扩容升级，芯联全球！2027皖芯展聚力赋能半导体产业高质量发展

在全球半导体产业格局加速重构、国产替代纵深推进的关键时期，第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE 2027·皖芯展）重磅定档——2027年5月18-20日，合肥滨湖国际会展中心，以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，全面扩容升级，立足合肥“中国IC之都”产业优势，锚定全球半导体产业高质量发展核心目标，打造国际化、专业化、全链条的顶级产业合作平台。

规模全面扩容，构建全球产业集聚新高地

2027皖芯展在首届成功举办的基础上，实现量级突破与维度升级。展览面积扩增至30000㎡，预计吸引600+国内外半导体领军企业、专精特新企业及科研机构参展，精准邀约30000+全产业链专业观众，涵盖全球采购商、技术专家、产业决策者及投资机构，形成“规模更大、品类更全、客商更优”的产业集聚效应。

展会覆盖11大核心展区，实现半导体全产业链无死角覆盖：从上游IC设计、半导体设备、关键材料，到中游晶圆制造、先进封装测试、第三代半导体，再到下游“芯屏汽合”应用生态专区（聚焦新型显示、车规芯片、AI算力等合肥优势领域），集中展示全球前沿技术、创新产品与国产替代最新成果，为产业协同搭建全链路对接桥梁。

深度升级，打造高质量发展核心引擎

1. 国际资源升级，链接全球顶尖力量

依托长三角一体化发展战略红利，2027皖芯展强化国际化布局，联动全球半导体行业协会、国际知名企业及海外科研机构，邀请全球龙头企业高管、行业专家亲临现场，开展技术交流与商贸洽谈，推动国内外产业资源双向流动、深度融合，助力中国半导体产业融入全球价值链高端环节。

2. 论坛矩阵升级，聚焦前沿技术趋势

同期举办十余场高端高峰论坛，汇聚2000+产业精英，围绕AI芯片、先进制程、第三代半导体、车规级芯片、半导体设备国产化等热点议题，解析产业政策、分享技术突破、探讨发展趋势，打造“展览+论坛+对接”三位一体的产业交流体系，以思想碰撞赋能技术创新与产业升级。

3. 服务体系升级，精准赋能供需对接

组委会精准邀约新能源汽车、数据中心、智能终端等终端应用领域采购商，联动本地产业集群组团观展，搭建“展商-采购商-科研院所”精准对接平台，打通技术转化、产品落地、市场拓展的全链条服务，助力企业高效匹配资源、捕捉合作机遇，切实提升参展实效。

 

立足产业根基，共绘全球芯未来

合肥作为长三角半导体产业核心枢纽，已构建起上下游贯通、业态齐全的集成电路完整产业链，集聚长鑫存储、晶合集成等一批行业领军企业，形成“芯屏汽合”万亿级产业集群，为皖芯展提供了坚实的产业支撑与广阔的发展空间。

从2026年首届皖芯展的破冰启航，到2027年的全面扩容升级，皖芯展始终以推动产业协同、赋能高质量发展为初心，见证并助力中国半导体产业从追赶、并跑到部分领跑的跨越。

芯潮奔涌，智联世界。2027皖芯展将以更大规模、更高规格、更优服务，搭建全球半导体产业合作共赢的核心平台，助力国内外企业深化合作、共享机遇，共同攻克技术难关、完善产业生态，聚力推动全球半导体产业迈向更高质量、更具韧性、更可持续的新发展阶段！

2027皖芯展组委会176孙2156艳8521诚邀！

审核编辑 黄宇