电子说
在数字系统设计中,逻辑电平转换器扮演着至关重要的角色。今天我们要深入了解的是安森美(onsemi)的MC74LVX259,一款采用硅栅CMOS技术制造的8位可寻址锁存器/1-of-8解码器CMOS逻辑电平转换器。
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MC74LVX259内部电路由三级组成,包括一个缓冲输出,这使得它具备高抗噪能力和稳定的输出。该器件专为数字系统中的通用存储应用而设计,拥有四种工作模式,通过模式选择表可以清晰了解不同模式的条件。
需要注意的是,当将MC74LVX259作为可寻址锁存器操作时,一次改变地址的多个位可能会产生瞬态错误地址,因此建议在存储模式下进行此类操作。
| 符号 | 参数 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{CC}) | 正直流电源电压 | -0.5 to +7.0 | V |
| (V_{IN}) | 数字输入电压 | -0.5 to +7.0 | V |
| (V_{OUT}) | 直流输出电压 | -0.5 to (V_{CC}) +0.5 | V |
| (I_{K}) | 输入二极管电流 | -20 | mA |
| (I_{OK}) | 输出二极管电流 | ±20 | mA |
| (I_{OUT}) | 每个引脚的直流输出电流 | +25 | mA |
| (I_{CC}) | (V_{CC}) 和GND引脚的直流电源电流 | ±75 | mA |
| (P_{D}) | 静态空气中的功耗(SOIC/TSSOP) | 200/180 | mW |
| (T_{STG}) | 存储温度范围 | -65 to +150 | °C |
| (V_{ESD}) | ESD耐受电压(HBM/MM/CDM) | > 2000/> 200/> 2000 | V |
| (LATCHUP) | 闩锁性能 | ±300 | mA |
| (theta_{JA}) | 结到环境的热阻(SOIC/TSSOP) | 143/164 | °C/W |
| 符号 | 特性 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| (V_{CC}) | 直流电源电压 | 2.0 | 3.6 | V |
| (V_{IN}) | 直流输入电压 | 0 | 5.5 | V |
| (V_{OUT}) | 直流输出电压 | 0 | (V_{CC}) | V |
| (T_{A}) | 所有封装类型的工作温度范围 | -40 | 85 | °C |
| (t{r}, t{f}) | 输入上升或下降时间((V_{CC}=3.3V pm 0.3V)) | 0 | 100 | ns/V |
直流特性表详细列出了不同电源电压和温度条件下的输入输出电压、电流等参数,工程师可以根据这些参数进行电路设计和性能评估。
交流电气特性主要关注传播延迟、输入电容和功耗电容等参数。例如,在不同电源电压和负载电容条件下,数据到输出、地址选择到输出、使能到输出以及复位到输出的最大传播延迟都有明确的数值。
时序要求规定了复位或使能信号的最小脉冲宽度、地址或数据到使能的最小建立时间、使能到地址或数据的最小保持时间以及输入的最大上升和下降时间等参数,这些参数对于确保器件的正常工作至关重要。
MC74LVX259提供SOIC - 16和TSSOP - 16两种封装。订购信息中列出了具体的型号和对应的封装及发货方式,同时需要注意部分型号已停产。
文档中详细给出了SOIC - 16和TSSOP - 16封装的机械尺寸图和相关尺寸参数,包括长度、宽度、高度、引脚间距等,工程师在进行PCB设计时需要参考这些尺寸。
| 器件 | 封装 | 发货方式 |
|---|---|---|
| MC74LVX259DR2G | SOIC - 16(无铅) | 2500卷带 |
| MC74LVX259DTR2G | TSSOP - 16(无铅) | 2500卷带 |
| 停产型号: | 器件 | 封装 | 发货方式 |
|---|---|---|---|
| MC74LVX259DG | SOIC - 16(无铅) | 48单位/导轨 | |
| MC74LVX259DTG | TSSOP - 16(无铅) | 96单位/导轨 |
MC74LVX259以其高速、低功耗、高抗噪等特性,为数字系统设计提供了一个可靠的解决方案。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计需求,合理选择工作模式和参数,同时注意封装尺寸和订购信息。你在使用类似逻辑电平转换器时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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