君耀SMD0603系列自恢复保险丝是现代便携式电子设备过流保护的理想选择

SMD0603系列是君耀（YAGEO）推出的一款微型贴片式自恢复过流保护器件（PPTC），采用0603标准封装（1.6mm × 0.8mm），专为超便携电子设备设计。因此，君耀授权代理商南山电子认为，君耀SMD0603系列自恢复保险丝是现代便携式电子设备过流保护的理想选择。该系列提供0.01A至0.5A的保持电流（Ihold）范围，适用于空间极为受限且工作电流较低的应用场景。

 

作为电路保护领域的创新解决方案，SMD0603系列符合RoHS环保标准和无卤素（Halogen Free）要求，同时具备无铅（Lead-Free）特性，满足现代电子制造业对环保和可靠性的双重需求。

 

核心特点

 

| 特性 | 说明 |

| 微型封装 | 0603标准尺寸（1.6mm × 0.8mm），极大节省PCB空间 |

| 快速响应 | 对故障电流具有快速响应能力，有效保护下游电路 |

| 自恢复功能 | 故障排除后自动恢复低阻态，无需人工更换 |

| 宽认证覆盖 | 通过UL、CUL、TUV等多项国际安全认证 |

| 环保合规 | RoHS compliant、无铅、无卤素 |

| 高温兼容 | 兼容高温焊料，适应无铅回流焊工艺 |

| 低剖面设计 | 超薄结构，适合高度受限的应用 |

产品型号与标识

 

SMD0603系列采用标准化的型号命名规则：

 

型号格式：`SMD 0603 B [电流代码] TF [厚度版本] / [特殊电压]`

 

| 型号 | 丝印标识 | 保持电流(Ihold) | 动作电流(Itrip) |

| SMD0603B001TF | X | 0.01A | 0.03A |

| SMD0603B002TF | Y | 0.02A | 0.06A |

| SMD0603B003TF | Z | 0.03A | 0.09A |

| SMD0603B004TF | — | 0.04A | 0.12A |

| SMD0603B005TF | A | 0.05A | 0.15A |

| SMD0603B008TF | B | 0.08A | 0.20A |

| SMD0603B010TF | C | 0.10A | 0.30A |

| SMD0603B012TF | E | 0.12A | 0.30A |

| SMD0603B016TF | K | 0.16A | 0.40A |

| SMD0603B020TF | H | 0.20A | 0.50A |

| SMD0603B025TF | I | 0.25A | 0.55A |

| SMD0603B035TF | F | 0.35A | 0.75A |

| SMD0603B050TF | J | 0.50A | 1.00A |

 

关键电气参数

 

| 参数 | 典型范围 | 说明 |

| 最大工作电压(Vmax) | 6Vdc ~ 60Vdc | 根据型号不同，覆盖低压至中压应用 |

| 最大故障电流(Imax) | 40A | 器件可承受的最大故障电流 |

| 典型功耗(Pd typ.) | 0.08W ~ 1.00W | 跳闸状态下的典型功率耗散 |

| 初始电阻(Rmin) | 0.10Ω ~ 12.00Ω | 未焊接状态下的最小电阻 |

| 跳闸后电阻(R1max) | 0.20Ω ~ 120.0Ω | 跳闸或回流焊后1小时的最大电阻 |

| 动作时间 | 0.68s ~ 120s | 取决于故障电流大小和型号 |

 

> 选型提示：实际工作电流需参考热降额曲线。在85°C环境温度下，保持电流需按约45%的降额系数计算。

 

封装尺寸与焊盘设计

 

器件尺寸（mm）：

- 长度(A)：1.40 ~ 1.80（典型1.60）

- 宽度(B)：0.60 ~ 1.00（典型0.80）

- 高度(C)：0.30 ~ 1.55（因型号而异）

- 端子宽度(D/E)：0.15 ~ 0.50

 

推荐焊盘布局：

- 焊盘尺寸：1.00mm × 0.80mm（典型值）

- 焊盘间距：0.80mm（典型值）

 

典型应用场景

 

SMD0603系列凭借其微型化和高可靠性特点，广泛应用于以下领域：

 

- USB接口保护：USB Hubs、USB端口及外设的过流保护

- 音视频接口：机顶盒、HDMI接口保护

- 游戏设备：游戏主机端口保护

- 计算机主板：主板USB及IEEE 1394接口保护

- 存储设备：光驱（Optical Disk Drives）电路保护

- 通用消费电子：各类便携式电子产品的电路保护

 

焊接工艺建议

 

SMD0603系列支持标准无铅回流焊工艺，推荐参数如下：

 

| 工艺阶段 | 参数要求 |

| 预热温度 | 150°C ~ 200°C |

| 预热时间 | 60~180秒 |

| 液相线以上温度 | 217°C，保持60~150秒 |

| 峰值温度 | 260°C |

| 峰值停留时间 | 20~40秒（±5°C范围内） |

| 升温速率 | ≤3°C/秒 |

| 降温速率 | ≤6°C/秒 |

| 总回流时间 | ≤8分钟（25°C至峰值） |

 

> 注意事项：建议使用IR回流、气相焊、热风回流或氮气环境下的无铅焊接工艺。最大焊膏厚度建议为0.25mm。

 

选型指南

 

为电路选择合适的SMD0603 PTC器件，建议遵循以下步骤：

 

1. 确定电路参数：正常工作电流、最大中断电流、最大电路电压、环境温度范围

2. 选择封装尺寸：根据PCB空间选择0603封装

3. 核对额定值：确保电路的Vmax和Imax需求不超过器件额定值

4. 验证动作时间：确认PTC的动作时间能满足电路保护需求

5. 温度验证：确保工作温度在器件的正常工作温度范围内

6. 应用验证：在实际应用中测试验证器件性能和适用性

 

君耀SMD0603系列自恢复保险丝以其超微型封装、快速响应、环保合规和自恢复特性，成为现代便携式电子设备过流保护的理想选择。从0.01A到0.5A的完整电流覆盖，配合完善的国际认证和可靠性测试，为USB、HDMI、主板接口等应用场景提供了高效、可靠的电路保护解决方案。设计工程师在选型时，应充分考虑实际工作电流、环境温度降额及电路特性，以确保最佳的保护效果。