无人机技术详解： DJI|Mavic Air 2 主控板维修标注图

大疆Mavic Air 2的主板是一个高度集成的核心组件，负责图像处理、飞行控制、数据传输和电源管理，其设计体现了大疆在消费级无人机领域的技术整合能力。

1. 主板结构与核心芯片

Mavic Air 2的主板采用高度集成化设计，将飞控、传感器、图传等部件有机整合为一块电路板。

其主要芯片配置如下：

主控与图像处理：主板正面核心为安霸（Ambarella）H6图像处理器，负责处理4800万像素摄像头的数据。搭配SK海力士（SK Hynix）的LPDDR4内存芯片和三星（Samsung）的eMMC闪存芯片，为图像处理和系统运行提供存储支持。

大疆自研芯片：主板集成了DJI-S1信息同步传输芯片，这是大疆自研的用于数据传输系统的关键芯片。

电源与周边管理：主板背面主要芯片包括Active-Semi的ACT8846电源管理芯片，负责整机的电源分配与管理；以及Imagination Technologies的IMG IE1000双频Wi-Fi芯片，用于无线通信。避障系统的前端模块采用了德州仪器（TI）的OPT3101传感器，用于基于飞行时间（ToF）的接近感应和测距。

2. 关联功能模块

主板通过柔性电路板（FPC）与无人机其他关键模块连接，构成完整系统。

GPS/惯性导航模块：该独立模块包含意法半导体（ST）的六轴加速度计和陀螺仪芯片、ublox的M8030-KT GNSS卫星定位芯片以及爱盛（iSentek）的IST8310电子罗盘芯片，共同提供精确的定位与姿态信息。

电源与电机驱动板（电调板）：位于主板下方，是驱动四个螺旋桨电机的核心。其主控芯片为Active-Semi的PAC5223飞行螺旋桨电机驱动芯片（共4颗），并搭配多颗ALPHA & OMEGA的AON7934功率MOSFET芯片。四个电机的连接线均直接焊接在此板上。该电调板支持FOC（磁场定向控制）技术，能实现更平滑、高效的电机控制。

云台与摄像头：三轴云台及4800万像素摄像头通过两条软板与主板连接。摄像头传感器为索尼（SONY）的IMX5866。

3. 设计工艺与散热

主板做工精良，元件布置和焊接工艺水平很高。为确保高性能芯片稳定工作，主板背面覆盖了精心设计的散热系统，散热气流由机身下方的风扇吸入，经过导流鳍片后从机身两侧吹出。主板上的电路连接器在安装时，会通过机壳盖板上的压线柱被压紧，有效防止因震动而松脱。

4. 供应链情况

从拆解分析看，Mavic Air 2的主板及整机采用了全球供应链，包括美国、韩国、中国台湾、欧洲等多个地区的芯片。有分析指出，其中部分美国制造的零部件（如TI的芯片）在当时被认为难以找到替代品

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审核编辑 黄宇