英伟达三大存储芯片供应商已获HBM4供货资格

近日，英伟达CEO黄仁勋在首尔金浦机场落地后首次公开确认：SK海力士、三星电子、美光科技三大存储巨头均已通过英伟达HBM4资质认证，全部进入量产阶段，正全力保障下一代AI平台Vera Rubin的供货需求。这是黄仁勋首次在公开场合正式确认三家同时获批，标志着HBM4供应链正式进入三强竞逐格局。

HBM4相比前代HBM3E接口宽度翻倍，单颗价格达 560美元 ，占GPU总成本约25%，是Vera Rubin平台不可替代的核心组件。

黄仁勋在台北电脑展期间透露，Vera Rubin已进入全面量产，整套系统由Vera CPU + Rubin GPU集群搭建，单台服务器搭载TB级HBM4高带宽内存，整机产品将于2026年第三季度正式出货。

HBM4产能极度紧张。截至2026年5月，三大厂商全年HBM产能已 全部售罄 ，即便英伟达也仅能拿到约60%的真实需求配额。英伟达采用三供策略分散风险：SK海力士仍是最大供应商（HBM3E时代占62%份额），三星和美光分别以25%和20%的份额补位，三家"竞相支持"Vera Rubin。

黄仁勋同时驳斥了"削减HBM用量"的市场传言，明确表态："我们将使用大量高速内存，供应确实受限，但必须更科学明智地使用。"

黄仁勋此次访韩密集会见SK集团会长崔泰源、LG会长具光谟、现代汽车会长郑义宣、Naver董事会主席李海镇，甚至先去网吧见了电竞选手Faker，晚上在弘大烤肉店由LG会长亲自烤肉。他宣布英伟达已在韩国启动研发中心招聘，并带来"四份新业务"：Vera Rubin平台、AI专用CPU Vera、笔记本级RTX Spark芯片、面向人形机器人的Jetson Thor。