电子说
在电子工程领域,高效、紧凑且可靠的电源转换解决方案一直是工程师们追求的目标。onsemi推出的NCP302155R集成驱动与MOSFET模块,为高电流DC - DC降压电源转换应用提供了出色的选择。本文将深入剖析NCP302155R的特性、参数、工作原理以及应用注意事项,帮助工程师们更好地了解和使用这款产品。
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NCP302155R将MOSFET驱动器、高端MOSFET和低端MOSFET集成到单个封装中。这种集成式解决方案与分立元件解决方案相比,大大减少了封装寄生效应和电路板空间,非常适合高电流DC - DC降压电源转换应用。
| Pin No. | Symbol | Description |
|---|---|---|
| 1 | PWM | PWM控制输入 |
| 2 | DISB# | 输出禁用引脚,高电平启用正常PWM操作,低电平禁用驱动器并进入低功耗状态 |
| 3 | VCC | 控制电源输入 |
| 4, 32 | CGND, AGND | 信号地 |
| 5 | BOOT | 自举电压 |
| 6 | NC | 未使用引脚 |
| 7 | PHASE | 自举电容返回 |
| 8 - 11 | VIN | 转换电源输入 |
| 12 - 15, 28 | PGND | 电源地 |
| 16 - 26 | VSW | 开关节点输出 |
| 27, 33 | GL | 低端FET栅极接入 |
| 29 | VCCD | 驱动器电源输入 |
| 30 | THWN | 热警告指示器,开漏输出 |
| 31 | NC | 未使用引脚 |
| Pin Name / Parameter | Min | Max | Unit |
|---|---|---|---|
| VCC, VCCD | -0.3 | 6.5 | V |
| VIN | -0.3 | 30 | V |
| VIN to PHASE (DC) | -0.3 | 30 | V |
| VIN to PHASE (< 5 ns) | -3 | 35 | V |
| BOOT (DC) | -0.3 | 30 | V |
| BOOT (< 5 ns) | -9 | 35 | V |
| BOOT to PHASE (DC) | -0.3 | 6.5 | V |
| BOOT to PHASE (< 20 ns) | -0.3 | 9.0 | V |
| VSW, PHASE (DC) | -0.3 | 30 | V |
| VSW, PHASE (< 20 ns) | -15 | 36 | V |
| All Other Pins | -0.3 | V VCC + 0.3 | V |
| Rating | Symbol | Value | Unit |
|---|---|---|---|
| 热阻(On Semi SPS热板下) | θJA | 12.4 | °C/W |
| 热阻(On Semi SPS热板下) | θJ - PCB | 1.8 | °C/W |
| 工作结温范围 | TJ | -40 to +150 | °C |
| 工作环境温度范围 | TA | -40 to +125 | °C |
| 最大存储温度范围 | TSTG | -55 to +150 | °C |
| 湿度敏感度等级 | MSL | 1 |
| Parameter | Pin Name | Conditions | Min | Typ | Max | Unit |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 电源电压范围 | VCC, VCCD | 4.5 | 5.0 | 5.5 | V | |
| 转换电压 | VIN | 4.5 | - | 20 | V | |
| 峰值负电流 | SW | -100 | A | |||
| 结温 | -40 | 125 | °C |
低侧驱动器驱动内部接地参考的低 (R_{DS}(on)) N沟道MOSFET,其电源电压内部连接到VCCD和PGND引脚。
高侧驱动器驱动内部浮动的低 (R_{DS}(on)) N沟道MOSFET,其栅极电压由参考开关节点(VSW和PHASE)引脚的自举电路产生。自举电路由集成二极管和外部自举电容及电阻组成。启动时,VSW引脚接地,自举电容通过自举二极管充电至VCCD。当PWM输入为高电平时,高侧驱动器利用自举电容存储的电荷导通高侧MOSFET。
自举电路依赖外部电荷存储电容 (C_{BST}) 和集成二极管为高侧驱动器提供电流。建议使用值大于100nF的多层陶瓷电容(MLCC)作为自举电容。当VIN高于15V时,强烈建议在自举电容串联一个1 - 4Ω的电阻,以减少VSW过冲。
NCP302155R向MOSFET栅极提供相对较大的电流,为了保持稳定的电源电压(VCCD),应在电源和接地引脚附近放置低ESR电容,通常使用1μF - 4.7μF的多层陶瓷电容。同时,使用单独的VCC引脚为驱动器内的模拟和数字电路供电,并在该引脚附近放置1μF陶瓷电容。为避免驱动器噪声耦合到控制驱动器功能的模拟和数字电路,建议使用一个10Ω的电阻分隔VCC和VCCD去耦电容。
为避免两个MOSFET同时导通导致功率转换效率降低或设备损坏,NCP302155R通过监测MOSFET的状态并应用适当的非重叠(NOL)时间来防止交叉导通。当PWM输入为高电平时,低侧MOSFET的栅极在传播延迟后变为低电平;当PWM输入为低电平时,高侧MOSFET的栅极在传播延迟后变为低电平。
PWM输入引脚是一个三态输入,用于控制高侧MOSFET的开关状态,同时也决定低侧MOSFET的状态。其逻辑操作可参考逻辑表。
DISB#引脚用于在低电平时禁用高侧FET,防止功率传输。该引脚有下拉电阻,在未连接时强制进入禁用状态。当DISB#为高电平时,启用正常的PWM操作而无需ZCD。
VCC引脚由欠压锁定电路(UVLO)监测,当VCC电压高于上升阈值时,启用NCP302155R。
THWN引脚是一个开漏输出,当驱动器温度超过 (T{THWN}) 时,THWN引脚被拉低,发出热警告。当温度下降 (T{THWN_HYS}) 低于 (T_{THWN}) 时,THWN引脚变为高电平。
文档中给出了一系列典型性能特性曲线,包括不同输入电压下的安全工作区、功率损耗与输出电流、开关频率、输入电压、驱动器电源电压、输出电压、输出电感等的关系,以及驱动器电源电流与开关频率、驱动器电源电压、输出电流的关系,还有UVLO阈值、PWM阈值、体二极管正向电压、驱动器关断和驱动器静态电流与温度的关系等。这些曲线为工程师在实际应用中评估和优化电路性能提供了重要参考。
NCP302155R适用于多种应用场景,包括:
文档提供了两种推荐的PCB布局选项,合理的PCB布局对于减少寄生效应、提高电路性能至关重要。工程师在设计PCB时,应参考这些建议,确保电源和信号路径的优化。
NCP302155R集成驱动与MOSFET模块凭借其高集成度、出色的性能和丰富的保护功能,为高电流DC - DC降压电源转换应用提供了一个可靠的解决方案。工程师在使用该产品时,应充分了解其特性、参数和工作原理,结合实际应用需求进行合理设计和布局,以实现最佳的电路性能。
你在实际应用中是否遇到过类似集成模块的使用问题?你对NCP302155R的哪些特性最感兴趣呢?欢迎在评论区分享你的经验和想法。
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