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大联大控股旗下世平集团宣布,携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗(ams OSRAM),成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。本次研讨会聚焦智能照明产业发展新趋势,全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape产品的核心优势及多领域应用场景,分享了大联大世平专属EVIYOS MicroLED像素投影灯整体解决方案,为工业照明、商业楼宇、智能交通、车载照明等赛道的智能化升级,提供全新技术路径与落地范式。
随着智能科技与照明产业的深度融合,传统照明正从“基础亮化”向“智能交互、精准可控、场景定制”全面迭代。相较于传统LED、OLED等光源技术,MicroLED凭借高亮度、长寿命、低功耗及超快响应速度的综合性能优势,成为新一代智能照明的核心技术载体。依托像素级独立发光、精细化可编程调控的特性,MicroLED光源彻底打破传统照明的单一亮化局限,赋予照明产品图形化交互、动态场景适配、个性化定制的全新能力,全面适配高端工业、智能出行、商业光影艺术等多元化高阶应用场景,重塑智能照明产业生态。
作为全球照明与传感领域的创新领军者,ams OSRAM积淀百年行业深耕经验,依托顶尖工程技术与全球化智能制造实力,持续深耕光源可视化、智能传感领域,以技术迭代驱动行业革新,凭借稳定可靠的产品性能与前沿的创新方案,赢得全球各行业客户的广泛认可与信赖。本次介绍的EVIYOS系列产品,是ams OSRAM布局下一代智能数字照明的标杆性创新成果,凭借微米级像素精准控制能力,实现照明从“被动发光”到“主动智能交互”的跨越式升级,助力打造更安全、更智能、更可持续的光影应用生态。
研讨会上,ams OSRAM高级应用技术工程师迟光伟(Louis Chi)围绕EVIYOS产品价值、应用场景、技术参数展开分享,系统性解读了这款创新像素级MicroLED产品的落地优势。他表示,EVIYOS的价值在于以精细化像素调控能力,突破传统照明与投影设备的技术瓶颈,实现动态、精准、可编程的智能光影输出,可广泛适配多行业创新场景。
在场景应用层面,EVIYOS已实现四大领域的成熟落地:
建筑光影亮化场景:产品可集成于庭院灯、路灯等常规照明设备,在建筑外立面、出入口投射动态LOGO、指引标识,区别于传统静态投影灯,支持通过SD卡自定义切换动态光影内容,实现楼宇视觉展示与智能导视的动态升级。
智能道路安全场景:结合智能算法可精准预判行人、非机动车过街意图,实时在路面投射动态斑马线、通行指引光带,有效警示过往车辆,全方位保障行人和骑行者的通行安全,赋能智能交通建设。
高端机器视觉场景:依托25600个独立可控像素点,可精准生成高质量条纹结构光,完美适配工业零部件3D尺寸检测、表面缺陷筛查、三维建模等工业检测需求,凭借高精度、高稳定性的光学输出,成为工业智能制造视觉检测的优质光源方案。
智能车载骑行场景:可集成于高端山地自行车灯,不仅具备超高流明输出以及更清晰的照明视野,还可联动自行车码表与GPS系统,将车速、行进轨迹等骑行数据实时投射至路面,兼顾骑行安全性与科技体验感。
迟光伟介绍说,EVIYOS自落地以来,凭借颠覆性的技术创新与场景价值,斩获多项行业权威创新奖项,获得全球产业平台的高度认可。该产品核心参数极具竞争力,其发光面为12.8×3.2mm狭长矩形结构,集成25600颗微米级独立MicroLED发光单元,每个单元尺寸仅发丝大小,像素间距40μm,分辨率达320×80,脉冲模式下最大亮度可达13500lm,目前主推白光版本。同时,产品推出L1、L2、L3三大梯度版本,可匹配不同客户的研发能力与项目需求,适用于从基础开发到高端定制的全层级市场需求,大幅降低客户创新落地门槛。
会上,大联大世平集团技术应用副理和李玥(Larry He)发布了世平专属EVIYOS MicroLED像素投影灯整体解决方案,助力客户快速落地个性化、高阶化智能照明产品。该方案采用成熟稳定的NXP S32K312+onsemi NCN26010+ams OSRAM EVIYOS技术架构,严格遵循10Base-T1S IEEE802.3cg协议规范,支持PLCA功能与PC上位机视频实时传输,具备兼容性强、稳定性高、开发便捷、响应快速等优势。
该方案可广泛应用于汽车智能大灯、道路安全光影投影、工业精准照明、商业楼宇动态光影展示等多元场景,全面覆盖民用、工业、交通等智能照明细分领域。和李玥还详细演示了EVIYOS配套开发调试工具的操作方法,针对性讲解了投影大灯方案选型要点、开发注意事项、场景适配技巧等实操内容,为参会客户提供从技术原理、方案选型到落地调试的全流程技术指导,切实解决客户研发落地的各类痛点。
本次双方强强联合,通过线上研讨会精准输出EVIYOS前沿技术与落地方案,不仅为广大客户搭建了高效的技术交流与创新对接平台,更进一步拓宽了MicroLED智能照明的应用边界。
作为全球领先电子元器件分销商,大联大世平集团代理品牌完整,产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子,提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合,满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力,涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发,并设有专属实验室与专业设备,助力客户缩短研发周期、实现快速量产。
本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播,无需注册登录即可观看,“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会,分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容,深入了解ams OSRAM EVIYOS应用方案。
审核编辑 黄宇
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