极智互连 · 韧行致远 | Electronica上海电子展,Samtec带来前沿思路

描述

前言

极智互连,洞见算力未来

韧行致远,守护严苛挑战

2026年7月1日-3日 ,备受瞩目的慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为亚洲电子行业的灯塔盛会,今年的展会规模将扩大至近12万平米,预计吸引超过1800家海内外优质展商与7万+专业观众共襄盛举。

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在AI算力狂飙、工业智能化与低空经济全面爆发的当下,电子产业正迎来 从“技术突破”向“商业闭环”转型的深水区 。面对日益复杂的市场需求, W2馆 313号展台 ,Samtec将 以“疾若闪电”的高速互连与“坚如磐石”的耐用品质 ,为您呈现跨越物理极限的互连新思路。

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2025 精彩回顾

回首去年,Samtec展台凭借 硬核的Demo演示与趣味的现场互动 ,成为了W3馆当之无愧的人气焦点。

从“游戏机动态测试”的直观震撼,到“惊喜大转盘”的欢声笑语 ,无数新老朋友在此相聚,共同见证了连接技术的硬核魅力与无限活力。

2026 虎家展台带来全新体验

盛况再现,精彩升级!

2026年,我们不仅延续了这份热情,更将展台体验全面焕新。我们诚挚邀请您莅临现场,在升级的屏幕互动区解锁更多趣味玩法,与我们的技术专家面对面,共同开启一场跨越物理极限的互连探索之旅!

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——破局算力瓶颈:CPX架构重塑AI高速互连
当AI数据中心向智算架构全面转型,万亿参数大模型的爆发式增长让传统PCB走线面临巨大的信号损耗挑战,已难以满足224G 乃至448G的严苛要求。作为 Open CPX MSA(开放共封装多源协议)的创始成员 ,Samtec将在现场深度展示Si-Fly® HD****CPX解决方案

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这一创新架构 打破了“光进铜退”的单一选择 ,通过统一的接口在极小的芯片基板空间内,实现了 共封装铜缆(CPC)与共封装光引擎(CPO)的灵活兼容

在现场,您将亲眼见证基于Marvell 100T网络交换芯片的实物演示系统:16个Si-Fly® HD连接器协同工作,单通道速率高达200Gbps,在紧凑的1RU机箱内实现了 惊人的100T无源铜缆互连密度 。您会感受到,无论是短距离机柜内的Scale-up,还是长距离集群间的Scale-out, Samtec都能助您在算力扩展中游刃有余

——应对严苛挑战:坚固耐用,无惧极端环境
从智能制造的自动化产线到低空经济,再到精密的医疗电子设备,应用场景的极速拓宽对底层硬件提出了 “马拉松式”的耐用性要求 。Samtec将重点展示E.L.P.(扩展寿命产品)长效耐用计划超耐用型(Ultra Rugged)连接器系统

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我们的连接器不仅通过了 超出行业标准的严苛环境测试(SET) ,包括 模拟10年老化腐蚀、500次极端温度循环、高强度振动冲击以及盐雾测试 ,更在细节上做到了极致:例如专为医疗与MRI环境设计的****非磁性(Non-magnetic)互连器件 ,以及能承受数千次插拔与高温消毒的 Tiger Eye™端子系统

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无论是应对 越演越烈的高动态震动、工业现场的强电磁干扰 ,还是 医疗设备对微弱信号无损传输的极致追求 ,Samtec的互连方案都能确保信号在极端条件下依然稳定如初,为工控、医疗、汽车及航空航天等高端装备构建绝对的安全防线。

大咖论道·思想碰撞

展会期间,我们将携手行业权威媒体带来两场重磅活动,为您深度解码技术趋势:

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电子发烧友直播:独家揭秘CPX架构如何重塑AI时代的高速互连,解析224G/448G的演进路径

精彩线下·期待您的到来

我们精心准备了 丰富多样、数量充裕的定制礼品 ,只要 参与现场互动 ,就有机会即刻赢取这些特别的礼物。

2026年7月1日-3日,上海新国际博览中心W2馆313号,Samtec期待与您线下相聚,在变革潮流中锚定方向,共探未来增长新趋势!

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