大普技术亮相第16届松山湖中国IC创新高峰论坛

近日，第16届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店顺利召开。大普技术联席CEO兼CTO田学红博士受邀出席并发表主题演讲，从底层硬件支撑出发，系统阐述高精度时序如何助力AI眼镜突破轻量化、长续航、全天候等核心瓶颈，为其加速迈向场景落地与生态协同提供创新技术路径。

该论坛由中国半导体行业协会IC设计分会、芯原股份联合主办，以“面向‘AI眼镜’的创新IC新品推介”为主题，遴选10家兼具市场前景与技术实力的优秀企业代表进行AI眼镜IC新品发布推介。

以高精度时序底座

构筑智能交互新范式

在端侧 AI 爆发的当下，AI 眼镜被视为个人 AI Agent 的最佳载体。“受限于重量、功耗和算力，AI 眼镜难以独立承载完整计算与应用生态，需‘眼镜 + 手机’深度协同，由此带来的高精度通信、高精度定位、低功耗唤醒和小型化集成需求，正在成为 AI 眼镜系统设计中不容忽视的底层支撑。”田学红博士指出。

面对这一需求， 大普技术率先推出基于 MEMS 架构、集成温度补偿功能的 MEMS-TCXO 解决方案，支持76.8/38.4/19.2 MHz 等多频点输出，其相较于石英晶体方案，具备超小尺寸（1.6×1.2 mm/1.2×1.0 mm）、低功耗、抗振动、宽温稳定性与高精度等优势，可显著延长系统休眠、降低同步功耗开销、提升无线传输质量，加速AI眼镜多模态感知与跨端算力的深度融合。

聚焦未来AI眼镜的形态演进与场景需求，田学红博士表示，公司已在芯片级集成、多路时钟输出等前沿领域取得实质突破，并进一步拓展Touch触控等高性能信号链产品，通过全链路时钟解决方案+高性能信号链布局，满足AI眼镜日益丰富的应用场景。

全栈产品亮相

赋能端侧AI产业新生态

论坛期间，大普技术同步设立主题展台，全面展示了覆盖芯片、算法、模块到设备的全栈时钟技术产品体系，以面向智能终端的RTC实时时钟芯片INS5T8112为例，凭借其2.0×1.6mm 超小封装和250nA 超低功耗收获广泛关注。

AI眼镜正站在从概念验证迈向价值落地的关键转折点，大普技术将持续围绕“续航、空间、能耗、精度”四大维度迭代革新，不断突破底层技术、丰富产品矩阵，携手全球合作伙伴，共建AI终端新生态。