深入解析ON Semiconductor的NL17SZ05单反相器

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描述

深入解析ON Semiconductor的NL17SZ05单反相器

一、ON Semiconductor公司简介

ON Semiconductor(现名onsemi)是一家在半导体领域颇具影响力的企业。它拥有众多的专利、商标等知识产权,产品广泛应用于各种电子设备中。不过需要注意的是,公司声明其产品不适合用于生命支持系统、FDA Class 3医疗设备等特定领域。如果买家将产品用于非授权应用,需自行承担相关责任。

文件下载:NL17SZ05-D.PDF

二、NL17SZ05单反相器概述

NL17SZ05是一款具有开漏输出的单反相器,采用了小尺寸封装,非常适合对空间要求较高的应用场景。

(一)产品特性

  1. 宽电压工作范围:它设计用于1.65 V至5.5 V的VCC电压范围,这使得它在不同电源环境下都能稳定工作。在VCC = 5 V(典型值)时,传输延迟tpp为2.4 ns,能够满足高速信号处理的需求。
  2. 过压耐受能力:输入/输出具有高达5.5 V的过压耐受能力,增强了产品在复杂电路环境中的可靠性。
  3. 低功耗特性:IOFF功能支持部分电源关断保护,有助于降低系统整体功耗。
  4. 大电流驱动能力:在3.0 V电压下,能够源/漏24 mA电流,可直接驱动一些负载。
  5. 丰富的封装形式:提供SC - 88A、SC - 74A、SOT - 553、SOT - 953和UDFN6等多种封装选择,方便工程师根据实际需求进行布局。
  6. 汽车级应用支持:带有NLV前缀的产品适用于汽车及其他有独特场地和控制变更要求的应用,并且通过了AEC - Q100认证,具备PPAP能力。同时,该器件无铅、无卤,符合RoHS标准。

三、引脚分配与功能表

(一)引脚分配

不同封装的引脚分配有所不同: 封装类型 引脚分配
SC - 88A/SOT - 553/SC - 74A 1脚NC(无连接);2脚A(输入);3脚GND(接地);4脚Y(输出);5脚VCC(电源)
SOT - 953 依次为A(输入)、GND(接地)、NC(无连接)、Y(输出)、VCC(电源)
UDFN 1脚NC(无连接);2脚A(输入);3脚GND(接地);4脚Y(输出);5脚NC(无连接);6脚VCC(电源)

(二)功能表

A输入 Y输出
L(低电平) Z(高阻态)
H(高电平) L(低电平)

四、电气特性

(一)最大额定值

参数 特性
VCC 直流电源电压 -0.5至 +6.5 V
VIN 直流输入电压 -0.5至 +6.5 V
Iik 直流输入二极管电流(VIN < GND) -50 mA
Iok 直流输出二极管电流 -50 mA
输出源/漏电流 +50 mA
TSTG 存储温度范围 -65至 +150 °C
TJ 结温 +150 °C

(二)推荐工作条件

参数 特性 最小值 最大值 单位
VCC 正直流电源电压 1.65 5.5 V
VIN 直流输入电压 0 5.5 V
TA 工作温度范围 -55 +125 °C
tr, tf 输入上升和下降时间 根据VCC不同有所变化 0 - 20 ns/V

(三)直流电气特性

包括高电平输入电压(VIH)、低电平输入电压(VIL)、低电平输出电压(VOL)、输入泄漏电流(IN)、三态输出泄漏电流(Ioz)、电源关断泄漏电流(IOFF)和电源电流(ICC)等参数,这些参数会随着电压和温度的变化而有所不同。

(四)交流电气特性

主要涉及传播延迟(tPZL、tPLZ)等参数,同样会受到VCC和温度的影响。

(五)电容特性

参数 条件 典型值 单位
CIN VCC = 5.5 V,VIN = 0 V或VCC 2.5 pF
COUT VCC = 5.5 V,VIN = 0 V或VCC 2.5 pF
CPD 10 MHz,VCC = 3.3 V或5.5 V,VIN = 0 V或VCC 9/11 pF

五、订购信息与封装尺寸

(一)订购信息

提供了不同封装的具体型号、特定设备代码、引脚1方向和包装数量等信息。例如,NL17SZ05DBVT1G采用SC - 74A封装,特定设备代码为AE,引脚1方向为Q4,包装为3000个/卷带。

(二)封装尺寸

详细给出了SC - 88A、SC - 74A、SOT - 553、SOT - 953、UDFN6(1.45x1.0和1x1)等封装的尺寸信息,包括各维度的最小值、最大值等,同时还提供了焊接脚印的相关说明。

六、总结与思考

NL17SZ05单反相器凭借其宽电压工作范围、过压耐受能力、低功耗和大电流驱动等特性,在电子设计中具有广泛的应用前景。工程师在选择和使用该器件时,需要根据具体的应用场景,综合考虑其电气特性、封装尺寸等因素。例如,在对空间要求较高的便携式设备中,可以选择UDFN6封装;而在汽车电子等对可靠性要求较高的领域,则应优先考虑带有NLV前缀的产品。那么,你在实际设计中是否遇到过类似的器件选择难题呢?又是如何解决的呢?

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