打造机器人运动控制的核心平台 | 先楫半导体研讨会（北京站）圆满举办

 

2026年6月11日，北京 | 由北京先楫机器人半导体科技有限公司主办的“先楫半导体新品技术研讨会”成功举办。来自机器人产业链的专家、企业及生态伙伴齐聚一堂，围绕机器人控制技术发展趋势、产品创新、解决方案及AI赋能开发等议题展开交流，全面展示了先楫半导体在机器人领域的技术实力与产业布局。

 

活动伊始，先楫半导体CEO向与会嘉宾致欢迎辞，并分享了公司在机器人产业发展浪潮中的战略思考。

“机器人竞争的下半场，比拼的不只是整机的能力，更是核心芯片的能力。我们看好机器人行业的发展，期待与产业链伙伴携手同行，让中国机器人产业跑得更快、走得更远。”

——先楫半导体CEO 曾劲涛

 

HPM 打造机器人运动控制的核心平台

北京先楫机器人副总经理 余国民围绕产品定位、性能优势、机器人方案及典型应用场景、生态建设等各方面内容进行了详细解读。

机器人产业的发展离不开产业链上下游的协同创新。从芯片平台到开发工具，从解决方案到产业合作，先楫半导体持续构建开放共赢的机器人生态体系，致力于为开发者和客户提供更加完善的技术支持与服务能力，共同推动机器人产业高质量发展。

 

客户实践分享，共话机器人创新落地

对于芯片企业而言，最有说服力的答案，永远来自客户。作为首批使用HPM53M1芯片的客户，人形机器人创新中心结合自身产品开发经历，分享了基于先楫产品平台的应用实践和项目成果。真实的项目案例为现场嘉宾带来了产业一线的深度洞察，也进一步验证了HPM系列产品在机器人领域的应用价值。

“先楫芯片不仅满足了关节模组对空间和性能的严苛要求，也为提升小型关节模组功率密度提供了新的技术支撑。先楫技术支持团队专业能力强、响应效率高，从项目启动到样机交付仅用数周时间，先楫团队全程深度参与，帮助我们高效完成调试与验证。”

——人形创新中心关节事业部硬件负责人 杨春卫

 

硬核芯片赋能机器人解决方案

在解决方案分享环节，先楫半导体围绕机器人控制系统开发需求，全面展示了HPM系列高性能MCU在运动控制、实时通信、系统协同等方面的技术优势。

通过丰富的应用案例和技术实践，现场嘉宾深入了解了先楫产品如何帮助客户实现更高性能、更高可靠性和更高效率的机器人系统设计，为机器人创新应用提供坚实支撑。

 

AI 赋能开发，探索智能时代新机遇

当前，人工智能正加速融入机器人产品开发全流程。在《揭秘AI如何成为芯片与机器人方案开发的“秘密武器”》主题分享中，先楫半导体结合实际开发场景，介绍了AI技术在代码开发、调试验证、系统优化以及方案创新等方面的应用探索。

通过AI与芯片技术的深度融合，开发效率与创新能力正不断提升，为机器人产业发展带来新的机遇与可能。

 

携手前行，共赴机器人产业新未来

本次活动不仅是一次产品发布和技术交流活动，更是一次机器人产业生态协同创新的深度对话。

 

未来，先楫半导体将继续坚持技术创新驱动发展，持续完善机器人产品布局和生态体系建设，携手产业伙伴共同探索机器人技术创新与产业升级的新路径，为智能机器人产业发展贡献更多力量。

 

创新不止，合作共赢。