SNx5LVDSxx高速差分线路驱动器:设计与应用指南

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SNx5LVDSxx高速差分线路驱动器:设计与应用指南

在高速数据传输领域,低电压差分信号(LVDS)技术凭借其低功耗、高速率和抗干扰能力强等优势,得到了广泛应用。德州仪器(TI)的SN55LVDS31、SN65LVDS31、SN65LVDS3487和SN65LVDS9638等LVDS驱动器,就是这一领域的优秀代表。本文将深入探讨这些驱动器的特性、应用和设计要点,帮助电子工程师更好地使用它们。

文件下载:SN65LVDS9638DG4.pdf

一、产品特性

1. 标准兼容性

这些驱动器满足或超越了ANSI TIA/EIA - 644标准要求,为数据传输提供了可靠的标准支持。

2. 低电压差分信号

典型输出电压为350mV(100 - Ω负载),输出电压上升和下降时间典型值为500ps(400Mbps),传播延迟时间典型值为1.7ns,能够实现高速、低功耗的数据传输。

3. 单电源供电

仅需一个3.3V的单电源即可工作,简化了电源设计,降低了功耗。在200MHz时,每个驱动器的典型功耗为25mW。

4. 高阻抗输出

当驱动器禁用或(V_{CC}=0)时,输出为高阻抗状态,避免对电路产生干扰。

5. ESD保护

总线终端的ESD保护超过8kV,增强了器件的可靠性和稳定性。

6. 逻辑输入

采用低电压TTL(LVTTL)逻辑输入电平,方便与其他数字电路接口。

7. 引脚兼容性

与AM26LS31、MC3487和μA9638引脚兼容,便于进行升级和替换。

8. 冷备用功能

适用于对冗余性有要求的空间和高可靠性应用。

二、应用领域

这些LVDS驱动器广泛应用于多个领域,包括无线基础设施、电信基础设施和打印机等。在这些应用中,LVDS技术能够有效提高数据传输速率和抗干扰能力,保证系统的稳定运行。

三、详细描述

1. 概述

SNx5LVDSxx是双通道和四通道LVDS线路驱动器,工作电压范围为3V至3.6V,输入为LVTTL信号,输出为符合LVDS标准(TIA/EIA - 644A)的差分信号。其低差分输出电压降低了辐射能量,差分输出方式提高了对共模耦合信号的抗干扰能力。

2. 功能特性

  • 禁用输出:当驱动器禁用或断电时,输出为高阻抗状态。
  • NC引脚:未连接的NC引脚,为了获得最佳热性能,建议在电路板上接地。
  • 未使用的使能引脚:应根据需要将其连接到(V_{CC})或GND。
  • 驱动器等效原理图:输入级由CMOS反相器和7V齐纳二极管组成,提供ESD保护;输出级为差分对,包含电流源,近似为恒流源。

3. 设备功能模式

不同型号的驱动器具有不同的功能模式,通过输入和使能信号的组合,可以控制输出状态。例如,SN55LVDS31和SN65LVDS31在不同的输入和使能条件下,输出会呈现高电平、低电平或高阻抗状态。

四、应用与实现

1. 应用信息

SNx5LVDSxx通常用于高速点对点数据传输,当地面电位差小于1V时表现出色。通信链路的传输距离和速率往往受互连介质的影响,如信号质量和眼图的闭合程度。

2. 典型应用

点对点通信

  • 设计要求:包括驱动器和接收器的电源电压、输入电压、信号速率、互连特性阻抗、终端电阻等参数。
  • 详细设计步骤
    • 驱动器电源电压:使用3V至3.6V的单电源,差分输出电压在整个输出范围内标称值为340mV。
    • 驱动器旁路电容:旁路电容在电源分配电路中起着关键作用,应选择合适的电容值和类型,以降低电源噪声。
    • 驱动器输出电压:输出为1.2V共模电压,标称差分输出信号为340mV。
    • 互连介质:可以是双绞线、同轴电缆、扁平电缆或PCB走线,特性阻抗应在100Ω至120Ω之间,偏差不超过10%。
    • PCB传输线:包括微带线和带状线,设计时应注意控制特性阻抗和信号对称性。
    • 终端电阻:应与传输线的特性阻抗匹配,位于接收器附近,以确保信号的正常传输。
    • 驱动器NC引脚:接地以提高热性能。

多点通信

  • 设计要求:与点对点通信类似,但接收器节点数量为2至32个。
  • 详细设计步骤
    • 互连介质:多点系统的互连与点对点系统不同,需要考虑总线架构、节点位置和负载分布等因素。
    • 终端电阻:应根据负载情况调整,以减少信号反射。

五、电源供应建议

这些LVDS驱动器设计为使用3.0V至3.6V的单电源,驱动器和接收器可能位于不同的电路板或设备中,应使用独立的电源。同时,应使用板级和本地设备级旁路电容,以降低电源噪声。

六、布局设计

1. 布局指南

  • 微带线与带状线拓扑:建议优先使用微带线传输LVDS信号,因为它便于控制特性阻抗。
  • 电介质类型和电路板结构:根据信号速度选择合适的电介质,如FR - 4或Rogers™ 4350等。同时,注意电路板的铜重量、镀层厚度和焊料掩膜等参数。
  • 推荐的堆叠布局:为了减少TTL/CMOS与LVDS之间的串扰,建议使用至少两层独立的信号层。
  • 迹线间距:差分对之间应紧密耦合,以实现电磁场抵消;相邻单端迹线应遵循3 - W规则,以减少串扰。
  • 串扰和接地反弹最小化:提供高频电流的返回路径,保持接地平面的连续性,避免接地平面的不连续性。

2. 布局示例

可以采用交错迹线布局来减少串扰,同时确保每个信号过孔都有相邻的接地过孔,以减少接地反弹。

七、设备和文档支持

1. 设备支持

可以访问TI的网站获取其他LVDS和LVDM产品及应用笔记。

2. 文档支持

提供IBIS建模,可通过TI的网站或当地销售办公室获取更多信息。同时,还提供了相关的应用指南和文档更新通知服务。

3. 支持资源

TI E2E™支持论坛是工程师获取快速、可靠答案和设计帮助的重要渠道。

八、静电放电注意事项

这些集成电路容易受到ESD损坏,因此在处理和安装时应采取适当的预防措施,以避免性能下降或设备故障。

综上所述,SNx5LVDSxx高速差分线路驱动器具有多种优秀特性,适用于多种高速数据传输应用。在设计过程中,工程师需要根据具体应用需求,合理选择驱动器型号,注意电源供应、布局设计和ESD保护等方面,以确保系统的稳定运行。你在使用这些驱动器的过程中,遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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