先进封装新风口！ ——TGV 玻璃通孔技术崛起，国产设备助力产业提速

5G/6G 射频、硅光模块、AR/VR、车载雷达等产业蓬勃发展，TGV 玻璃通孔技术凭借天然绝缘、超低介电损耗、透光性好、成本低廉等优势，成为 2.5D/3D 先进封装领域的新主力，与传统 TSV 技术形成互补，也是国内封测产业弯道超车的核心赛道。

玻璃基板本身具备绝缘特性，可省去绝缘层沉积工序，工艺简化超 30%；极低的信号损耗适配高频通信场景，天线效率可提升 20% 以上；加之原材料成本仅为硅基板的 1/8，还支持大尺寸板级加工，量产优势十分显著。目前 TGV 已广泛应用于射频 AiP、高速光模块、MEMS 传感器、微显示、生物芯片等多个高价值领域，市场前景广阔。

两大核心工艺，决定 TGV 量产成败
在 TGV 全制备流程中，真空湿法刻蚀与电镀是把控产品良率、性能的关键工序，也是量产最大技术难点。
✅ 真空湿法刻蚀
通孔是 TGV 的基础通道，传统刻蚀易出现气泡、崩边、内壁粗糙、微裂纹等问题。华林科纳 TGV 专用真空湿法刻蚀系统，依托真空环境消除气泡，实现药液均匀接触，可稳定产出孔径 10~50μm、深径比超 10:1 的高品质通孔，垂直度高、缺陷少。设备兼容多规格玻璃基板，搭配一体化清洗、活化模块，精简产线、降低综合成本。

✅ 高精度电镀
电镀负责填充导电铜材，实现垂直电气互联。TGV 主流双面电镀工艺，能有效规避单面电镀空洞、填充不均的问题。华林科纳配套电镀设备，精准调控电流与镀液循环，让高深径比通孔填充饱满致密，结合低温退火工艺进一步提升铜柱稳定性。整套方案无需额外制备绝缘、阻挡层，工序更少、良率更高。
除核心设备外，华林科纳可提供基板清洗、去胶、刻蚀等TGV 全流程湿制程解决方案，一站式助力企业快速搭建量产产线。

行业趋势明朗，国产 TGV 迎来黄金期
当下 TGV 产业正朝着微孔超高深径比、大板级量产、工艺集成化、应用多元化方向发展：
1、通孔不断微型化、深径比持续提升，对刻蚀、电镀设备精度要求越来越高；
2、大尺寸板级封装成为主流，降本增效成为行业核心诉求；
3、技术跨界融合，逐步拓展至 Chiplet、车载电子、生物芯片等全新场景；
4、国内产业链协同发力，核心设备加速国产替代，自主可控能力持续增强。
依托材料与工艺优势，TGV 已然成为先进封装不可替代的关键技术。华林科纳深耕半导体湿制程领域，以成熟设备与定制化工艺，护航国产 TGV 技术规模化落地。未来，伴随着下游市场持续爆发，国产 TGV 产业链必将乘风而上，在全球半导体封装领域占据重要席位！

 审核编辑 黄宇