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在音频功率放大器的领域中,TI 公司的 LM1875 以其出色的性能、广泛的应用场景和可靠的保护机制,成为了众多电子工程师的心头好。今天,我们就来深入剖析这款经典的音频功率放大器。
文件下载:LM1875T LF02.pdf
LM1875 能够提供高达 30 瓦的输出功率,在 ±25V 电源下,可向 4Ω 或 8Ω 负载输送 20 瓦功率;若采用 8Ω 负载和 ±30V 电源,输出功率更是能超过 30 瓦。这使得它在各种音频系统中都能轻松胜任,满足不同用户的功率需求。
其典型的开环增益 (Avo) 达到 90dB,在 1kHz、20W 输出时,总谐波失真(THD)仅为 0.015%,即使在 20kHz 下,THD 也能控制在较低水平。这种低失真特性确保了音频信号的高保真度,让用户能够享受到纯净、清晰的音质。
拥有 70kHz 的宽功率带宽和 8V/μs 的最大压摆率,使得 LM1875 能够快速响应音频信号的变化,准确还原音频的细节和动态范围,为用户带来身临其境的听觉体验。
LM1875 的应用范围广泛,涵盖了多个音频相关领域:
| 在特定条件下((V{CC}= +25V),(-V{EE}= -25V),(T{AMBIENT}= 25^{circ}C),(R{L}= 8Ω),(A{V}= 20)(26dB),(f{o}= 1kHz)),LM1875 的各项电气参数表现出色: | 参数 | 条件 | 典型值 | 测试极限 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 电源电流 | (P_{OUT}= 0W) | 70 | 100 | mA | |
| 输出功率 | (THD = 1%) | 25 | W | ||
| 总谐波失真 | (P{OUT}= 20W),(f{o}= 1kHz) | 0.015 | % | ||
| (P{OUT}= 20W),(f{o}= 20kHz) | 0.05 | 0.4 | % | ||
| (P{OUT}= 20W),(R{L}= 4Ω),(f_{o}= 1kHz) | 0.022 | % | |||
| (P{OUT}= 20W),(R{L}= 4Ω),(f_{o}= 20kHz) | 0.07 | 0.6 | % | ||
| 失调电压 | ±1 | ±15 | mV | ||
| 输入偏置电流 | ±0.2 | ±2 | μA | ||
| 输入失调电流 | 0 | ±0.5 | μA | ||
| 增益带宽积 | (f_{o}= 20kHz) | 5.5 | MHz | ||
| 开环增益 | DC | 90 | dB | ||
| 电源抑制比 | (V_{CC}),1kHz,1Vrms | 95 | 52 | dB | |
| (V_{EE}),1kHz,1Vrms | 83 | 52 | dB | ||
| 最大压摆率 | 20W,8Ω,70kHz BW | 8 | V/μs | ||
| 电流限制 | (V{OUT}= V{SUPPLY} - 10V) | 4 | 3 | A | |
| 等效输入噪声电压 | (R_{S}= 600Ω),CCIR | 3 | μVrms |
虽然 LM1875 在闭环增益为 10 或更高时设计为稳定的,但在某些情况下仍可能发生振荡,主要与印刷电路板布局或输出/输入耦合有关。因此,在设计电路板时,要确保负载地、输出补偿地和低电平(反馈和输入)地通过单独路径返回电路板接地端,避免大电流在接地导体上产生电压,影响输入信号。同时,将输出补偿组件和 0.1μF 电源去耦电容尽可能靠近 LM1875,缩短接地返回路径,以减少 PCB 走线电阻和电感的影响。此外,当源阻抗高或输入引线长时,输出引线中的电流可能会通过空气耦合到放大器输入,导致高频振荡,可在电路输入两端跨接一个 50pF 至 500pF 的小电容来解决。
合理的电路板接地技术有助于防止音频应用中的过度失真。为了实现低 THD,还需将电源走线和导线与连接到 LM1875 输入的走线和导线分开,避免电源电流的电感耦合对输入信号产生干扰。电源导线应绞合在一起,并与电路板保持一定距离,焊接到电路板时应至少垂直于电路板平面几英寸。
功率放大器的输出晶体管可能会因过高的电压、电流或功率耗散而损坏。LM1875 不仅将电流限制在约 4A,还会在输出晶体管两端电压较高时降低限制电流的值。此外,当驱动非线性感性负载时,可能会出现输出端电压超出电源电压的情况,LM1875 内部的保护二极管可防止这种情况对输出晶体管造成损坏,无需外部添加。
LM1875 具有复杂的热保护方案,当芯片温度达到 170°C 时会自动关闭,温度降至约 145°C 时重新启动。若温度再次上升,在 150°C 时会再次关闭。为了避免热保护频繁触发,应选择热阻足够低的散热片,以确保在正常工作时不会达到热关断温度。
LM1875 必须始终使用散热片,即使在空载时也会消耗一定的功率。在确定散热片时,需要根据具体应用计算 LM1875 的功率耗散。当负载为电阻性时,IC 所需的最大平均功率近似为: [P{D(MAX)} approx frac{V{S}^{2}}{2 pi^{2} R{L}} + P{O}] 其中,(V{S}) 是 LM1875 两端的总电源电压,(R{L}) 是负载电阻,(P_{O}) 是放大器的静态功率耗散。根据该公式和实际应用条件,可以选择合适的散热片,以确保芯片温度在安全范围内。
| LM1875 采用 TO - 220 塑料功率封装,有多种封装选项可供选择,包括不同的环保标准(RoHS 与非 RoHS)和标记。其具体的封装尺寸和相关参数如下: | 器件 | 封装名称 | 封装类型 | 引脚 | 每包数量 | L (mm) | W (mm) | T (µm) | B (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM1875T | NDH | TO - 220 | 5 | 45 | 502 | 30 | 30048.2 | 10.74 | |
| …… | …… | …… | …… | …… | …… | …… | …… | …… |
LM1875 作为一款经典的音频功率放大器,凭借其出色的性能、完善的保护机制和广泛的应用领域,成为了电子工程师在音频设计中的可靠选择。在实际应用中,只要注意电路板布局、稳定性、失真控制、热管理等方面的问题,就能够充分发挥 LM1875 的优势,实现高质量的音频放大。你在使用 LM1875 时遇到过哪些问题呢?又是如何解决的?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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