季丰电子自研微波功分器大幅优化射频芯片批量测试方案

在射频芯片量产环节，出厂性能测试是把控产品品质的关键工序。传统测试方案要么依靠多台高价信号发生器单点测试，设备成本高、占用空间大；要么采用常规分立式功分器件多路分频，存在信号插损高、端口隔离差、信号串扰严重、集成度低等短板，难以适配当下射频器件小型化量产、高频精密测试的行业发展需求。

近日，季丰自主研发N 级级联微波功分器、配套高频 PCB 基板及一体化芯片测试系统顺利完成仿真验证，可实现单路高频信号一分 4~32 路分配，大幅优化射频芯片批量测试方案。

多级级联拓扑设计，小型化集成再升级

本次自研微波功分器采用 2~5 级可控级联架构，N 取值覆盖 2/3/4/5，对应实现 1 分 4、1 分 8、1 分 16、1 分 32 多路信号输出。整体依托 PCB 一体化布线成型，摒弃传统多模块同轴线缆拼接方案，无需额外支架与外接连线，结构紧凑轻量化，完美匹配高频通信设备紧凑化安装使用场景。

产品各级功分网络严格管控工艺参数：传输线长度误差≤0.1mm、阻抗公差 ±3Ω、走线线宽精度 ±0.02mm，走线拐角采用 40°~45° 圆弧优化设计，走线周边 1mm 净空无覆铜，从布线源头规避寄生耦合与信号反射问题；输入端口增设渐变微带过渡段（总长 2mm，宽度 0.3mm 渐变至 0.5mm），优化端口阻抗匹配，端口反射损耗≤-28dB。

同时各级功分支路搭载专用同规格高频平衡电阻，依托电阻布局优化，有效隔离各输出支路，杜绝端口间信号串扰，改善端口信号反射损耗。

硬核性能实测，高频信号传输质量拉满

产品适配 25~32GHz 高频激励信号，以 29GHz 工况为基准开展仿真测试，各项指标全面优于市面传统功分产品：

■ 单级低插损：一至五级单级插损稳定控制在 3.2~3.4dB，全部低于 4dB 设计阈值；32 路全通道总插损均值仅 16.3dB，相较常规产品总插损降低 3.7dB 以上；

■ 高端口隔离度：随机抽检多组输出端口，端口隔离度≥22.5dB，最高可达 24.3dB，各通道信号独立纯净；

■ 基材高标准：配套自研高频 PCB 选用 17μm 厚低粗糙度电解铜箔，基板 25℃、10GHz 条件下介电常数 3.48、损耗角正切≤0.0037，最大限度削减高频介质损耗。

两种成套测试系统，灵活适配产线不同需求

依托功分器核心技术，我们打造两套成熟芯片测试解决方案，适配不同产线布局：

■ 分体式方案：由信号发生器 + 独立高频 PCB 基板 + 测试板 + 驱动板组成，PCB 单独集成功分线路，模块化拆分便于后期检修、替换配件；

■ 集成式方案：直接将微波功分器集成在测试板本体，省去独立高频 PCB，精简硬件物料，有效缩减产线测试成本。

整套系统仅需单台信号发生器即可同步驱动最多 32 颗射频芯片并行测试，可兼容同型号芯片批量筛查与测试需求，显著减少测试仪器采购数量、压缩量产测试工时与场地占用成本。

应用前景广阔，助力射频产业提质降本

该系列产品聚焦无线通信射频芯片出厂检测场景，同样可延伸应用于相控阵组件调试、高频模组可靠性验证等领域。相较于传统测试方案，在测试效率、硬件成本、信号测试精度三大维度实现多维突破。

后续研发团队将基于现有架构，拓展多频段适配版本，针对不同工作频段优化传输线阻抗参数，持续迭代产品性能，为行业高频测试国产化、低成本化提供优质硬件支撑。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1200人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。