通富微电出席2026集成电路生态链协同与高质量发展大会

6月5日，由江苏省半导体协同创新联合体暨南通市紫琅半导体产业协同创新联合体及牵头单位通富微电主办的“2026集成电路生态链协同与高质量发展大会”在南通国际会议中心举行。江苏省副省长沈剑荣，东南大学党委书记邬小撑，中国集成电路创新联盟理事长曹健林，南通市委书记吴新明，南京大学党委常委、副校长李斌，中国半导体行业协会副理事长楼宇光出席大会并致辞。工信部电子司、省工信厅相关负责人，南通市委副书记、市长张彤，市政协主席周伟文等领导出席会议。来自人工智能、集成电路、新能源、高端制造等领域的行业专家和龙头企业、高校院所、金融机构等千余名代表齐聚紫琅湖畔，交流行业讯息、分享发展体会，共促生态链协同，共谋高质量发展。

通富微电创始人、名誉董事长石明达致欢迎词，向莅临会议的领导、嘉宾和合作伙伴，表示热烈的欢迎！他回顾企业三十余年从地方小厂成长为全球封测头部企业的发展历程，向党和国家、地方政府及所有合作伙伴、员工的支持表示衷心的感谢。

全国人大代表，通富微电董事长、总裁石磊作主题演讲。他回顾三个月前在人民大会堂参与审议政府工作报告时，向总书记汇报企业在关键核心技术攻关中的探索与努力，深感科技自立自强只能靠久久为功，一步一个脚印拼出来。总书记指出：“中国的科技发展要在国际上开展合作的同时，坚持独立自主、自立自强，更好承担起我们的历史责任。”总书记的勉励如同雨露甘霖滋润心田，总书记的嘱托催人奋进。

围绕大会主题，石磊从三个维度展开深情分享：

一是感恩奋进，勇担历史责任，筑牢十五五战略支柱。感恩党和国家的顶层布局、法制护航、生态沃土, 同时感恩省、市各级政府、终端市场、电子行业各家厂商、一路同行的客户和供应商、投资机构、金融伙伴、高校院所及全体行业从业者的鼎力相助，也感念张謇实业报国精神与前辈奠基之功，使通富微电这样勇于创新、敢于竞争的企业得以茁壮生长，始终深耕自主创新赛道，依托国家大基金完成重大产业并购，持续加大研发投入，获2020年度国家科技进步一等奖，成功跻身全球封测行业前列。

二是乘势而上，聚力创新攻坚，锻造中国芯自主可控。人工智能推动半导体产业迈入全新超级周期，半导体产业在供需矛盾的挑战中持续向上，未来十年将面临电子互联融合、电光融合以及电子、光子和量子的进一步融合三大趋势，先进封装技术迎来规模化普及。作为最具创新精神、最具创造力的企业，属于国内少有的具有自主可控、持续大力投入先进封装技术的公司，可全面适配AI产业变革催生的各类封装需求，持续助力产业链重构升级，不断提升在全球集成电路产业格局中的核心地位。

三是合作共赢，凝心产业同仁，共建高质量世界标杆。集成电路产业分工精细、协同性极强，通富微电致力于成为产业生态的联结者、共建者与赋能者，纵向打通全产业链条，横向深化技术标准共建、高端人才培育、科研成果转化等领域合作。石磊援引总书记擘画的“茶文化、茶产业、茶科技协同发展”蓝图，集成电路产业同样需要一份文化的根脉、文化的自信，通富与日本富士通、美国AMD等都能保持从合资到合心的对外合作历程，即为生动注解。“茶有茶道，芯有芯途”，倡议全体产业人坚守“科技为基、产业为柱、文化为魂”的发展要义，携手奔赴产业发展新征程。

中国科学院院士刘胜作了《芯片与封装虚拟制造》专题报告。中国半导体行业协会副理事长魏少军、叶甜春，AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，TSMC中国有限公司副总经理陈平，芯上微装科技有限公司董事长茅雁等，从“产学研用政金”多元视角分享观点。与会人员还围绕AI计算和存储、汽车和工业电子、消费电子三大领域开展专题研讨，通富微电常务副总裁夏鑫作为嘉宾参与研讨交流。

会后，举办了感恩晚宴。石磊发表祝酒词，现场为优秀合作伙伴举行颁奖仪式，并上演极具地方特色的文艺节目，以文化赋能产业、以温情联结伙伴，助力产业共生共荣、协同发展。

乘风好去，长空万里。本次大会积极响应国家战略、紧扣产业大势、凝聚生态合力，是一场模式创新、成果丰硕的行业盛会。展望未来，产业各方将以本次大会为契机，携手构建自主可控、开放共赢的全新产业生态，聚力创新攻坚、深化全域协同，共同绘就中国集成电路产业高质量发展的崭新蓝图。

文字丨沈苏闽、郑国中