解析家电国产半导体供应链

奥维云网(AVC)最新发布的数据显示，2026年一季度中国家电产业(不含3C)全渠道零售规模仅为1726亿元，同比大幅下滑6.2%(其中3月份单月同比降幅12.5%)。暖通空调等传统大单品在淡季的去库存压力尤为凸显，空调品类一季度全渠道零售额同比降幅高达13.8%。那么整机市场的“倒春寒”是否会影响上游半导体供应链呢?弄清问题答案最直接的方式莫过于聚焦中国四大传统白电巨头——美的、海尔、格力、海信刚刚交出的一季度财报。从披露的财务数据来看，美的集团、海尔智家、格力电器及海信家电在面对大盘下行等不利外部因素时呈现出分化表现，其一季度财务情况如下图所示：

信息来源于：企业公开财报

图/《半导体器件应用网制图》

美的集团与格力电器在一季度顶住了行业下行压力，实现了营业收入缓速增长，但扣非净利润扔出。相比之下，海尔智家与海信家电的营业收入和归母净利润则出现了一定幅度的调整。

这其中，海尔智家主要受累于北美家电市场遭遇严重暴风雪极端天气以及关税成本上行的双重拖累。而海信家电则在国内政策补贴减少与海外地缘不确定性的夹击下营收利润双双下滑。

智控跃迁：半导体主控芯片变革

真正决定白电巨头未来核心竞争力和溢价空间的，是产品结构向“高端化”与“AI套系化”的深度蜕变，这也在无形中拉动了智能控制半导体芯片的结构性升级。传统的半导体芯片单品硬件拼杀在2026年已彻底失效，取而代之的是以主动服务、多端协同和场景化AI为核心的智慧家庭生态。

这一半导体芯片转型趋势，在四大巨头的财报中得到了清晰印证。海尔智家在一季报中明确指出，其管理费用率较同期增加0.8%，主要系公司在夯实AI平台等能力建设上的投入增加。

这笔投入直接支撑了其高端品牌卡萨帝“致境”与“揽光”两大智能套系零售销售占比提升至四成以上，海尔品牌套系产品销售占比也显著拉高，全球首套L4级智能体家电套系全面推向市场。

美的集团同样在全屋智能领域加速渗透，通过自研AIoT半导体芯片与传感器网络的有机结合，构建了更具韧性的全屋智能空间。

这种从“单品变频”到“多端AI套系化”的跨越，使得整机厂对半导体芯片元器件的采购偏好发生了本质改变——传统的低端MCU半导体芯片正在加速向集成硬件加速器的高性能32位主控半导体芯片过渡，Wi-Fi 6与蓝牙多合一的高带宽连接半导体芯片、精密温湿度与红外传感器节点的需求也迎来爆发式增长。

对此，《半导体器件应用网》也统计出了白电智能控制与AIoT半导体芯片背后相应的半导体供应链，如下图所示：

图/《半导体器件应用网制图》

溢出效应：ToB第二曲线打开暖通与工控半导体新蓝海

随着国内传统C端家电市场逐渐步入存量博弈，智能化带来的硬件红利需要更广阔的工业与商业场景来释放，这便自然引出了各大白电巨头在ToB第二增长曲线上的多点开花。

在ToB赛道中，美的集团的楼宇科技与机器人及自动化业务在报告期内分别实现了超十个百分点的高速增长，成为其营收大盘最强劲的增量来源。海尔智家则通过大暖通整合释放协同红利，其欧洲暖通业务一季度收入同比增长超两成，商用制冷业务也实现了双位数的高增长，展现出强劲的全球化协同潜力。

海信家电同样依靠海信日立在多联机中央空调市场的统治力稳住了主业利润，且其控股的日本三电车规级热管理系统业务在一季度实现了亏损的显著收窄，深度融入了新能源汽车热管理半导体供应链。

这种半导体供应链业务版图向工业、商用以及车载领域的延伸，直接将核心功率器件(如IGBT、IPM)的耐压、耐流以及可靠性指标拉升到了工业级和车规级的全新高度。

《半导体器件应用网》统计背后相应的半导体供应链，如下图所示

图/《半导体器件应用网》制图

极限工况：商用逆变与车规级控制的半导体高能效博弈

为了在门槛极高的新兴高能效应用场景中抢占先机，整机厂对于逆变控制核心——功率半导体的性能要求变得极为苛刻。

商用多联机中央空调和大型热泵为了满足更严苛的能效标准，全面转向多电平逆变技术，这直接引爆了对中高压、大电流智能功率模块以及大功率IGBT器件的采购热潮。

同时，车载热管理与变频压缩机控制系统对车规级控制芯片及高压MOSFET的导入，也让功率器件的半导体供应链格局变得更加多元和紧凑。

《半导体器件应用网》统计背后相应的半导体供应链，如下图所示：

图/《半导体器件应用网》制图

从四大传统白电巨头一季度的财报中不难看出，巨头们正承受着大环境下行带来的压力。其实从本质上看，这是白电行业面向智能化、工业化与半导体供应链自主的一次深度换装。

对于半导体供应链上的供应商而言，只靠低价、低端芯片打天下的日子已经过去。唯有那些能够提供高能效大功率器件、高算力集成控制芯片，以及稳定可靠的软硬一体化方案的厂商，才能在新的周期中成为白电巨头不可或缺的伙伴。

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审核编辑 黄宇