解析MC74LVX259:8位可寻址锁存器/1 - of - 8解码器CMOS逻辑电平转换器

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描述

解析MC74LVX259:8位可寻址锁存器/1-of-8解码器CMOS逻辑电平转换器

在数字系统设计中,逻辑电平转换器扮演着至关重要的角色。今天我们要深入了解的是安森美(onsemi)的MC74LVX259,一款采用硅栅CMOS技术制造的8位可寻址锁存器/1-of-8解码器CMOS逻辑电平转换器。

文件下载:MC74LVX259-D.PDF

产品概述

MC74LVX259内部电路由三级组成,包括一个缓冲输出,这使得它具备高抗噪能力和稳定的输出。该器件专为数字系统中的通用存储应用而设计,拥有四种工作模式,通过模式选择表可以清晰了解不同模式的条件。

工作模式

  • 可寻址锁存模式:当Enable为低电平(L)且Reset为高电平(H)时,Data In上的数据会写入被寻址的锁存器,非寻址锁存器保持先前状态。
  • 存储模式:Enable和Reset都为高电平时,所有锁存器保持先前状态,不受数据和地址输入的影响。
  • 8线解复用模式:Enable为低电平且Reset为低电平时,被寻址的输出跟随Data In的状态,其他输出为低电平。
  • 复位模式:Enable为高电平且Reset为低电平时,所有输出为低电平,不受地址和数据输入的影响。

需要注意的是,当将MC74LVX259作为可寻址锁存器操作时,一次改变地址的多个位可能会产生瞬态错误地址,因此建议在存储模式下进行此类操作。

产品特性

高速与低功耗

  • 高速性能:在 (V{CC}=3.3V) 时,典型传播延迟 (t{PD}=7.0ns),能够满足大多数高速数字系统的需求。
  • 低功耗:在 (T{A}=25^{circ}C) 时,最大静态电流 (I{CC}=2mu A),有效降低了系统的功耗。

高抗噪与兼容性

  • 高抗噪能力:噪声容限 (V{NIH}=V{NIL}=28%V_{CC}),能有效抵抗外界干扰,保证系统的稳定性。
  • CMOS兼容输出:输出高电平 (V{OH}>0.8V{CC}),输出低电平 (V{OL}<0.1V{CC}),与CMOS逻辑电路兼容性良好。

保护与性能

  • 输入输出保护:输入结构在施加高达7.0V的电压时能提供保护,可用于5.0V电路与3.0V电路的接口。
  • ESD性能:人体模型(HBM)抗静电能力 > 2000V,机器模型(MM)抗静电能力 > 200V,保证了器件在实际应用中的可靠性。
  • 闩锁性能:闩锁性能超过300mA,进一步增强了器件的稳定性。

电气特性

最大额定值

符号 参数 单位
(V_{CC}) 正直流电源电压 -0.5 to +7.0 V
(V_{IN}) 数字输入电压 -0.5 to +7.0 V
(V_{OUT}) 直流输出电压 -0.5 to (V_{CC}) +0.5 V
(I_{K}) 输入二极管电流 -20 mA
(I_{OK}) 输出二极管电流 ±20 mA
(I_{OUT}) 每个引脚的直流输出电流 +25 mA
(I_{CC}) (V_{CC}) 和GND引脚的直流电源电流 ±75 mA
(P_{D}) 静态空气中的功耗(SOIC/TSSOP) 200/180 mW
(T_{STG}) 存储温度范围 -65 to +150 °C
(V_{ESD}) ESD耐受电压(HBM/MM/CDM) > 2000/> 200/> 2000 V
(LATCHUP) 闩锁性能 ±300 mA
(theta_{JA}) 结到环境的热阻(SOIC/TSSOP) 143/164 °C/W

推荐工作条件

符号 特性 最小值 最大值 单位
(V_{CC}) 直流电源电压 2.0 3.6 V
(V_{IN}) 直流输入电压 0 5.5 V
(V_{OUT}) 直流输出电压 0 (V_{CC}) V
(T_{A}) 所有封装类型的工作温度范围 -40 85 °C
(t{r}, t{f}) 输入上升或下降时间((V_{CC}=3.3V pm 0.3V)) 0 100 ns/V

直流特性

直流特性表详细列出了不同电源电压和温度条件下的输入输出电压、电流等参数,工程师可以根据这些参数进行电路设计和性能评估。

交流电气特性

交流电气特性主要关注传播延迟、输入电容和功耗电容等参数。例如,在不同电源电压和负载电容条件下,数据到输出、地址选择到输出、使能到输出以及复位到输出的最大传播延迟都有明确的数值。

时序要求

时序要求规定了复位或使能信号的最小脉冲宽度、地址或数据到使能的最小建立时间、使能到地址或数据的最小保持时间以及输入的最大上升和下降时间等参数,这些参数对于确保器件的正常工作至关重要。

封装与订购信息

MC74LVX259提供SOIC - 16和TSSOP - 16两种封装。订购信息中列出了具体的型号和对应的封装及发货方式,同时需要注意部分型号已停产。

封装尺寸

文档中详细给出了SOIC - 16和TSSOP - 16封装的机械尺寸图和相关尺寸参数,包括长度、宽度、高度、引脚间距等,工程师在进行PCB设计时需要参考这些尺寸。

订购型号

器件 封装 发货方式
MC74LVX259DR2G SOIC - 16(无铅) 2500卷带
MC74LVX259DTR2G TSSOP - 16(无铅) 2500卷带
停产型号: 器件 封装 发货方式
MC74LVX259DG SOIC - 16(无铅) 48单位/导轨
MC74LVX259DTG TSSOP - 16(无铅) 96单位/导轨

总结

MC74LVX259以其高速、低功耗、高抗噪等特性,为数字系统设计提供了一个可靠的解决方案。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计需求,合理选择工作模式和参数,同时注意封装尺寸和订购信息。你在使用类似逻辑电平转换器时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。

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