2026“芯原杯”电路设计大赛南京站圆满举办

6月3日至6月6日，2026“芯原杯”电路设计大赛 (南京站) 圆满举办。本届大赛由芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称“芯原股份”或“芯原”) 主办，芯原微电子 (南京) 有限公司 (简称“芯原南京”) 承办，东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院、上海交通大学集成电路学院 (信息与电子工程学院) 协办。

本届大赛聚焦FD-SOI先进工艺，以模拟及射频电路设计为核心命题，吸引了来自东南大学、南京大学、上海交通大学、清华大学、复旦大学、中国科学技术大学、华中科技大学、西安电子科技大学等全国24所高校的189名学子踊跃参与，组成63支队伍同台竞技。本次大赛特别鼓励参赛队伍探索AI与电路设计的深度融合。参赛选手创新性地将AI应用贯穿于设计方案构思、指标优化、数据整理与报告生成等各个关键环节，这一“人机协作”的实践方式成为本次大赛的鲜明特色。

01赛前培训

5月27日及6月3日，芯原技术专家为参赛队伍带来线上、线下两场干货满满的技术培训，深入讲解了FD-SOI工艺的原理与优势，并分享了相关案例，帮助参赛选手通过理论学习及上机实操切实理解先进工艺特性。

02欢迎晚宴

6月3日晚上，组委会为参赛选手们举办了欢迎晚宴，现场还安排了趣味游戏和抽奖环节。众多优秀学子欢聚一堂，共同品尝金陵特色美食，并在游戏的欢声笑语中结识新伙伴。晚宴尾声，技术部门正式公布赛题并现场答疑，为接下来的封闭竞赛拉开序幕。

03封闭式竞赛

6月4日，为期一天的封闭竞赛正式启动。各参赛队伍自主选题，根据命题要求在统一平台上完成满足性能指标要求的电路设计，并提交相应的技术报告。各队纷纷在多环节中积极使用AI助力，展现出令人惊喜的创新思维与工程能力。报告提交后，每一位同学均获得了定制参赛证书。

04南京游览活动

6月5日，大赛组委会组织同学们开展南京特色景点游览活动。选手们上午乘船畅游玄武湖、漫步明城墙，饱览城市地标与湖光山色；午后到访六朝博物馆，聆听专业讲解、品读六朝文脉。大家在竞赛之余放松身心、拓宽眼界，尽情感受古韵金陵城的独特魅力。

05专家评审

6月5日，芯原专家评审团从赛题完成度、AI工具结合度、自主创新性三个维度，对每支参赛队伍的作品进行评审，并最终选拔出了10支队伍入围最后的答辩环节。

06晋级队伍答辩

6月6日上午，由东南大学信息科学与工程学院孟桥教授、南京大学电子科学与工程学院杜源副教授、上海交通大学集成电路学院 (信息与电子工程学院) 李金波副教授及芯原技术专家组成的评审团，共同对晋级队伍进行了现场答辩评审。

07颁奖典礼

6月6日下午，大赛颁奖典礼正式举行。芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士，东南大学信息科学与工程学院副院长余超，南京大学电子科学与工程学院党委副书记孔令红，上海交通大学集成电路学院 (信息与电子工程学院) 副院长诸葛群碧，以及芯原股份研发部、人事部代表们共同出席了颁奖典礼。

颁奖典礼上，戴伟民博士发表致辞，分享了芯原的行业布局与企业文化，介绍了芯原在AI ASIC领域的领先地位，同时肯定了本次大赛中AI与电路设计融合的创新尝试，鼓励广大学子在未来的学习与工作中运用AI驱动创新。

本届大赛三所协办单位领导分别致辞，并对大赛的成功举办表示祝贺。

一等奖

上海交通大学-剑川路模拟IC搬运工队

二等奖

南京大学-拍照小队

东南大学-IC2队

三等奖

西安电子科技大学-五十欧队

东南大学-The Boys队

上海交通大学-拉扎维都说队

优胜奖

清华大学&北京航空航天大学

-模法冲击小队

东南大学-头号玩家队

西安电子科技大学&中国科学技术大学

-芯心向上队

上海交通大学-hifree队

AI“芯”锐奖

上海交通大学-剑川路模拟IC搬运工队

南京大学-拍照小队

西安电子科技大学-五十欧队

芯原已连续多年携手高校举办“芯原杯”电路设计大赛，为集成电路相关专业的学子们搭建了实践与交流的平台。本届大赛对于AI赋能电路设计的提倡，进一步激发了同学们在芯片设计全流程中探索智能化解决方案的热情，并充分释放了学子们运用AI驱动创新，解决复杂工程问题的潜能。

未来，芯原将继续携手高校，打造更有深度、有温度、有前瞻性的实践平台。期待更多同学参与到“芯原杯”赛事中来，激发更多的设计灵感，共同发现集成电路领域的无限可能！

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司拥有自主可控的图形处理IP (GPU IP)、神经网络处理IP (NPU IP)、视频处理IP (VPU IP)、数字信号处理IP (DSP IP)、图像信号处理IP (ISP IP) 和显示处理IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。