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晶圆代工大厂三星宣布,正式开始使用其7纳米LPP制程来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻(EUV)技术,这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度,同时优化其功耗。此外,EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量,在降低生产成本下,还能缩短其生产的时间。
三星表示,7纳米LPP制程在同样的复杂度下,相较前一代的10纳米FinFET制程,可以减少40%的芯片面积,同时降低50%的功耗,并且使效能提升提高20%。另外,在生产成本上面,因为7纳米LPP制程加入了EUV技术,在采用13.5nm波长来曝光硅晶圆的情况下,相较过去采用193nm波长来进行曝光的传统的氟化氩(ArF)浸没技术,EUV技术只需要单个光罩就能完成单层硅晶圆的曝光,而传统ArF则需要4个光罩来处理。所以,7纳米LPP制程不仅降低了生产成本,还缩短了生产时间。
三星进一步指出,三星发展EUV技术开始于2000年代,透过三星与领先业界的设备供应商进行合作,在其生产设施中设计和安装全新设备,以确保EUV技术生产下的晶圆稳定性。目前,最初的EUV技术生产制程已经在三星位于韩国华城的S3 Fab开始,而到2020年之际,三星希望透过内建EUV技术的新制程,为需要大量生产下一代芯片的IC设计业者提供更大的产能。而且,三星还因为导入EUV技术,进一步开发了专有设备。例如独特的光罩检测工具,可在EUV光罩中执行早期缺陷检测,使得可以在制造生产的早期消除缺陷,提升良率。
三星还表示,新一代的7纳米LPP制程将瞄准包括5G、人工智能、企业和超大规模资料中心、物联网、汽车和网络等应用的需求。此外,三星的Advanced Foundry Ecosyste也为导入内建EUV技术的7纳米LPP制程做好了准备。也就是,整个产业的生态系统合作伙伴,将提供包括基础和高级IP、高级包装和服务,以使三星客户能够在这个新平台上开发他们的产品。
目前,提供这些服务的厂商包括Ansys、Arm、Cadence、Mentor、SEMCO、Synopsys和VeriSilicon等,供应包括HBM2/2E、GDDR6、DDR5、USB 3.1、PCIe 5.0和112G SerDes等介面IP解决方案。
不过,三星这次没有透露其首个采用其7纳米LPP制程的客户名称,仅表示使用新制程的第一批芯片将会是针对行动和HPC应用为主。不过,依照过去的经验,三星电子会是半导体代工部门的第一个采用新制程技术的客户。
因此,预计到2019年,三星将会将推出一款智能手机使用的自有品牌7纳米制程处理器。此外,目前三星代工事业的重要客户高通,预计也将会采用新的7纳米LPP制程技术来生产“Snapdragon 5G”移动处理器。
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