MPS发布车规级PMIC新品MPQ70340FS-AEC1

近期，MPS芯源系统（NASDAQ: MPWR）发布新一代车规级电源管理芯片 MPQ70340FS-AEC1 ，基于MPSafe™功能安全开发流程打造，符合ISO 26262 ASIL-B硬件标准，并通过AEC-Q100 Grade 1认证。产品集成 3路高效率同步降压转换器（Buck）+ 1路低噪声LDO ，支持最高 40V输入电压 ，面向车载摄像头、驾驶员监控系统（DMS）、舱内传感器等应用提供高集成度供电方案。

ADAS和智能座舱快速推进下，单车摄像头从早期4路激增至8路、12路甚至更多，800万像素以上高分辨率方案加速普及。模组内部需同时提供1.8V、1.2V、2.8V、3.3V等多路电压轨，对启动时序、电源纹波、EMI及热设计要求极严。传统分立式供电方案PCB面积大、EMI调试难度高，高集成PMIC已成为必然方向。

MPQ70340FS-AEC1正是为此而生，核心能力围绕四个维度展开：

宽输入、高效率，扛住车载恶劣工况。 DMS、OMS及舱内传感器大量采用12V电池供电，PMIC必须应对冷启动、电池波动及Load Dump。该芯片支持最高40V输入，其中两路Buck覆盖3.5V至36V范围，采用双级36V降压架构，在高压输入下仍保持高转换效率，尤其适配1.8V CMOS图像传感器I/O等低压轨需求，降低功耗的同时优化热表现，缓解高像素摄像头日益严峻的散热压力。

低噪声、强EMI，守住图像质量底线。 电源噪声会直接影响CMOS传感器输出，进而干扰ADAS算法稳定性。MPQ70340FS-AEC1采用MeshConnect™ Flip-Chip封装与对称布局，最大限度减少寄生参数与噪声干扰；2.2MHz固定开关频率可缩小外围电感与输出纹波，满足CISPR 25 Class 5标准。配合带PLL的COT控制架构，动态负载下实现快速瞬态响应，兼顾供电稳定与EMI表现。

极小封装，为模组瘦身。 采用 2.5mm × 3.5mm QFN-15封装 ，在有限面积内集成3路Buck与1路LDO，大幅减少外围器件。对于电子后视镜、超薄摄像头模组、舱内隐藏式感知节点等空间极度受限的场景，该方案可释放更多布局空间，降低BOM成本。

ASIL-B功能安全，加速系统认证。 摄像头已是L2+/L3级ADAS感知链路的关键安全节点。MPQ70340FS-AEC1集成模拟内置自检（ABIST）、诊断监控、窗口看门狗及Power Good输出，提供FMEDA与安全手册支持，并具备欠压锁定、过流/过压/欠压/过温关断等多重保护，帮助客户加快整机安全设计与认证进程。

产品关键参数 ： Buck1/Buck2各600mA（3.5V–36V），Buck3为1A（2.5V–5.5V），LDO 200mA；支持DCM/FCCM可选模式，带PMBus接口（含PEC校验），侧面镀锡QFN-15封装。

MPS已开放该产品数据手册与样品申请，面向全球汽车客户提供技术支持。