TÜV莱茵与季丰电子达成车规芯片战略合作

近日，莱茵技术（上海）有限公司（以下简称TÜV莱茵）与上海季丰电子股份有限公司（以下简称季丰电子）举行了正式的车规芯片认证协议签约仪式。

德国莱茵TÜV大中华区太阳能与商业产品服务高级副总裁兼全球电力电子产品服务高级副总裁李卫春、莱茵技术(上海)有限公司零部件总经理施兵与季丰电子董事长兼总经理郑朝晖、新能源事业部总经理朱晨等重要嘉宾出席签约仪式。

伴随汽车产业智能化、电动化转型加速，芯片已成为汽车核心部件，其可靠性直接决定产业发展安全。

未来，TÜV莱茵与季丰电子将携手整合检测能力与认证资质，基于AEC-Q100集成电路应力测试标准，AQG324机动车辆电力电子转换单元功率模块鉴定标准以及ISO 26262道路车辆功能安全标准，为汽车电子、半导体、零部件及系统级客户提供一站式可靠性以及功能安全解决方案，共同推动中国汽车芯片产业高质量发展。

莱茵技术（上海）

莱茵技术（上海）有限公司是德国莱茵TÜV集团（TÜV Rheinland）在华核心主体，1995年8月28日正式成立，总部位于上海静安区，统管大中华区业务。母公司德国莱茵TÜV创立于1872年，总部德国科隆，是全球领先的独立第三方检测、检验、认证、培训与咨询机构。

季丰电子

成立于2008年，聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务，在AEC-Q系列、AQG324等车规芯片检测领域具备核心技术优势，承担上海市车规电子可靠性公共服务平台项目，获评上海市车规芯片认证单项冠军。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1200人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。