TDA1308/TDA1308A：便携式音频应用的理想之选

引言

在便携式数字音频设备的设计中，一款高性能的立体声耳机驱动芯片至关重要。NXP Semiconductors旗下的TDA1308和TDA1308A便是这样两款出色的Class - AB立体声耳机驱动芯片。它们以其卓越的性能和广泛的适用性，为音频设备带来了出色的音质体验。接下来，我们就深入了解一下这两款芯片。

文件下载：TDA1308T N2,115.pdf

一、总体概述

TDA1308和TDA1308A是集成的Class - AB立体声耳机驱动芯片，采用1µm互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺制造。它们封装形式多样，包括SO8、DIP8、TSSOP8塑料封装，其中TDA1308AUK还采用了8凸点晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP8）。这两款芯片主要为便携式数字音频应用而开发，不过TDA1308A能够在低电源电压下使用，这是它与TDA1308的主要区别。

二、特性亮点

1. 宽温度范围：能够在较宽的温度环境下稳定工作，适应不同的使用场景。
2. 无开关咔嗒声：避免了在开关设备时产生的令人不悦的咔嗒声，提供更纯净的音频体验。
3. 出色的电源纹波抑制：有效减少电源波动对音频信号的干扰，保证音质的纯净度。
4. 低功耗：对于便携式设备来说，低功耗意味着更长的电池续航时间。
5. 短路保护：当输出端发生短路时，芯片能够自我保护，避免损坏。
6. 高性能：具备高信噪比、高压摆率和低失真等特点，提供清晰、准确的音频输出。
7. 大输出电压摆幅：能够驱动各种阻抗的耳机，输出更大的功率。

三、快速参考数据

电源电压

芯片型号	电源类型	最小值	典型值	最大值	单位
TDA1308	单电源	3.0	5.0	7.0	V
TDA1308	双电源	1.5	2.5	3.5	V
TDA1308A	单电源	2.4	5.0	7.0	V
TDA1308A	双电源	1.2	2.5	3.5	V

其他参数

在(V{DD}=5V)，(V{SS}=0V)，(T{amb}=25^{circ}C)，(f{i}=1kHz)，(R_{L}=32Omega)的条件下，还给出了如电源电流、总功率耗散、最大输出功率、总谐波失真加噪声与信号比等参数。例如，无负载时电源电流典型值为3mA，最大输出功率在(THD + N)/S < 0.1%的条件下典型值为40mW。

四、订购信息

型号	封装	名称描述	版本
TDA1308	DIP8	塑料双列直插式封装，8引脚（300mil）	SOT97 - 1
TDA1308T	SO8	塑料小外形封装，8引脚，体宽3.9mm	SOT96 - 1
TDA1308AT	SO8	塑料小外形封装，8引脚，体宽3.9mm	SOT96 - 1
TDA1308AUK	WLCSP8	晶圆级芯片尺寸封装，8凸点，0.61×0.84×0.38mm	TDA1308AUK
TDA1308TT	TSSOP8	塑料薄收缩小外形封装，8引脚，体宽3mm	SOT505 - 1

工程师在选择时，可以根据实际的应用场景和电路板设计需求来挑选合适的封装形式。

五、引脚信息

引脚配置

文档中给出了TDA1308(A)和TDA1308AUK的引脚配置图，不同封装的引脚定义有所不同。

引脚描述

芯片类型	符号	引脚	描述
TDA1308(A)	OUTA	1	输出A
TDA1308(A)	INA(neg)	2	反相输入A
TDA1308(A)	INA(pos)	3	同相输入A
TDA1308(A)	VSS	4	负电源
TDA1308(A)	INB(pos)	5	同相输入B
TDA1308(A)	INB(neg)	6	反相输入B
TDA1308(A)	OUTB	7	输出B
TDA1308(A)	VDD	8	正电源
TDA1308AUK	OUTA	A1	输出A
TDA1308AUK	VSS	A3	负电源
TDA1308AUK	INA(pos)	B2	同相输入A
TDA1308AUK	OUTB	C1	输出B
TDA1308AUK	INA(neg)	C3	反相输入A
TDA1308AUK	INB(neg)	D2	反相输入B
TDA1308AUK	VDD	E1	正电源
TDA1308AUK	INB(pos)	E3	同相输入B

清晰的引脚定义有助于工程师进行电路板的设计和连接。

六、内部电路与特性

文档给出了等效原理图，展示了芯片的内部电路结构。同时，在特性部分详细列出了各种参数，包括静态特性和动态特性。例如，输入失调电压典型值为10mV，开环电压增益在(R_{L}=5kΩ)时典型值为70dB，信号噪声比典型值为100 - 110dB等。这些参数为工程师评估芯片性能和进行电路设计提供了重要依据。

七、应用与测试

应用信息

文档给出了与TDA1545A（立体声连续校准DAC）的应用示例，为工程师在实际设计中提供了参考。

测试信息

提供了测量电路、开环增益与输入频率的关系、串扰与输入频率的关系、输出功率与电源电压的关系等测试数据和图表，方便工程师对芯片进行性能测试和验证。

八、封装与焊接

封装

详细介绍了DIP8、SO8、TSSOP8和WLCSP8四种封装的尺寸和相关参数，并给出了相应的封装外形图，工程师可以根据封装尺寸进行电路板的布局设计。

焊接

介绍了焊接的基本方法，包括波峰焊和回流焊。波峰焊适用于通孔元件和一些表面贴装器件，但对于一些精细间距的SMD不适用；回流焊则适用于各种类型的封装。同时，还提到了焊接过程中的关键特性，如电路板规格、封装焊盘、湿度敏感性等。对于不同的焊接方法，还分别阐述了其关键要点，如波峰焊的工艺问题和焊锡槽规格，回流焊的无铅与有铅焊接区别、焊膏印刷问题和回流温度曲线等。

九、总结

TDA1308和TDA1308A以其丰富的特性、多样的封装形式和详细的技术文档，为电子工程师在便携式数字音频设备设计中提供了可靠的选择。在实际应用中，工程师可以根据具体需求，结合芯片的各项参数和特性，进行合理的设计和调试，以实现出色的音频性能。你在使用这两款芯片的过程中遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区分享交流。