直击COMPUTEX 2026 | 思尔芯联合Andes晶心科技展现EDA+IP硬核实力

 

引言

2026年6月5日，COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）圆满落幕。本届展会以 “AI Together” 为主题，聚焦AI芯片、算力基础设施与具身智能，上演了一场AI时代的算力巅峰对决。展会期间，思尔芯（S2C）携手RISC‑V架构领军企业Andes晶心科技举办联合技术演讲，并现场演示基于思尔芯S8‑100原型验证系统的Andes AX66边缘AI Demo，引发业内关注。

 

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共话AI，思尔芯与Andes联合演讲

 

伴随HPC与AI的爆发式增长，芯片设计复杂度急剧攀升：多核集群与定制指令扩展已成标配，千亿门级设计让传统原型验证系统频遇容量瓶颈。在此背景下，思尔芯与Andes的长期战略合作持续深化，致力于从源头破解难题。

 

本次展会上，双方通过“演讲解析+现场演示”的双重形式，集中呈现了合作成果。尤其是其中基于芯神瞳S8‑100的Andes AX66边缘AI实时推理Demo。该处理器IP符合最新RVA23标准，在S8 100平台上构建了高度集成的虚拟化硬件仿真环境。演示运行于 Linux KVM 虚拟化平台之上，共启动两台虚拟机。每台虚拟机均运行基于 Llama2 架构的大语言模型。现场屏幕上不断运行着轻量级语言模型 “TinyStories”（参数量仅 4200 万），体量小巧，可高效运行于边缘设备，生动呈现了RISC V在边缘AI场景的应用潜力。该大语言模型使用的芯神瞳S8-100是思尔芯最新一代原型验证系统，搭载了AMD Versal Premium VP1902自适应SoC（FPGA），单核配置等效约1亿门ASIC容量，以大容量特性精准适配高性能多核设计需求。

 

图为演讲现场
图为基于芯神瞳S8‑100的Andes AX66的Demo展示
 

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面向AI，生态协同成破局关键

 

思尔芯副总裁陈英仁指出：“AI、自动驾驶与高性能计算的爆发，将芯片复杂度推向新高度。面对千亿门级挑战，没有任何一家企业能独自完成所有创新。 客户亟需适配新技术与应用的解决方案以支撑快速迭代，而EDA工具正是技术选型与架构评估的关键依据。”

 

他强调，思尔芯正通过构建开放生态，将IP、架构、评估与应用场景提前纳入前端设计闭环，降低复杂芯片的创新门槛——与Andes的合作，正是这一理念在AI领域的典型实践。从高性能多核验证到边缘AI推理，从工具链整合到生态协同，思尔芯不仅彰显了在RISC‑V领域的EDA技术实力，更传递出 “生态协同、流程优化、早期验证” 的方法论，构建起支持RISC‑V从技术创新走向量产落地的全方位能力。