电子说
在电子设备不断追求小型化和高性能的今天,电池充电管理控制器的性能和适用性显得尤为重要。MCP73831/2作为高度先进的线性充电管理控制器,在空间受限、成本敏感的应用中表现出色。下面我们就来深入了解一下这款控制器。
文件下载:MCP73831-Family-Data-Sheet-DS20001984H (1).pdf
MCP73831/2采用线性电荷管理控制器,集成了传输晶体管、电流感应功能以及反向放电保护。这种集成设计不仅减少了外部元件的使用,还提高了系统的可靠性和稳定性。
具备高精度预设电压调节功能,精度可达±0.75%,并且提供4.20V、4.35V、4.40V、4.50V四种电压调节选项,能够满足不同电池的充电需求。
充电电流可在15 mA至500 mA之间进行编程设置,工程师可以根据实际应用需求灵活调整充电电流大小。
提供可选的预充电和充电终止控制选项。预充电电流比例可选择10%、20%、40%或禁用;充电终止电流比例可选择5%、7.5%、10%或20%,增加了充电过程的灵活性。
MCP73831具有三态输出,MCP73832具有开漏输出,方便与外部设备进行连接,实现充电状态的指示。
具备自动断电和热调节功能,工作温度范围为 -40°C至 +85°C,提供8引脚、2 mm x 3 mm DFN和5引脚、SOT - 23两种封装形式,适用于多种应用场景。
了解器件的绝对最大额定值对于确保其安全可靠运行至关重要。MCP73831/2的VDD最大为7.0V,所有输入和输出相对于VSS的电压范围为 -0.3V至 (VDD + 0.3)V,最大结温内部受限,存储温度范围为 -65°C至 +150°C,所有引脚的ESD保护人体模型≥4 kV,机器模型为400V。
包含UVLO启动延迟、从预充电模式过渡到恒流模式的时间、终止比较器滤波时间等参数,这些参数对于充电过程的稳定性和准确性有着重要影响。
指定温度范围为 -40°C至 +85°C,工作温度范围为 -40°C至 +125°C,存储温度范围为 -65°C至 +150°C。不同封装形式的热阻不同,如5引脚SOT - 23封装的热阻典型值为230°C/W,8引脚2 mm x 3 mm DFN封装的热阻典型值为76°C/W。
内部UVLO电路会监测输入电压,当输入电压低于UVLO阈值时,充电器处于关机模式。只有当输入电压高于阈值且高于电池电压150 mV时,MCP73831/2才会开始工作。当输入电压下降到接近电池电压(+50 mV)时,设备会再次进入关机模式。
通过V BAT引脚提供6 μA(典型值)的电流来检测电池是否存在。如果V BAT引脚的电压上升到V REG + 100 mV(典型值),则认为电池不存在;如果电压保持在该值以下,则认为检测到电池。
要开始充电周期,必须满足所有UVLO条件,并且存在电池或输出负载,同时需要将充电电流编程电阻从PROG连接到V SS。如果PROG引脚开路或浮空,则MCP73831/2将被禁用。
当V BAT引脚的电压低于预充电阈值时,MCP73831/2进入预充电或涓流充电模式,以一定比例的充电电流为电池充电。当V BAT引脚的电压上升到预充电阈值以上时,进入恒流或快速充电模式。
在恒流模式下,通过从PROG到V SS的单个电阻设置充电电流,为电池或负载提供恒定电流,直到V BAT引脚的电压达到调节电压V REG。
当V BAT引脚的电压达到调节电压V REG时,开始恒压调节,调节电压的精度为±0.75%。
在恒压模式下,当平均充电电流减小到低于编程充电电流的一定百分比时,充电周期终止,MCP73831/2进入充电完成模式。
在充电完成模式下,MCP73831/2会持续监测V BAT引脚的电压,如果电压下降到充电阈值以下,则会开始另一个充电周期。
MCP73831/2会根据芯片温度限制充电电流,优化充电周期时间并确保设备可靠性。当芯片温度超过150°C时,充电会暂停,当温度冷却约10°C后,充电会恢复。
推荐的电源电压范围为 [VREG (典型值) + 0.3V]至6V,需要使用至少4.7 μF的电容进行旁路。
连接到电池的正极,是内部P沟道MOSFET传输晶体管的漏极。为确保电池断开时的环路稳定性,需要使用至少4.7 μF的电容进行旁路。
可用于连接LED以指示充电状态,也可以通过上拉电阻与主机微控制器接口。MCP73831的STAT为三态逻辑输出,MCP73832的STAT为开漏输出。
连接到电池的负极和输入电源。
通过在PROG和VSS之间连接电阻来设置预充电、快速充电和终止电流。将PROG输入浮空可以禁用充电管理控制器。
EP与VSS引脚内部电气连接,在印刷电路板(PCB)上必须连接到相同的电位。为了获得更好的散热性能,建议从EP的焊盘区域添加过孔到PCB另一侧的铜层。
为了实现最佳的电压调节,应将电池组尽可能靠近设备的V BAT和V SS引脚,以减少高电流PCB走线的电压降。如果将PCB布局用作散热器,在散热垫中添加多个过孔可以帮助将更多的热量传导到PCB背板,从而降低最大结温。
MCP73831/2提供8引脚、2 mm x 3 mm DFN和5引脚、SOT - 23两种封装形式,每种封装都有相应的尺寸和引脚定义。在选择封装时,需要考虑应用的空间要求、散热需求等因素。
综上所述,MCP73831/2以其丰富的特性、灵活的配置和良好的性能,为锂离子/锂聚合物电池充电管理提供了一个优秀的解决方案。在实际应用中,工程师需要根据具体需求合理选择参数和设计电路,以充分发挥其优势。你在使用MCP73831/2的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !