Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和HGX™ Rubin NVL8的DCBBS蓝图

近日，Supermicro（NASDAQ: SMCI）正式宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台的数据中心构建模块化解决方案（DCBBS）蓝图，专为吉瓦级（Gigawatt）AI数据中心部署而设计。

DCBBS蓝图以单个配备1,152块NVIDIA Rubin GPU的可扩展单元为基础模块，提供总计 331TB HBM4高带宽显存 。该模块可根据业务需求灵活扩展至任意规模，支持从5MW到1GW的全功率范围部署。

与NVIDIA Blackwell架构相比，Vera Rubin将GPU内存带宽、GPU间NVLink互连带宽、单GPU网络带宽均 提升一倍 ，为万亿级参数模型的训练与推理提供坚实基础设施支撑。据Supermicro披露，相较Blackwell，Vera Rubin NVL72可实现 最高10倍的每瓦吞吐量 ，Token成本降至约 十分之一 。

针对NVL72平台，Supermicro为每个电力负载规模（5MW至1GW）提供了经过优化配置的物料清单（BOM），确保冷却容量、电力输送、计算节点、存储节点与网络架构之间的 精确资源配比 ，避免网络超载、电力受限、热降频等问题。

四步部署流程

1. 现场设施勘察 ：评估卸货动线、机房尺寸、楼板承重、电力与制冷基础设施
2. 项目设计与方案规划 ：输出包含透明物料清单与明确部署时程的完整方案
3. 解决方案集成与现场服务 ：大部分组装与测试在Supermicro美国制造基地完成，覆盖系统级（L10）与集群级（L11）验证
4. 交付与持续支持 ：含4小时现场响应服务，搭配Supermicro SuperCloud Composer®与SuperCloud Director统一管理软件，同时支持NVIDIA AI Enterprise与Run:ai

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："NVIDIA Vera Rubin NVL72为AI工厂性能树立了新标杆，而我们的DCBBS蓝图为客户提供了一条从5MW扩展至1GW的完整部署路径。我们已交付全球最大规模液冷AI工厂（超10万块GPU），这些经验已融入每一份蓝图。"