深入解析MM74HCT373/MM74HCT374:3 - STATE八进制D型锁存器与触发器

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描述

深入解析MM74HCT373/MM74HCT374:3 - STATE八进制D型锁存器与触发器

在电子设计领域,锁存器和触发器是非常基础且关键的元件。今天我们就来详细探讨安森美(onsemi)的MM74HCT373八进制D型锁存器和MM74HCT374八进制D型触发器。

文件下载:MM74HCT373-D.PDF

一、概述

MM74HCT373和MM74HCT374采用先进的硅栅CMOS技术,具备低功耗和宽电源电压范围的优点,并且与LS - TTL的输入输出特性和引脚排列兼容,其3 - STATE输出能够驱动15个LSTTL负载。同时,所有输入都通过内部二极管连接到VCC和地,可防止静电放电损坏。

(一)MM74HCT373工作原理

当MM74HCT373的锁存使能(LATCH ENABLE)输入为高电平时,Q输出将跟随D输入;当锁存使能变为低电平时,D输入的数据将被保留在输出端,直到锁存使能再次变为高电平。当输出控制(OUTPUT CONTROL)输入为高电平时,所有输出将进入高阻态,与其他输入信号和存储元件的状态无关。

(二)MM74HCT374工作原理

MM74HCT374是正边沿触发的触发器。当D输入的数据满足建立和保持时间要求时,在时钟(CLOCK,CK)输入的正跳变时,数据将被传输到Q输出。同样,当输出控制(OUTPUT CONTROL,OC)输入为高电平时,所有输出进入高阻态。

二、产品特性

  1. 兼容性:与TTL输入特性兼容,可用于TTL和NMOS组件以及标准CMOS设备之间的接口,还能替代LS - TTL设备,降低现有设计的功耗。
  2. 低功耗:典型传播延迟为20 ns,最大输入电流为1 μA,最大静态电流为160 μA。
  3. 驱动能力:输出驱动能力可达到15个LS - TTL负载。
  4. 环保设计:这些产品为无铅设备。

三、真值表

(一)MM74HCT373真值表

输出控制 锁存使能(LE) 数据 373输出
L H H H
L H L L
L L X Q₀
H X X Z

(二)MM74HCT374真值表

输出控制 时钟 数据 374输出
L H H
L L L
L L X Q₀
H X X Z

这里的H表示高电平,L表示低电平,Q₀表示稳态输入条件建立之前的输出电平,Z表示高阻态,↑表示从低到高的过渡,X表示无关项。

四、电气特性

(一)绝对最大额定值

  • 电源电压(VCC): - 0.5 V至 + 6.5 V
  • 直流输入电压(VIN): - 0.5 V至VCC + 0.5 V
  • 直流输出电压(VOUT): - 0.5 V至VCC + 0.5 V
  • 钳位二极管电流(IIK,IOK):±20 mA
  • 直流输出电流(IOUT):每个引脚±35 mA
  • 直流VCC或GND电流(ICC):每个引脚±70 mA
  • 存储温度范围(TSTG): - 65 °C至 + 150 °C
  • 功率耗散(PD):仅S.O.封装为500 mW
  • 引脚温度(焊接10秒)(TL):260 °C

(二)推荐工作条件

  • 电源电压(VCC):4.5 V至5.5 V
  • 直流输入或输出电压(VIN,VOUT):0 V至VCC
  • 工作温度范围(TA): - 55 °C至 + 125 °C
  • 输入上升或下降时间(tr,tf):500 ns

(三)直流电气特性

在不同温度和负载条件下,对输入输出电压、电流等参数都有详细的规定。例如,在不同温度范围和负载电流下,高电平输出电压(VOH)和低电平输出电压(VOL)会有所不同。

(四)交流电气特性

不同温度和负载条件下,传播延迟、时钟频率、建立时间、保持时间等参数也有相应的规定。以MM74HCT373为例,在 (V{CC}=5.0 V) , (T{A}=25^{circ} C) , (t{r}=t{f}=6 ns) 的条件下,数据到输出的最大传播延迟(tPHL,tPLH)在CL = 45 pF时典型值为18 ns,保证极限为25 ns。

五、订购信息

部件编号 封装 运输方式
MM74HCT373WMX SOIC - 20,Case 751BJ(无铅无卤) 1000个/卷带包装
MM74HCT373MTCX TSSOP - 20 WB,Case 948E(无铅) 2500个/卷带包装
MM74HCT374WM SOIC - 20 WB,Case 751D - 05 38个/管装
MM74HCT374WMX (无铅无卤) 1000个/卷带包装
MM74HCT374MTCX TSSOP20,Case 948AQ - 01(无铅) 2500个/卷带包装

六、机械尺寸

文档中详细给出了SOIC - 20、SOIC - 20 WB、TSSOP20、TSSOP - 20 WB等不同封装的机械尺寸图和具体尺寸参数,工程师在设计PCB时需要参考这些尺寸,确保元件能够正确安装。

在实际设计中,工程师需要根据具体的应用场景和需求,仔细考虑这些电气特性和机械尺寸,以确保MM74HCT373/MM74HCT374能够正常工作。大家在使用这些元件时,有没有遇到过什么问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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