电子说
在电子设计领域,高精度电压基准芯片是不可或缺的关键元件,它为各种电路提供稳定、精确的参考电压,直接影响着系统的性能和稳定性。今天,我们就来深入了解一款优秀的电压基准芯片——MAX6279。
文件下载:MAX6279.pdf
MAX6279是一款高精度的两端并联模式带隙电压基准芯片,提供固定的1.225V反向击穿电压。它采用8引脚陶瓷封装,非常适合对空间要求苛刻的应用场景。通过激光微调电阻,保证了精确的初始精度,温度系数低至25ppm/°C,有0.1% - 0.5%三种不同等级的初始精度可供选择。此外,该芯片具有70μA - 12mA的并联电流能力和低动态阻抗,能在较宽的工作温度和电流范围内确保稳定的反向击穿电压精度。与LM4040/LM4050相比,MAX6279具有更高的精度。
采用8引脚陶瓷封装,不仅能有效减少系统电路板空间,而且其密封的陶瓷封装能在时间、湿度和温度变化的情况下提供稳定的性能。
初始精度最高可达0.1%,温度系数最大为25ppm/°C,且在 -40°C至 +85°C的温度范围内得到保证,确保了在不同环境条件下的稳定输出。
工作电流范围为70μA - 12mA,能适应多种不同的应用场景。
在10Hz - 10kHz的频率范围内,输出噪声低至28μVRMS,有助于提高系统的信噪比。
MAX6279不需要外部稳定电容就能确保在容性负载下的稳定性,简化了电路设计。
MAX6279的高精度和稳定性使其在多个领域得到广泛应用,包括:
在TA = +25°C时,MAX6279A(0.1%精度等级)的反向击穿电压范围为1.22377V - 1.22623V。
最小工作电流为45μA(典型值),最大为70μA。
温度系数最大为25ppm/°C,典型值为4ppm/°C。
在不同的工作电流范围内,反向击穿电压的变化有所不同。例如,在IRMIN ≤ IR ≤ 1mA时,变化范围为0.3 - 1.0mV;在1mA ≤ IR ≤ 12mA时,变化范围为2.5 - 13.0mV。
在IR = 1mA,f = 120Hz,IAC = 0.1IR的条件下,反向动态阻抗为0.3Ω。
在IR = 10μA,10Hz ≤ f ≤ 10kHz的条件下,宽带噪声为20μVRMS。
在1000小时的时间内,反向击穿电压的变化最大为30ppm。
文档中给出了多个典型工作特性曲线,包括反向电压与并联电流的关系、负载瞬态响应、输出电压长期漂移等。这些曲线直观地展示了MAX6279在不同工作条件下的性能表现,对于工程师进行电路设计和性能评估具有重要的参考价值。
| PIN | NAME | FUNCTION |
|---|---|---|
| 6 | V REF | 并联参考的正端 |
| 4, 8 | GND | 并联参考的负端 |
| 2 | I.C. | 无连接,可留空或连接到GND |
| 1, 3, 5, 7 | N.C. | 无连接,内部未连接 |
MAX6279采用带隙原理产生稳定、精确的电压。它类似于理想的齐纳二极管,当施加70μA - 12mA的反向电流时,其输出端子间能保持固定电压;当施加高达10mA的正向电流时,其行为类似于硅二极管。
源电阻(RS)的选择需要考虑负载电流(ILOAD)范围、电源电压(VS)变化、VSHUNT和所需的静态电流。在VS为最小值且ILOAD为最大值时选择RS的值,同时要确保ISHUNT始终不低于70μA,且在VS为最大值且ILOAD为最小值时,ISHUNT不超过12mA,以防止损坏器件。RS的取值范围由以下公式确定: [ begin{gathered} {left[V{S(MIN)}-V{R}right] /left[70 mu A+I{LOAD(MAX)}right]>R{S}>} {left[V{S(MAX)}-V{R}right] /left[20 mA+I_{LOAD(MIN)}right]} end{gathered} ]
为了最小化电路中的总功耗,可以选择较大的电阻值,通过减小并联电流来实现(PD(TOTAL) = VS × ISHUNT)。同时,要确保电阻的功率额定值足够,可使用以下功率公式计算: [P D{R}=I{SHUNT } timesleft(V{S(MAX)}-V{SHUNT }right)]
MAX6279不需要外部电容来保证工作稳定性,并且对任何输出电容都具有稳定性。
MAX6279的输出电压温度系数通常在±4ppm/°C以内,但不同器件的温度系数极性可能不同,有些可能为正,有些可能为负。
MAX6279采用陶瓷LCC封装,这是一种密封的陶瓷封装,与塑料封装相比,具有更好的性能。它能防止参考电压受到潮湿环境的机械干扰,改善长期漂移和热滞现象。该封装的输出长期漂移仅为30ppm,典型热滞值为60ppm。但需要注意的是,虽然陶瓷封装能保护芯片免受潮湿影响,但PCB板可能会受到湿度影响,进而对芯片产生机械应力。因此,合理的电路板布局对于确保最佳稳定性和性能至关重要。
| PART | OUTPUT VOLTAGE (V) | INITIAL ACCURACY (%) | TEMP RANGE | PIN-PACKAGE | TOP MARK |
|---|---|---|---|---|---|
| MAX6279ELA12+T | 1.225 | 0.1 | -40°C to +85°C | 8 LCC | ADZA |
MAX6279作为一款高精度、高性能的电压基准芯片,具有众多优秀的特性和广泛的应用前景。在电子设计中,合理选择和使用MAX6279,能够有效提高系统的稳定性和精度。但在实际应用中,工程师还需要根据具体的设计要求,仔细考虑源电阻选择、功率计算、电路板布局等因素,以充分发挥该芯片的优势。你在使用类似芯片时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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