电子说
在电子设计领域,电压基准的性能对于系统的精度和稳定性起着至关重要的作用。今天,我们就来深入了解一下RENESAS的X60003 FGA™电压基准,看看它在高精度和低功耗方面的卓越表现。
文件下载:X60003-EVALZ.pdf
X60003 FGA™电压基准采用了Intersil专有的浮栅模拟(FGA™)技术,与传统的带隙、埋入式齐纳或 (X_{FET}^{TM}) 技术相比,能够实现更优越的性能。它具有高初始精度、低温度系数、出色的长期稳定性、低噪声以及良好的线性和负载调节能力,同时功耗极低。这使得它非常适合用于对精度要求高、功耗要求低的精密工业和便携式系统。
X60003提供4.096V和5.000V两种参考输出电压。以B级为例,初始精度可达±1.0mV,能满足大多数高精度应用的需求。对于对精度要求极高的设计,这一特性无疑是关键优势。大家在设计时,是否考虑过如何根据具体应用场景来选择合适的初始精度呢?
其超低的电源电流仅为500nA,这使得它在电池供电的设备中表现出色。相比其他竞争产品,功耗降低了1 - 2个数量级。在如今追求长续航的时代,这样的低功耗特性是不是很吸引人呢?
B级的温度系数低至10ppm/°C,这意味着在较宽的温度范围内,输出电压的变化非常小,保证了系统在不同环境温度下的稳定性。在实际应用中,温度变化对电压基准的影响是一个需要重点考虑的因素,X60003在这方面表现如何呢?
具备10mA的源和灌电流能力,能够为负载提供稳定的电流。这对于一些需要较大电流驱动的应用场景来说,是非常重要的。
不同型号的输入电压范围有所不同,X60003 - 41的输入电压范围为4.5V至9.0V,X60003 - 50为5.1V至9.0V。在设计电源电路时,我们需要根据具体的应用需求来选择合适的型号。
具有5kV的人体模型静电放电(ESD)保护能力,能够有效防止静电对器件的损坏,提高了产品的可靠性。
采用标准的3引脚SOT - 23封装,体积小巧,便于集成。工作温度范围为 - 40°C至 + 85°C,适用于各种工业和商业环境。
X60003的应用领域非常广泛,包括但不限于以下方面:
在特定的工作条件下((I{OUT } = 0mA),(C{OUT } = 0.001µF),(T{A} = - 40) 至 + 85°C),输出电压精度、电源电流、输出电压温度系数、输出电压噪声、短路电流等参数都有明确的规定。例如,输出电压噪声在0.1Hz至10Hz带宽内典型值为 (30 mu V{P - P})。
X60003 - 41和X60003 - 50在输入电压范围、输出电压、线性调节、负载调节、热滞、长期稳定性等方面有各自的规格要求。以X60003 - 41为例,输入电压范围为4.5V至9.0V,输出电压为4.096V;而X60003 - 50的输入电压范围为5.1V至9.0V,输出电压为5.000V。在设计时,我们需要根据具体的应用需求来选择合适的型号,并严格按照规格要求进行设计。
文档中提供了丰富的典型性能曲线,包括 (I{IN}) 与 (V{IN}) 的关系、(V_{OUT}) 与温度的关系、线性调节、负载调节、瞬态响应等曲线。这些曲线直观地展示了X60003在不同工作条件下的性能表现,对于工程师进行电路设计和性能评估非常有帮助。例如,通过观察线性调节曲线,我们可以了解输入电压变化对输出电压的影响,从而采取相应的措施来提高系统的稳定性。
X60003采用浮栅技术,通过精确设置浮栅单元上存储的电荷来实现低漂移和低电源电流。参考电压输出是浮栅电压的缓冲版本,具有极低的温度漂移、高初始精度和几乎为零的电源电流。同时,由于参考电压不受电压带隙或齐纳设置的限制,可以编程实现广泛的参考电压。不过,由于MOS器件的特性,在输出噪声水平和负载调节方面存在一定的局限性,需要通过电路技术来解决。
在处理和安装X60003时,需要注意一些事项。例如,焊接回流过程中过热可能会导致初始精度漂移,因此应遵循推荐的最高260°C温度曲线。此外,FGA基准对X射线辐射敏感,在电路板制造过程中,如果需要进行X射线检查,应采取措施屏蔽FGA基准器件,以避免初始精度发生变化。
X60003是首款具有超低功耗的高精度电压基准,非常适合在电池供电的电路中连续供电。其室温下的电源电流典型值为500nA,相比竞争产品大大降低。对于电池供电的数据转换器电路,使用X60003可以在转换之间保持供电,提供最高的精度和最低的长期漂移。而其他功耗较高的参考器件则需要在转换之间禁用,以节省电池容量,但这可能会影响绝对精度。
对于要求最高精度的应用,应仔细选择电路板安装位置。将器件放置在容易受到轻微扭曲的区域可能会由于芯片应力导致参考电压精度下降。通常最好将器件放置在电路板的边缘或最短边,因为该位置的弯曲轴限制最大。此外,将器件安装在柔性印刷电路板或极薄的PC材料上也会导致参考精度下降。
在PC电路板组装过程中,需要采取一些预防措施。使用无铅回流曲线或多层FR4 PC电路板进行波峰焊时,输出电压可能会发生100µV至1mV的正常偏移。因此,应避免过度加热或长时间暴露在高回流或波峰焊温度下,以减少器件初始精度的降低。此外,组装后的X射线检查可能会导致器件输出电压发生永久性变化,应尽量减少或避免。如果必须进行X射线检查,建议监测参考输出电压,以验证是否发生过度偏移。
除了组装后的检查,还有其他X射线源可能会影响FGA基准的长期精度。例如,机场安检设备中的X射线会对电压基准输出精度产生累积影响。随身携带行李的安检使用低水平X射线,虽然不是输出电压偏移的主要来源,但如果产品预计经过100次以上的此类安检,可能需要考虑使用铜或铝进行屏蔽。托运行李的X射线强度较高,经过较少次数的安检就可能导致输出电压偏移,因此预计通过这些设备的器件应考虑进行屏蔽。
X60003在0.1Hz至10Hz带宽内的输出噪声电压典型值为 (30 mu V{P - P}),在10kHz至1MHz带宽内约为 (400 mu V{P - P})。通过在输出端使用电容可以降低噪声,例如使用0.001µF电容可以将10kHz至1MHz带宽内的噪声降低到约 (50 mu V_{P - P})。对于负载电容大于0.001µF的情况,建议使用噪声降低网络,该网络可以在全带宽范围内显著降低噪声。
由于X60003的超低电源电流,其内部电路偏置到最终值的时间比高功率参考器件要长。正常开启时间典型值为7ms,由于器件的电源电流可能低至300nA,开启时间最长可达约12ms。在系统设计时,需要考虑这一延迟,在开始测量或转换之前留出足够的时间。
温度系数的测量采用“盒式”方法,即测量两个温度下的参考电压,计算总变化量,除以测量的温度范围,再除以标称参考电压(在 (T = + 25^{circ} C) 时),最后乘以 (10^{6}) 得到ppm/°C。这种方法可以准确地反映参考电压随温度的变化情况。
文档中给出了一些典型的应用电路,如精密5V、50mA参考电路,±5.0V双输出、高精度参考电路,以及开尔文检测负载电路等。这些电路为工程师提供了实际应用的参考,帮助他们更好地将X60003应用到具体的设计中。
X60003 FGA™电压基准凭借其高精度、低功耗、出色的稳定性和抗干扰能力,在众多应用领域展现出了强大的优势。在实际设计中,工程师需要充分了解其特性和应用注意事项,根据具体的应用需求进行合理的选择和设计,以充分发挥其性能优势,提高系统的精度和可靠性。大家在使用X60003的过程中,是否遇到过一些问题呢?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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