杰理科技JL7083F芯片赋能QCY H3 Pro头戴式蓝牙降噪耳机

嘈杂环境也能独享纯净乐章，游戏影音告别音画不同步！QCY H3 Pro头戴式蓝牙降噪耳机升级Pro级黄金听感，搭载杰理科技JL7083F蓝牙音频SoC，一站式解决听音痛点。

JL7083F是杰理科技推出的一款面向TWS耳机及智能音频设备的高性能蓝牙音频芯片，搭载192MHz双核32位DSP，支持LDAC/LHDC/LC3等高清编解码，集成宽带自适应ANC（延迟＜8μs）与多麦ENC降噪，搭配119dB SNR DAC与106dB SNR ADC，兼顾高清音质与低延迟降噪性能。

芯片采用双模蓝牙6.0架构，支持LE Audio、AoA/AoD定位与长距离BLE通信，最大发射功率13dBm；集成 USB、SD、UART、SPI 等丰富外设，内置220mA充电管理与多档电压适配，以6×6mm QFN52封装，适配中高端音频设备的小型化设计需求。

杰理科技JL7083F专为中高端音频设备打造，广泛应用于头戴式主动降噪耳机、低延迟电竞耳机、高端TWS蓝牙耳机，也可拓展至蓝牙音频接收器、便携音箱、助听辅听设备等场景，以高性能与低功耗优势，为终端产品带来Hi-Res级音质、 深度降噪与稳定连接体验。