华正新材携核心材料矩阵重磅亮相JPCA SHOW 2026

2026年6月10日至12日，亚洲电子电路行业年度旗舰盛会JPCA Show 2026在东京有明国际展览中心盛大开幕。华正新材携高频、高速、高导热等核心材料矩阵重磅亮相，以硬核技术成果与全场景解决方案亮相国际舞台，与全球行业伙伴共探AI算力、先进通信与功率电子产业新机遇。

聚焦AI算力材料，共话产业新未来

本次参展，华正新材以“高导热・低损耗・强可靠”为核心，通过产品样品、技术展板与现场交流，全方位展示中国企业在先进电子材料领域的创新实力。

展会期间，华正新材总裁郭江程先生携技术团队与日本、韩国及东南亚地区的客户、行业专家深入交流，围绕AI 服务器材料选型、高频通信散热方案等话题展开研讨，获得客户高度认可。众多客户现场洽谈合作意向，为公司进一步拓展全球市场、融入国际供应链奠定坚实基础。

深耕技术，锚定产业核心需求

当前，AI 服务器、800G 光模块、5G/6G 通信基站及新能源汽车功率模块等领域快速发展，对电子材料提出超低损耗、超高导热、高稳定性等严苛要求。华正新材深耕材料创新二十余年，聚焦国家战略方向，持续攻克 “卡脖子” 技术，构建起覆盖高频高速材料、高导热金属基板、半导体封装材料的完整产品体系，多项性能指标达国际先进水平，实现高端材料国产替代。

高导热材料：高算力时代的“散热基石”       

针对AI芯片、功率模块“高热流密度”痛点，华正新材带来了高导热覆铜板，包括3-5W/m.K高导热金属基板和15W超高导热材料技术储备，为高功耗器件提供高效散热解决方案。

·高导热金属基板：导热系数 3–5W/m・K，兼具高耐热（Tg≥180℃）、耐 CAF 与低 CTE 特性，适配 AI 服务器 CPU/GPU、硅光引擎封装等场景，有效降低结温，提升设备稳定性。

· 超高导热材料：针对新能源汽车电控、车载雷达、工业电源等领域，推出低模量高导热金属基板，解决冷热循环下的焊盘开裂问题；储备＞15W/m・K 高导热金属基一体化技术，匹配功率器件小型化、高功率密度发展趋势。

·场景化方案，覆盖多领域：高导热材料已广泛应用于新能源汽车、车载电子、工控电源、Mini/MicroLED 背光等领域，助力终端产品实现 “高效散热、长效可靠”。

高频高速材料：算力传输的“超级高速公路”       

展会现场，华正新材重点展示M7/M8/M9 全等级高速覆铜板及h350k 系列超低损耗旗舰产品，凭借行业领先的性能，成为全场焦点。

· 超低损耗，支撑超高速传输：h350k系列介电损耗 Df≤0.0025（10GHz），介电常数 Dk≤3.0，可支持 224Gbps 超高速信号传输，通过主流平台认证，适配全球 80% AI 服务器需求。

· 全场景覆盖，适配多元终端：HC298 高频系列（Dk≤3.0，Df≤0.003）满足 5G 基站、高端路由器、1.6T 交换机的高可靠传输需求；M9 等级材料采用改性碳氢 / PPO 树脂体系，兼顾低损耗与低膨胀系数（Low CTE），解决高频场景下的信号完整性与热稳定性难题。

· 国产替代突破，批量供货头部客户：公司高频高速主要原材料已实现100%国产替代，打破海外垄断格局。

初心如磐，以材料创新赋能全球产业   

从国内领先到全球竞争，华正新材始终坚持“创新驱动、客户导向、品质为本”的发展理念，持续加大研发投入，深耕高导热、高频高速、半导体封装等核心赛道，以极致产品与解决方案，助力全球电子产业向高速化、高集成化、绿色化升级。

立足 JPCA Show 2026，华正新材不仅展示了中国先进材料的技术高度，更传递出 “开放合作、共赢发展” 的行业初心。未来，公司将继续以技术创新为引擎，以市场需求为导向，深化全球合作，加速国产替代，为全球 AI 算力、先进通信、新能源汽车产业发展贡献中国材料力量！