极简外围！CHIPHONOR LS2106 高压非隔离 Buck 驱动芯片全解析与应用方案

在市电直入的应急照明、小家电开放式电源等小功率场景中，工程师一直追求少元件、低成本、高可靠性的电源方案。今天为大家拆解一款国产高集成开关电源驱动芯片 ——LS2106。该芯片专为 85~265VAC 全电压输入设计，集成 800V 高压功率管，省去传统方案的启动电阻、电流采样电阻，外围电路做到极致精简，非常适合批量量产的非隔离降压电源。本文结合官方规格书，从芯片特性、管脚定义、参数计算、典型电路、PCB 设计、保护功能等维度全面讲解，适合电源新手与硬件工程师参考学习。

一、芯片整体概述与核心亮点

LS2106 是一款高效率、高精度非隔离降压（Buck/Buck-Boost）恒压控制驱动芯片，工作在电感电流临界导通模式（QR），主打小功率非隔离电源场景。

核心特点

集成 **＞800V 高压功率三极管 **，无需外置功率器件，简化硬件布局；

内置高压启动电路，无需外接启动电阻，启动电流低至 1μA，待机损耗小；

内置 300mA 固定峰值电流检测，取消 CS 电流采样电阻，进一步降低物料成本；

宽电压输入：交流 85V~265V 全电网适配，直流最低 19V 即可正常工作；

多重内置保护：VCC 欠压 / 钳位保护、150℃过温保护，ESD 耐压＞2kV，抗干扰能力强；

采用通用SOT23-6 贴片封装，体积小巧，焊接工艺成熟，适配小型化 PCB。

典型应用场景

各类应急灯、LED 照明驱动电源；

白色家电、小家电内部开放式非隔离电源；

小功率 Buck/Buck-Boost 拓扑市电降压方案。

补充说明：该芯片仅支持纯恒压输出，无恒流功能，且为非隔离架构，严禁用于人体可直接接触的外置适配器。

二、管脚定义与硬件接线规则

LS2106 采用 SOT23-6 封装，6 个引脚功能划分清晰，其中 2 个为空脚，接线简单不易出错。

管脚编号	管脚名称	功能详解	接线注意事项
1	VCC	芯片供电引脚	就近并联高频旁路电容，保证供电稳定
2	GND	芯片公共地	功率地与信号地短接，减少地环路干扰
3	NC	悬空脚	禁止任何接线、焊盘连接，保持悬空
4	C	内置功率管集电极	主功率回路节点，加大铺铜提升散热
5	NC	悬空脚	保持悬空，不可搭线
6	FB	反馈电压输入脚	外接分压电阻，用于设定输出电压

三、关键电气参数解读

测试条件：VCC=3.5V，环境温度 25℃，选取工程设计常用核心参数：

供电相关

启动电压：典型 4.2V（VCC 上升）；

欠压保护阈值：典型 2.8V（VCC 下降），电压过低芯片锁止，避免异常工作；

VCC 钳位电压：典型 5.1V，防止供电过压损坏芯片；

工作电流：典型 200μA，待机电流≤60μA，低功耗表现优异。

控制与频率

FB 反馈基准电压：1.14~1.26V（典型 1.2V），恒压精度稳定；

内置下偏电阻：12kΩ（11.7~12.3kΩ），分压电路设计更简单；

前沿消隐时间：300ns，抑制开关尖峰，避免误触发；

工作频率：推荐最大 60kHz（超过易发热），空载最低 150Hz。

功率与保护

内置峰值电流：300mA，固定限流，无需外部干预；

过温保护：150℃关断，迟滞 30℃降温后恢复；

功率管耐压：C-B 极电压≥800V，完全适配全球市电高压工况。

极限参数提醒（设计红线）

芯片最大功耗 0.3W，结温范围 - 40℃~150℃，PCB 设计时务必做好 4 脚（C 极）散热铺铜，长时间满负载工作需预留散热余量。

四、核心原理与计算公式（工程必用）

1. 芯片启动逻辑

上电后，芯片内置高压启动电路以 1μA 微弱电流对 VCC 电容充电；当 VCC 电压升至 4.2V 启动阈值，芯片整体进入工作状态。正常运行后，由内部专属供电回路为 VCC 供电，全程无需外接启动电阻。

2. 输出电压计算（FB 分压电路）

输出电压由 FB 引脚分压网络设定，公式如下： (V_{o}=frac{R_{F B L}+R_{F B H}}{R_{F B L}} × V_{F B}-V_{d}) 参数说明：

(V_O)：目标输出电压；

(V_{FB})：反馈基准电压（典型 1.2V）；

(R_{FBL})：芯片内置固定下偏电阻（12kΩ）；

(R_{FBH})：外接上分压电阻（高耐压建议拆分为两颗电阻串联）；

(V_d)：续流二极管 D3 导通压降。

设计技巧：优先选定标准阻值电阻，反向核算输出电压，兼顾精度与物料通用性。

3. 电感量计算公式（Buck 拓扑）

芯片工作在临界导通模式，结合输入电压、输出电压、工作频率可计算储能电感参数： (L=frac{left(V_{I N}-V_{o}right) timesleft(V_{o}+V_{d}right)}{f × I_{p k} ×left(V_{I N}+V_{d}right)}) 参数说明：(V_{IN})为整流后母线电压，f为系统工作频率，(I_{PK})为内置 300mA 峰值电流。

五、典型应用电路与 PCB 设计规范

1. 典型 Buck 应用电路

LS2106 标准非隔离 Buck 电路，外围器件仅包含：VCC 旁路电容、输入电容、输出电容、续流二极管、储能电感、FB 分压电阻，整体元件数量少于 10 颗，电路极简。

2. PCB 布局四大核心要点（避坑指南）

VCC 引脚布局：VCC 旁路电容必须紧贴 VCC 与 GND 引脚，优先选用高频低阻贴片电容；若使用电解电容，必须选择高频低阻型号。

FB 信号保护：FB 外接分压电阻靠近 6 脚，布线远离功率电感、功率管等强干扰区域，防止电压漂移。

缩减功率环路：功率电感、内置功率管、输入 / 输出电容组成的功率环路面积尽可能小，有效降低 EMI 辐射，减少干扰。

散热优化：4 脚（内置功率管集电极）大面积铺铜，提升散热能力，避免高温降频、过热保护频繁触发。

六、保护功能与故障排查

LS2106 集成全套基础保护功能，适配消费类产品长期稳定运行：

VCC 欠压保护：VCC 电压低于 2.8V 时芯片停止工作，市电电压过低、VCC 电容失效均会触发该保护；

VCC 钳位保护：将 VCC 电压钳位在 5.1V，杜绝供电过压烧毁芯片；

过温保护：芯片结温达到 150℃立即关断输出，温度回落至 120℃左右自动恢复，长时间满载、散热不良是主要诱因。

常见故障简易排查

芯片无法启动：检查 VCC 电容是否虚焊、短路；

输出电压不稳：检查 FB 分压电阻是否虚焊、布线是否受干扰；

频繁保护重启：重点排查 PCB 散热、负载是否过载。

七、总结

LS2106 是一款为低成本、极简电路量身打造的非隔离降压驱动芯片，800V 高压集成、免启动电阻、免采样电阻三大特性，大幅简化外围设计与量产调试。其稳定的恒压输出、完善的基础保护，完全满足应急灯、小家电等小功率非隔离电源需求。

对于追求控成本、提量产效率的非隔离市电降压方案，LS2106 是性价比极高的选择。但需注意，该芯片无电气隔离、无恒流功能，不可用于充电器、户外适配器等需要电气隔离的场景。后续大家在电路调试、参数匹配、EMI 整改过程中遇到问题，欢迎在评论区交流探讨。

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审核编辑 黄宇