国星光电揭秘点亮微米级LED器件的关键工序

演唱会巨幕流光溢彩、汽车前照灯光束明亮……精彩的光影世界背后，总离不开一颗颗发光的LED器件。

但你是否知道，这些微小的LED器件为何能稳定发光？答案藏在那道“粘”在电路基板上的关键工序：锡膏印刷。

基板被送入印刷机并固定，为锡膏印刷做好前期准备

01从原理到挑战：认识锡膏印刷

锡膏印刷是电子制造表面贴装技术（SMT）生产线中的首道工序，也是决定后续器件焊接质量的关键环节。

其工作原理是，印刷机通过刮刀将锡膏压入钢网开口，当基板与钢网分离时，锡膏从钢网开口中释放并残留在基板焊盘上；随后贴装LED器件，再经高温回流焊，使锡膏熔化后冷却凝固，最终将器件牢固焊接在基板上。

简单理解就是：印刷机（通过钢网）给基板印锡膏 → 放上LED器件 → 加热（锡膏熔化后冷却） → LED器件焊牢在基板上

印刷机通过刮刀将锡膏压入钢网开口

这个看似简单的过程，却是LED器件能否稳定发光的重要门槛。尤其随着LED器件的微缩化，器件的焊盘尺寸缩小至100微米以下，如何精准地涂抹锡膏——少抹一点会虚焊，多抹一点容易短路，时刻考验着锡膏印刷的精度。

02钢网到锡膏：微米级印刷创新应用

为推动LED器件微缩化，赋能超高清显示与智能照明等场景创新发展，国星光电积极创新锡膏印刷工艺，解决微型器件焊接一致性的技术难题。

钢网环节：钢网是印刷的“镂空模板”。针对小于100微米的焊盘，国星光电采用激光切割钢网，能让锡膏释放率达到90%以上；同时搭配纳米涂层以及特有的开孔设计，减少粘附，让连续印刷保持一致。

锡膏材料：普通锡膏颗粒较大（约20~38微米），难以通过微小开口。国星光电采用15微米以下粒径的超细锡膏，确保在微型焊盘上顺畅脱模。

成果落地：基于上述钢网与锡膏材料的协同优化，国星光电已具备面向超小焊盘（尺寸<100微米），甚至50微米以下焊盘的锡膏印刷能力，并将其应用于MIP0606 器件、MIP0404器件等多款产品中，不仅有效确保器件焊接牢固、发光稳定，显著降低虚焊与短路风险，更为新型显示LED产品的高良率量产奠定坚实基础。

微米级的工艺精度，是国星光电对“技术自强”的硬核注解。向新而行，国星光电将深耕技术、精进工艺，以匠心之力锻造卓越产品，以创新之光点亮美好视界。