盛夏七月,2026慕尼黑上海电子展启幕在即!安森美(onsemi)也将迎来该展会首秀。
本次首度亮相,安森美将以“系统筑基,智驭高效”为主题,携阵容丰富、贴合行业热点的展品登场,聚焦汽车、AI 数据中心、工业三大核心领域,完整展现从晶圆制造到系统级应用的全栈技术实力。
时间: 2026年7月1日-3日
地点: 上海新国际博览中心
安森美展位:#N5.505 展位
核心展品先睹为快~
汽车:打造全栈车规级生态
在汽车向下一代架构演进的浪潮中,效率与安全是车企的核心破局点。安森美现场打造了从主驱到车身控制的全栈车规级生态:通过11kW OBC和B2S牵引逆变器方案,直击电动汽车的续航与补能难题,实现更高能效的动力转换;针对区域控制架构的革新,安森美不仅创新推出 10BASE-T1S 车载以太网方案以解决通信难题,更展示了面向严苛线控系统的电感式位置传感器方案,为线控制动与转向等带来高精度、高可靠的操控体验。主动悬架方案可提升驾乘舒适性,而兼顾车载与工业双场景应用的超声波镜头清洁方案,高效解决车载感知摄像头、工业光学镜头脏污结雾痛点。
AI数据中心:突破能效与密度极限
算力大爆发让AI数据中心正面临前所未有的能耗与密度极限,安森美提供从电网到 GPU 的一整套电源解决方案,显著提升系统能效与功率密度,从而大幅缩减尺寸。12kW PSU以及更强悍的 30kW PSU以卓越的输出功率和高能效技术满足有限空间的供电需求,300W 辅源方案与主电源深度协同,进一步完善了数据中心内部的供电生态;安森美首发新品800V 转 50V IBC 转换器,适配高压时代的转换需求,实现从高压到中压的高效转换;直面高速瞬态响应的需求,具备微秒级响应速度的固态断路器为工程师提供了一种全新替代方案。
工业:推动智造升级
未来的智能工厂需要机器具备更强的“手脑协同”能力。安森美将先进的“控制”与“感知”技术深度融合,打造了机械臂驱动系统,赋予工业设备更强劲、精准的动力执行;同时,将首次展出基于垂直氮化镓的全新驱动方案,该方案直击现代工业对能效、功率密度与高可靠性的严苛诉求,以独特的技术优势打破传统局限;配合 iToF 3D感知技术,让机器人拥有锐利的“工业之眼”,在复杂的制造场景下实现高精度的空间识别。
Si/SiC端到端解决方案展墙与Treo展墙
Si/SiC端到端解决方案展墙:全面展示了端到端的垂直整合实力,尤其是覆盖从晶圆、先进封装到系统级应用的完整碳化硅技术链条。以 12/8/6 英寸晶圆制造能力为基石,构建起包含 EliteSiC 与 SiC JFET 等在内的碳化硅产品矩阵。通过创新的封装技术,安森美有效优化了功率器件的热管理与电气性能,并打造出 1200V 800A QDual3 功率模块,实现了行业领先的高功率密度集成。
Treo展墙:通过直观的音频定位演示以及电源管理、信号链与连接接口,向行业展示Treo 模拟混合信号平台如何加速系统级创新。
安森美专家演讲日程表
展会期间,安森美多位技术专家将亲临现场论坛,带来前沿的技术分享与行业洞察。欢迎锁定以下场次进行深度交流。
演讲日程表 2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛
日期:7月1日
演讲专家:Henri-Xavier Delecourt,安森美模拟与混合信号事业部以太网专家和车载网络产线负责人
2026年国际电机驱动技术论坛
日期:7月2日
演讲专家:Hank Zhao,安森美电源方案事业部战略业务拓展
新型半导体器件与电源创新论坛
日期:7月1日
演讲专家:Dinesh Ramanathan,安森美企业战略副总裁
日期:7月2日
演讲专家:Biljana Beronja,安森美电源方案事业部碳化硅产品线负责人
具身人工智能产业应用大会
日期:7月1日
演讲专家:Henry Yang,安森美模拟与混合信号事业部战略业务拓展高级经理
线上线下惊喜福利
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活动截止时间:2026年6月30日 17:00
本活动解释权归安森美所有
安森美与您不见不散,共同见证技术创新与系统级突破!
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