金手指盐雾不过，问题可能不是金厚

在PCB金手指、连接器端子以及FPC镀金产品生产过程中，盐雾测试一直是评价产品可靠性的重要指标之一。

很多工程师可能都会有过类似经历：

通常情况发现产品外观正常；而且 镀金厚度也满足要求；

但盐雾测试就是始终无法通过。想象一下，面对这种情况，不少企业的第一反应都是什么？

是增加金厚度吗？这种真的有效吗

然而在实际项目中我们发现，盐雾测试不过，其实问题未必出在金层厚度本身。

金层越厚，盐雾性能一定越好吗？

从理论上来说，随着金厚度增，确实能够降低镀层孔隙率，提高镀层的耐腐蚀能力，这个是毋庸置疑的。

但，这并不代表就是百分百保险箱，其实在实际生产过程中，即使金层厚度增加，部分产品依然可能会出现：

盐雾后发暗

金手指局部变色

镍层腐蚀

接触性能下降 这些现象

随着金价不断上涨，带来成本增加，降本增效成了一个很重要的选题，所以很多厂家开始考虑薄金工艺，原来3麦的降低到2麦，所以在在薄金体系逐渐普及的今天，仅靠增加金厚来解决可靠性问题，不仅成本高，而且效果并不一定理想。

因此越来越多企业会开始重新思考：盐雾失效的根本原因到底是什么？

镀金层为什么还会发生腐蚀？

要解决腐蚀问题就要思考为什么腐蚀，很多人认为：金不会生锈。

这句话本身没有问题。

但在实际镀层结构中，发生腐蚀的往往不是金层，而是金层下面的镍层。直接点说，就是绕口金层，腐蚀镍，渗透到金层表面。

根本原因是，当镀金层存在微孔、针孔或置换缺陷时，盐雾中的腐蚀介质，水汽，氧气就会沿着这些缺陷逐渐渗透到镍层表面。这个时候金层与镍层之间形成微电池效应。

随着腐蚀不断发展，最终表现为：

金面发黑

局部变色

盐雾失效

接触可靠性下降

尤其是对于2μm左右的薄金体系来说，由于镀层更薄，微孔控制难度更高，也就是存在大量微孔，要想能够抗住不被氧化腐蚀，那么其对后处理保护工艺提出了更高要求。

从“加厚金层”到“保护微孔”

过去很多企业提升盐雾性能的思路简单粗暴，不就是微孔吗，我加厚金层啊，10麦，20麦总该够了吧：

但随着金价持续上涨，这种方式带来的成本压力越来越明显。安装现在金价，每增加1麦，1平米成本就增加几百

因此行业开始关注另外一种思路：在现有金厚条件下，提高镀层微孔的保护能力。

其核心逻辑非常简单：既然腐蚀介质是通过微孔进入镀层内部，那我就把孔堵住，不让湿气氧气进入就行了。

GP102E在薄金体系中的应用

针对镀金层微孔腐蚀问题，深圳竞生化学开发了GP102E金面封孔保护剂。在沉金，电金，沉银等工艺上表现的很不错。这玩意的本质原来就是堵住孔，形成一个网状结构，牢固而且耐高温，可以抗住300度高温，过3次回流焊不变色。

JSC-GP102E 可弥补表面 金属层的微孔缺陷，提高金表面的抗变色能力、耐腐蚀性能、降低焊接不良缺陷。采用有机

长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益，最大程度地避免

腐蚀性介质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境，对薄金保护效果非常明显。

根据产品技术资料显示，GP102E适用于：

PCB电金金手指

PCB化镍浸金

FPC镀金产品

连接器镀金件

端子镀金件

同时对金、银、铜、镍等金属表面具有良好的防氧化、防潮热、防盐雾及抗变色能力。

实测数据：2μm电金金手指验证结果

经过我们在实际测试中，对2μm电金金手指样品进行GP102E处理后验证。

测试结果显示：

中性盐雾测试超过500小时；

对2麦沉金板做高温高湿，也就是双85测试

双85测试（85℃/85%RH）连续96小时；

接触电阻衰减率低于8.9%。

这个数据对于薄金体系而言，充分说明可靠性提升并不一定依赖于不断增加金厚，通过另外一种方式更高效，而且成本还低。

薄金时代，可靠性竞争正在发生变化

近年来，随着金的价格不断上涨，越来越多企业开始采用薄金工艺控制成本。

但与此同时，客户对于产品可靠性的要求却在持续提高，如何降低成本，但是不降低性能，不降低品质，这就尤为关键的。同时也说明未来竞争的重点已经不再只是：“谁的金层更厚”。而是：“谁能在更低金耗下获得更高可靠性”。对于PCB、FPC、连接器及端子行业而言，镀层孔隙率控制、微孔保护以及后处理工艺优化，已经成为提升产品可靠性的一个重要方向。

结语

所以，回顾整个本质，盐雾测试不过，并不一定就是金层太薄的问题，。

很多时候，真正影响产品可靠性的，是那些肉眼看不见的微孔缺陷，而这些缺陷往往被我们忽视。

随着薄金工艺逐渐成为行业趋势，如何在控制成本的同时提升耐盐雾性能，将成为越来越多企业关注的话题。

从实际测试结果来看，通过合理的微孔保护方案，即使是2μm电金金手指，也有机会实现超过500小时盐雾测试以及双85环境可靠性要求。

审核编辑 黄宇