深入解析FSBB15CH60F Motion SPM® 3系列模块

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深入解析FSBB15CH60F Motion SPM® 3系列模块

在电子工程领域,逆变器模块是电机驱动和电源转换等应用中的关键组件。今天我们就来详细剖析一下Fairchild Semiconductor的FSBB15CH60F Motion SPM® 3系列模块,探讨它的特点、应用以及设计要点。

文件下载:FSBB15CH60F.pdf

一、模块概述

Fairchild Semiconductor的FSBB15CH60F Motion SPM® 3模块是一款高性能的逆变器输出级模块,专为交流感应电机(AC Induction)、无刷直流电机(BLDC)和永磁同步电机(PMSM)设计。该模块集成了IGBT、栅极驱动器和多种保护功能,能有效减少电磁干扰(EMI)和损耗。随着Fairchild被ON Semiconductor收购,部分Fairchild的零件编号可能会发生变化,原编号中的下划线(_)将改为破折号(-),大家可以在ON Semiconductor的官网(www.onsemi.com)上核实更新后的器件编号。

二、模块特点

1. 认证与安全

该模块获得了UL认证(编号E209204,UL1557),具有2500 Vrms / min的隔离等级,能为系统提供可靠的电气隔离,保障使用安全。

2. 电气性能

  • 电压与电流规格:具备600 V - 15 A的三相IGBT逆变器,可满足多种功率需求。
  • 低损耗IGBT:采用低损耗、短路额定的IGBT,能有效降低功率损耗,提高系统效率。
  • 热性能:使用(Al{2} O{3}) DBC基板,具有极低的热阻,有助于模块散热,保证在高功率运行时的稳定性。

3. 功能集成

  • 内置保护:拥有内置的热关断功能、欠压锁定(UVLO)、过流关断和故障报告等保护特性,能有效保护模块和系统免受损坏。
  • 简化设计:专用的Vs引脚简化了PCB布局,独立的低侧IGBT开集电极引脚方便进行三相电流检测,且只需单个接地电源,降低了设计复杂度。

三、应用领域

FSBB15CH60F Motion SPM® 3模块主要应用于运动控制领域,如家用电器和工业电机的驱动。在这些应用中,模块的高性能和可靠性能够确保电机的稳定运行,提高设备的整体性能。

四、技术参数

1. 绝对最大额定值

  • 逆变器部分
    • 电源电压(V PN):正常工作时为450 V,浪涌时可达500 V。
    • 集电极 - 发射极电压(V CES):600 V。
    • 每个IGBT集电极电流(± I C):在(T_{C} = 25°C)时为15 A,峰值电流(± I CP)在1ms脉冲宽度下可达30 A。
    • 集电极耗散功率(P C):在(T_{C} = 25°C)时,每个芯片为50 W。
    • 工作结温(T J):范围为 -20 ~ 125°C。
  • 控制部分
    • 控制电源电压(V CC):20 V。
    • 高端控制偏置电压(V BS):20 V。
    • 输入信号电压(V IN):范围为 -0.3 ~ 17 V。
    • 故障输出电源电压(V FO):范围为 -0.3 ~ V CC +0.3 V。
    • 故障输出电流(I FO):5 mA。
    • 电流传感输入电压(V SC):范围为 -0.3 ~ V CC +0.3 V。
  • 总系统
    • 自保护电源电压极限(V PN(PROT)):在特定条件下为400 V。
    • 模块外壳工作温度(T C):范围为 -20 ~ 100°C。
    • 存储温度(T STG):范围为 -40 ~ 125°C。
    • 隔离电压(V ISO):2500 Vrms。

2. 热阻参数

  • 逆变器IGBT部分(R th(j-c)Q):最大为2.02 °C/W。
  • 逆变器FWD部分(R th(j-c)F):最大为3.15 °C/W。

3. 电气特性

  • 逆变器部分
    • 集电极 - 发射极饱和电压(V CE(SAT)):在特定条件下最大为2.3 V。
    • 开关时间:包括开通时间(t ON)、关断时间(t OFF)等,不同条件下有不同的典型值。
    • 集电极 - 发射极泄漏电流(I CES):最大为250 μA。
  • 控制部分
    • 静态V CC电源电流(I QCCL):最大为23 mA。
    • 静态V BS电源电流(I QBS):最大为500 μA。
    • 故障输出电压(V FOH、V FOL):分别有不同的典型值。
    • 短路电流跳闸电平(V SC(ref)):范围为0.45 ~ 0.55 V。
    • 过温保护(TSD):温度范围为125 ~ 175°C。
    • 欠压保护检测和复位电平(UV CCD、UV CCR、UV BSD、UV BSR):有各自的范围。
    • 故障输出脉冲宽度(t FOD):取决于外部电容(C_{FOD})的值。
    • 输入信号阈值电压(V IN(ON)、V IN(OFF)):分别为3.0 V和0.8 V。

4. 推荐工作条件

  • 电源电压(V PN):推荐范围为300 ~ 400 V。
  • 控制电源电压(V CC):推荐范围为13.5 ~ 16.5 V。
  • 高端偏置电压(V BS):推荐范围为13.0 ~ 18.5 V。
  • 控制电源变化率(dV CC / dt, dV BS / dt):范围为 -1 ~ 1 V / μs。
  • 消隐时间(t dead):为2.0 μs。
  • PWM输入信号频率(f PWM):最大为20 kHz。
  • 电流传感电压(V SEN):范围为 -4 ~ 4 V。

五、引脚配置与功能

FSBB15CH60F模块共有27个引脚,每个引脚都有特定的功能,如电源引脚、信号输入引脚、故障输出引脚等。详细的引脚描述如下: Pin Number Pin Name Pin Description
1 V CC(L) 低侧IC和IGBT驱动的公共偏置电压
2 COM 公共电源地
3 IN (UL) 低侧U相信号输入
4 IN (VL) 低侧V相信号输入
5 IN (WL) 低侧W相信号输入
6 V FO 故障输出
7 C FOD 故障输出持续时间选择电容
8 C SC 短路电流检测输入电容(低通滤波器)
9 IN (UH) 高侧U相信号输入
10 V CC(UH) 高侧U相IC偏置电压
11 V B(U) 高侧U相IGBT驱动偏置电压
12 V S(U) 高侧U相IGBT驱动偏置电压地
13 IN (VH) 高侧V相信号输入
14 V CC(VH) 高侧V相IC偏置电压
15 V B(V) 高侧V相IGBT驱动偏置电压
16 V S(V) 高侧V相IGBT驱动偏置电压地
17 IN (WH) 高侧W相信号输入
18 V CC(WH) 高侧W相IC偏置电压
19 V B(W) 高侧W相IGBT驱动偏置电压
20 V S(W) 高侧W相IGBT驱动偏置电压地
21 N U U相负直流母线输入
22 N V V相负直流母线输入
23 N W W相负直流母线输入
24 U U相输出
25 V V相输出
26 W W相输出
27 P 正直流母线输入

六、保护功能与时间图表

1. 欠压保护

  • 低侧欠压保护:当控制电源电压上升超过(UVCCR)时,电路开始工作;当检测到欠压((UVCCD))时,IGBT关断,故障输出开始工作;当电压恢复到(UVCCR)时,电路恢复正常。
  • 高侧欠压保护:当控制电源电压达到(UV _{BSR})时,电路开始工作;检测到欠压((UV BSD))时,IGBT关断,但无故障输出信号;电压恢复到(UV BSR)时,电路恢复正常。

2. 短路保护

短路保护仅在低侧起作用。当检测到短路电流时,IGBT硬关断,故障输出定时器开始工作,故障输出信号的脉冲宽度由外部电容(C_{FOD})设置。在故障输出有效期间,即使输入为高电平,IGBT也不会导通。

七、设计建议

1. 接口电路

推荐使用如图9所示的MCU I/O接口电路,注意RC耦合可能会根据应用中的PWM控制方案和印刷电路板的布线阻抗而变化。逻辑输入可与标准CMOS或LSTTL输出配合使用。

2. 自举电路

建议使用具有软恢复和快速恢复特性的自举二极管(DBS),自举电阻(R{BS})应是(R{E(H)})的三倍,推荐(R_{EIH})的值为5.6 Ω,最大可增加到20 Ω以降低高侧的dv/dt。(VCC) - COM之间的陶瓷电容应大于1 μF,并尽可能靠近模块引脚安装。

3. 典型应用电路

在设计典型应用电路时,要注意以下几点:

  • 每个输入的布线应尽可能短(小于2 - 3 cm),以避免故障。
  • 由于模块内部集成了特定类型的HVIC,可直接与MCU端子耦合,无需光耦或变压器隔离。
  • (VFO)输出为开集电极类型,应通过约4.7 kΩ的电阻上拉到5 V电源的正极。
  • (C_{SP15})应约为自举电容(CBS)的七倍。
  • (VFO)输出脉冲宽度由外部电容(C_{FOD})决定,可根据公式计算。
  • 输入信号为高电平有效,IC内部有3.3 kΩ的下拉电阻,使用RC耦合电路时,要确保输入信号符合关断/导通阈值电压。
  • 为防止保护功能出错,(R_{F})和(CSC)周围的布线应尽可能短。
  • 短路保护电路中,(R{F} C{SC})时间常数应在1.5 ~ 2 μs范围内。
  • 每个电容应尽可能靠近模块引脚安装。
  • 为防止浪涌破坏,平滑电容与P和GND引脚之间的布线应尽可能短,建议在P和GND引脚之间使用约0.1 ~ 0.22 μF的高频无感电容。
  • 在使用继电器的系统中,MCU和继电器之间应保持足够的距离。
  • (C_{SPC 15})应大于1 μF,并尽可能靠近模块引脚安装。

八、总结

FSBB15CH60F Motion SPM® 3系列模块凭借其高性能、集成度高和丰富的保护功能,在运动控制领域具有广泛的应用前景。电子工程师在设计时,应充分了解模块的技术参数和特点,结合实际应用需求,合理选择电路参数和布局,以确保系统的稳定性和可靠性。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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