚焦自身核心差异化创新，快速实现产品商用落地与规模化扩张。

感谢五位嘉宾的真知灼见，也感谢在场每一位伙伴的聆听。未来，期待产业链上下游持续携手深耕、协同创新，以完整产业生态赋能 Physical AI 技术迭代与场景普及，让 Physical AI 深度融入千行百业、服务大众生活，共同推动中国半导体与 AI 产业迈向高质量发展新征程。谢谢大家！