京东方董事长陈炎顺出席BOE SPC 2026并发表致辞

· 屏之物联 无界共赢 ·

6月9日，以“屏之物联 · 无界共赢”为主题的BOE（京东方）全球供应伙伴大会2026（BOE SPC 2026）在山城重庆隆重召开。

京东方董事长陈炎顺在致辞中指出，“屏之物联 无界共赢”既是对京东方战略的深度呼应，也是对供应链协同的全新期许。

陈炎顺表示，伴随AI技术快速进步，“无处不AI”的智能时代正在变成现实，AI算力需求激增正推动玻璃基封装、光电共封装等成为产业升级的关键方向。基于“第N曲线”发展理论，京东方正布局玻璃基先进封装、钙钛矿光伏器件等创新业务，加速推动向规模化量产目标迈进。

他呼吁全球供应伙伴在技术创新、协同出海、价值升维和绿色转型四个方面，以更大力度推进战略协同与价值共创，以持续的技术创新促产业升级，以高效的协同出海优全球布局，以前瞻的价值升维拓合作新机，以坚定的绿色转型稳发展根基，携手擘画产业发展新图景。

以下为陈炎顺董事长致辞：

深化战略协同 力促无界共赢

BOE（京东方）董事长 陈炎顺

尊敬的各位领导、各位来宾：

大家上午好！

首先，我谨代表京东方科技集团，向拨冗参加2026年京东方全球供应伙伴大会系列活动的全体来宾表示热烈的欢迎，向长期以来支持京东方发展的各级领导、全球供应伙伴及各界朋友们致以最衷心的感谢！

初夏六月，雄奇山水聚产业高朋，新韵重庆筑共赢高地。本次在重庆举办的京东方SPC大会，主题为“屏之物联 无界共赢”，这既是对京东方战略的深度呼应，也是对供应链协同的全新期许。一方面，我们希望在京东方“屏之物联”战略纵深推进的关键阶段，与全球供应伙伴对齐战略目标、深化无界协同、实现合作共赢；另一方面，我们也希望借此平台，与大家围绕产业发展的热点问题深入交流，共同探讨AI赋能、技术跃迁、绿色发展的高效路径，以精诚协作促跨界创新，携手推动全球产业链、供应链的价值升维和健康发展。

目前，伴随AI技术快速进步和在各专业领域的深度应用，AI赋能千行百业、造福芸芸众生的巨大潜力正被快速释放，“无处不AI”的智能时代正在变成现实并加速演化。

与此同时，伴随AI算力需求激增，玻璃基封装、光电共封装、短距光互联等也已成为产业升级的关键方向和产业发展的风口。

2024年，基于多年来的产业发展探索和实践，京东方提出“第N曲线”发展理论，并立足我们在新型显示、玻璃基加工、大规模集成智能制造领域的核心优势，投入资源重点布局玻璃基先进封装、钙钛矿光伏器件等创新业务。目前来看，这些孵化中的“第N曲线”业务技术行业领先、发展势头向好、备受资本关注，相关业务同仁恪守产业人本分，脚踏实地钻研技术、优化工艺、打磨产品，过程中也离不开供应伙伴的鼎力支持，未来我们将加速推动所孵化业务向规模化量产目标迈进。

各位供应伙伴，大家作为京东方所涉足产业生态的共建者，不仅是助力京东方高质发展的坚实伙伴，更是与我们并肩引领产业变革的关键力量。无论是京东方所布局的“1+4+N+生态链”业务，还是我们围绕价值升维重点孵化的“第N曲线”业务，京东方都需要在座各位伙伴在技术创新、协同出海、价值升维和绿色转型四个方面，以更大力度推进战略协同和价值共创，携手京东方擘画产业发展新图景。

各位来宾，同心者同行，同道者致远，展望未来合作，希望大家与京东方对齐发展战略，以持续的技术创新促产业升级，以高效的协同出海优全球布局，以前瞻的价值升维拓合作新机，以坚定的绿色转型稳发展根基。

最后，再次感谢各位领导、各位来宾拨冗出席BOE SPC大会，感谢大会全体工作人员的辛勤付出，预祝本次大会取得圆满成功！祝愿各位来宾工作顺利、事业兴旺、阖家安康！

谢谢！