季丰嘉善测试厂BI产能持续加码

季丰嘉善测试厂定位高可靠性芯片的量产测试，包含车规级芯片CP、FT、SLT、Burn in测试，其中BI测试配备了行业高端设备MCC以及季丰自研设备H160等设备，并规划单颗芯片500瓦和1000瓦大功耗芯片的量产BI能力。先后通过IATF16949、ISO14001、ISO9001、ANSI/ESD S20.20、ISO/IEC27001等多项权威资质认证。

针对BI量产测试，季丰具备以下三点优势：

优势一：超10年Burn in老化板自主设计和批量生产经验，一站式服务；

季丰具备丰富的老化板设计制作和调试经验，可以针对不同客户的需求，自主设计和批量制造对应的BIB测试板、Socket；BI程序的开发和调试，真正做到BI量产的全套产业链覆盖。值得一提的是，24年初获得了MCC授权以Turn-key（In-House Test)的方式，包括HPB5C及LC2的硬件测试板设计与制造，同时具备仿真能力，可以满足量产Burn-in的测试服务。

优势二：针对BI量产，季丰电子同时配备了自动化辅助设备；

含自动上下料机，可与Burn in设备自动交互作业，兼容Open-Top，侧边翻盖，旋钮翻盖等多种socket类型，可读取每颗产品的二维码并生成对应的BIB坐标，Tray坐标，老化结果等，做到每颗产品每道流程有数可查，有据可依，最大程度上避免人工操作造成的品质风险，提升了作业效率。

优势三：BI设备数量在持续增加，产能充足。

季丰嘉善工厂目前已配备老化设备腔体超30+，且仍在持续加码高品质量产Burn in测试产能投入，打造完备的设备矩阵与充足产能储备。当前BI设备可以满足25℃~150℃之间各种温度的Burn in测试，支持单颗最高150W高功耗芯片Burn in测试，可快速响应客户批量测试订单，保障量产交付效率与品质。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1200人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。