三星晶圆代工厂携手Cadence加速推进面向物理AI的芯粒解决方案

三星晶圆代工厂携手 Cadence 加速推进面向物理 AI 的芯粒解决方案

人工智能(AI)正加速突破数字环境的边界，向物理世界拓展。能够赋予机器感知、理解、学习并对环境做出实时响应的 AI 驱动系统，正迅速从构想走向现实。

随着训练与推理模型的快速演进，复杂的片上系统(SoC)信息处理速度不断攀升;同时，视觉与传感器应用也催生出新一代边缘、工业及汽车解决方案，实现了与物理世界更为深度的交互。

为助力客户设计面向物理 AI 的创新产品，Cadence 正积极构建芯粒生态系统，并携手三星晶圆代工，基于三星 SF5A 工艺技术打造平台原型。

为何芯粒对物理 AI 至关重要

传统的单片式 SoC 正面临物理极限：布线密度、热预算以及光罩面积限制。作为单独制造并最终在封装级进行集成的独立功能模块，芯粒展现出以下显著优势：

• 异构集成：无缝融合业界领先的模拟、数字与 AI 计算技术，且不牺牲任何单一模块的性能表现。

• 可扩展设计：在多款产品中高效复用已验证的芯粒，大幅缩短研发周期。

• 卓越能效：可针对单一芯粒独立调节电压与频率，这是电池供电边缘设备不可或缺的关键能力。

• 兼顾良率与成本：采用更小尺寸的裸片(Die)以提升制造良率并降低单颗成本，从而赋能物理 AI 应用的大规模商业部署。

• 极致算力密度：通过拼接多个 AI 专用芯粒(如矩阵引擎、张量核心)，提供实时感知、传感器融合及强化学习推理所需的超高算力(TOPS)。

• 跨应用通用性：基于统一架构，全面覆盖数据中心加速器、机器人、工业物联网(IIoT)、汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)以及消费级 AR/VR 头显等多元应用场景。

例如摄像头模组的实时视觉处理、自动驾驶汽车的AI增强型雷达、智能制造设备以及基于传感器的系统等物理AI工作负载，均能直接受益于芯粒架构的显著优势。

携手合作

Cadence的“从规格到封装成品(Spec-to-Packaged-Parts)”芯粒生态系统，极大优化了工程设计流程，加速了基于芯粒的解决方案在物理AI、数据中心及高性能计算(HPC)等市场的上市步伐。

三星晶圆代工联合开发Cadence物理AI芯粒平台的硅原型，该原型集成了基于三星SF5A工艺技术打造且经过预验证的合作伙伴IP。

“我们非常高兴能与Cadence携手，共同展现三星SF5A技术的卓越竞争力。”三星电子晶圆代工技术规划副总裁Taejoong Song表示，“依托这一值得信赖的合作伙伴关系，我们期待成功拓展‘从规格到封装成品(Spec-to-Packaged-Parts)’的芯粒生态系统，并助力客户加速铺就一条可靠的路径，以实现面向物理AI应用(包括下一代汽车设计)的尖端芯片解决方案。”

 

 

集成多种芯粒设计的可扩展平台，可针对特定应用场景进行定制与专属优化(来源：Cadence)

三星 SF5A 工艺技术

三星晶圆代工提供从14纳米一直延伸至先进2纳米节点的汽车级工艺技术，本项目便选用了其中的SF5A节点。

我们的汽车工艺已通过AG2认证，其设计方法学全面融入了兼顾AEC-Q100标准的签核(Signoff)、可测性设计(DFT)、零DPPM缺陷(Zero DPPM)实践，以及高级别的功能安全支持。

此外，我们完善的设计基础设施，连同丰富的配套设计资料与基础IP，将进一步加速实现芯片的成功流片与量产。

展望未来

作为“从规格到封装成品(Spec-to-Packaged-Parts)”生态系统的重要一环，三星晶圆代工与Cadence的强强联合，正将物理AI的美好愿景转化为真正落地的芯片。该预验证平台具备以下显著优势：

• 大幅缩短设计周期：提供即开即用的基础架构。

• 有效降低研发风险：依托成熟的 IP 与经过工艺验证的构建模块。

• 实现灵活的异构集成：为广泛的物理 AI 工作负载提供灵活的芯片异构集成方案——全面覆盖从边缘视觉系统到下一代汽车 ADAS 等多元场景。

三星晶圆代工强大的工艺技术与 Cadence 完善的芯片生态系统深度融合，正为即将到来的物理 AI 系统浪潮奠定一个可扩展、安全且以性能为导向的坚实基础。

随着半导体行业持续向多裸片(Multi-die)及基于芯片的架构演进，此项联合举措将鼎力加速客户在数据中心、机器人、汽车及消费电子等领域的创新步伐。