深入解析MC74HC573A与MC74HCT573A八进制三态非反相透明锁存器

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深入解析MC74HC573A与MC74HCT573A八进制三态非反相透明锁存器

在电子设计领域,锁存器是一种常用的数字电路元件,它能够在特定时刻存储数据,为电路的稳定运行提供保障。今天,我们就来详细探讨安森美(onsemi)的MC74HC573A和MC74HCT573A八进制三态非反相透明锁存器。

文件下载:MC74HC573A-D.PDF

一、产品概述

MC74HC573A和MC74HCT573A在引脚排列上与LS573相同。MC74HC573A的输入与标准CMOS输出兼容,通过上拉电阻,也能与LSTTL输出兼容;而MC74HCT573A则可作为电平转换器,用于将TTL或NMOS输出与高速CMOS输入进行接口。

当锁存使能(Latch Enable)为高电平时,这些锁存器对数据呈现透明状态,即输出会异步变化;当锁存使能变为低电平时,满足建立和保持时间的数据将被锁存。HC573A/HCT573A在功能上与HC373A/HCT373A相同,但数据输入位于封装的与输出相反的一侧,这有助于PCB布局。

二、产品特性

2.1 输出驱动能力

具有驱动15个LSTTL负载的能力,其输出可直接与CMOS、NMOS和TTL接口。

2.2 工作电压范围

  • MC74HC:2.0至6.0V
  • MC74HCT:4.5至5.5V

    2.3 低输入电流

    仅为1μA,这有助于降低功耗。

    2.4 高抗噪能力

    具备CMOS器件的高抗噪特性,符合JEDEC标准要求。

    2.5 芯片复杂度

    包含234个FET或58.5个等效门。

    2.6 环保特性

    这些器件为无铅、无卤素/BFR且符合RoHS标准。

三、功能表

输出使能 锁存使能 D Q
L H H H
L H L L
L L X 无变化
H X X Z

其中,X表示无关项,Z表示高阻抗。这个功能表清晰地展示了锁存器在不同输入状态下的输出情况,对于工程师进行电路设计和分析非常有帮助。大家在实际设计中,是否遇到过因为对功能表理解不准确而导致电路故障的情况呢?

四、电气特性

4.1 最大额定值

符号 参数 单位
VCC DC电源电压 V
VIN DC输入电压 V
VOUT DC输出电压 V
IIN 每个引脚的DC输入电流 ±20μA
IOUT 每个引脚的DC输出电流 mA
ICC VCC和GND引脚的DC电源电流 ±75mA
IK 输入钳位电流(VIN < 0或VIN > VCC) ±20μA
OK 输出钳位电流(VOUT < 0或VOUT > VCC) ±20mA
TSTG 存储温度 -65至+150°C
TL 距离外壳1mm处的引脚温度(10秒) 260°C
TJ 偏置下的结温 °C
θJA 热阻(WQFN20、QFN20) 99°C/W
PD 25°C静止空气中的功耗 mW
VESD 人体模型、充电设备模型 >2000V(人体模型)、N/A(充电设备模型)

需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。在实际应用中,我们必须严格遵守这些参数限制。

4.2 推荐工作条件

  • MC74HC
    • VCC:2.0至6.0V
    • VIN、VOUT:0至VCC
    • TA:-55至+125°C
    • tr、tf(输入上升或下降时间):根据VCC不同有所变化,如VCC = 2.0V时为0至1000ns
  • MC74HCT
    • VCC:4.5至5.5V
    • VIN、VOUT:0至VCC
    • TA:-55至+125°C
    • tr、tf:0至500ns

超出推荐工作范围可能会影响器件的可靠性,所以在设计电路时,要确保器件工作在合适的条件下。大家在选择工作条件时,是更注重性能还是可靠性呢?

4.3 直流电气特性

不同温度和电压下,MC74HC573A和MC74HCT573A的输入输出电压、电流等参数都有明确的规定。例如,MC74HC573A在不同VCC下的最小高电平输入电压、最大低电平输入电压等都有所不同。这些特性对于保证电路的正常工作至关重要。

4.4 交流电气特性

包括最大传播延迟、输出转换时间、输入电容、输出电容等参数。例如,在不同VCC和温度下,D到Q、锁存使能到Q、输出使能到Q的最大传播延迟都有相应的规定。这些参数影响着电路的速度和性能,在高速电路设计中需要特别关注。

4.5 时序要求

规定了数据到锁存使能的最小建立时间、锁存使能到数据的最小保持时间、锁存使能的最小脉冲宽度以及最大输入上升和下降时间等。这些时序要求是保证锁存器正确工作的关键,在设计时必须严格满足。

五、封装与订购信息

5.1 封装

提供SOIC - 20和TSSOP - 20两种封装形式,不同封装适用于不同的应用场景,工程师可以根据实际需求进行选择。

5.2 订购信息

不同的器件型号对应不同的封装、标记和包装数量。例如,MC74HC573ADWG为SOIC - 20宽封装,标记为HC573A,每导轨38个;MC74HC573ADTR2G为TSSOP - 20封装,标记为HC 573A,每卷带2500个。对于有汽车等特殊应用需求的,可以选择带 - Q后缀的型号,这些型号经过AEC - Q100认证且具备PPAP能力。

六、总结

MC74HC573A和MC74HCT573A八进制三态非反相透明锁存器具有多种优良特性,适用于多种数字电路设计。在使用过程中,我们需要根据实际需求选择合适的型号和封装,严格遵守其最大额定值和推荐工作条件,确保电路的稳定和可靠运行。希望通过本文的介绍,能帮助大家更好地了解和应用这两款锁存器。大家在使用这两款锁存器时,有没有遇到什么特别的问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。

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