探索 FIN1031：3.3V LVDS 4 位高速差分驱动器的卓越性能

在电子设计领域，高速数据传输一直是追求的目标，而 LVDS（Low Voltage Differential Signaling）技术凭借其低功耗、低电磁干扰（EMI）和高速传输的特性，成为了高速互连的理想选择。今天，我们就来深入了解 Fairchild 半导体公司的 FIN1031 3.3V LVDS 4 位高速差分驱动器。

文件下载：FIN1031MX.pdf

1. 产品概述

FIN1031 是一款专为高速互连设计的四通道驱动器，采用了 LVDS 技术。它能够将 LVTTL 信号电平转换为 LVDS 电平，典型差分输出摆幅为 350mV，即使在高频下也能以超低功耗实现低 EMI。该器件非常适合时钟和数据的高速传输，具有以下显著特点：

• 高速数据传输：数据速率大于 400Mbps。
• 低功耗：有效降低能源消耗。
• 低脉冲偏斜：最大差分脉冲偏斜为 0.4ns。
• 低传播延迟：最大传播延迟为 2.0ns。
• 电源关断保护：提供额外的保护机制。
• 兼容性良好：可与 FIN1032 或其他 Fairchild LVDS 接收器配对使用，满足不同的系统需求。
• 符合标准：符合或超过 TIA/EIA - 644 LVDS 标准，确保了其在行业中的通用性。
• 封装优势：提供 16 引脚 SOIC 和 TSSOP 封装，节省空间，方便 PCB 布局。

2. 订购信息

FIN1031 提供两种封装形式，具体信息如下：	订购编号	封装编号	封装描述
FIN1031M	M16A	16 引脚小外形集成电路（SOIC），JEDEC MS - 012，0.150" 窄封装
FIN1031MTC	MTC16	16 引脚薄收缩小外形封装（TSSOP），JEDEC MO - 153，4.4mm 宽封装

此外，器件还提供卷带包装，只需在订购代码后附加后缀字母 “X” 即可。

3. 功能表与引脚描述

功能表

输入			输出
EN	EN	D IN	D OUT +	D OUT -
H	X	H	H	L
H	X	L	L	H
H	X	OPEN	L	H
X	L	H	H	L
X	L	L	L	H
X	L	OPEN	L	H
L	H	X	Z	Z

其中，H 表示高逻辑电平，L 表示低逻辑电平，X 表示无关项，Z 表示高阻抗。

引脚描述

引脚名称	描述
D IN1, D IN2, D IN3, D IN4	LVTTL 数据输入
D OUT1 +, D OUT2 +, D OUT3 +, D OUT4 +	非反相驱动器输出
D OUT1 -, D OUT2 -, D OUT3 -, D OUT4 -	反相驱动器输出
EN	驱动器使能引脚
EN	反相驱动器使能引脚
V CC	电源
GND	接地

4. 电气特性

绝对最大额定值

参数	数值
电源电压（V CC）	- 0.5V 至 + 4.6V
DC 输入电压（V IN）@V CC ≥ 3V @V CC = 0V	- 0.5V 至 + 6V - 0.5V 至 + 4.6V
DC 输出电压（V OUT）@V CC = 0V	- 0.5V 至 + 4.6V
存储温度范围（T STG）	- 65°C 至 + 150°C
最大结温（T J）	150°C
引脚温度（T L）（焊接，10 秒）	260°C
ESD（人体模型）	≥ 8000V
ESD（机器模型）	≥ 600V

推荐工作条件

参数	数值
电源电压（V CC）	3.0V 至 3.6V
输入电压（V IN）	0 至 V CC
工作温度（T A）	- 40°C 至 + 85°C

DC 电气特性

在电源电压和工作温度范围内，除非另有说明，部分关键参数如下：	符号	参数	测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
V OD	输出差分电压	R L = 100 Ω，驱动器使能	250	350	450	mV
∆ V OD	V OD 从差分低到高的幅度变化			25		mV
V OS	失调电压		1.125	1.25	1.375	V
I OFF	电源关断输出电流	V CC = 0V，V OUT = 0V 或 3.6V			± 20	µA
I CC	电源电流	无负载，V IN = 0V 或 V CC，驱动器使能		3.2	5	mA

AC 电气特性

同样在电源电压和工作温度范围内，典型值在 (T{A}=25^{circ} C) 和 (V{C C}=3.3 V) 条件下，部分关键参数如下：	符号	参数	测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
tPLHD	差分传播延迟（低到高）		0.8	1.4	2.0	ns
tPHLD	差分传播延迟（高到低）		0.8	1.4	2.0	ns
tSK(P)	脉冲偏斜	|tPLH - tPHL|			0.4	ns
fMAX	最大频率		200	275		MHz

5. 物理尺寸

FIN1031 提供两种封装的物理尺寸信息，分别为 16 引脚 SOIC 和 16 引脚 TSSOP 封装，详细尺寸可参考文档中的相关图表。

6. 注意事项

Fairchild 不承担所描述电路使用的任何责任，不暗示任何电路专利许可，并保留随时更改电路和规格的权利。此外，其产品未经 Fairchild 半导体公司总裁明确书面批准，不得用于生命支持设备或系统的关键组件。

在实际设计中，电子工程师们需要根据具体的应用场景和系统需求，充分考虑 FIN1031 的各项特性，以确保系统的稳定性和可靠性。大家在使用过程中有没有遇到过类似器件的应用挑战呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。